天线、天线设置构造和电子设备制造技术

提供一种天线、天线设置构造和电子设备，天线具备天线基板、绝缘体层及接合件。天线基板包括具有第一主面和第二主面的电介质基材、以及形成于第一主面且相互分离的天线导体和接地导体。绝缘体层抵接于天线基板的第一主面。接合件配置在绝缘体层与壳体的辐射侧壁之间，抵接于绝缘体层和辐射侧壁。绝缘体层的空隙率低于接合件的空隙率。隙率低于接合件的空隙率。隙率低于接合件的空隙率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线、天线设置构造和电子设备


[0001]本技术涉及将平面状的天线设置于其他构件的天线设置构造、以及具备该构造的电子设备。

技术介绍

[0002]在专利文献1中，公开了一种具备天线基板的通信设备。在专利文献 1所记载的通信设备中，天线基板设置于壳体的一个主面。天线基板具备电介质基板、以及形成于该电介质基板的一个面的天线导体。
[0003]天线基板中的形成有天线导体的面与所述壳体的一个主面平行地配置。而且，天线基板将形成有天线导体的面朝向壳体侧设置于壳体。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2012
‑
231386号公报

技术实现思路

[0007]技术要解决的课题
[0008]如专利文献1所记载的那样，将天线基板设置于壳体的情况下，由于临时固定容易且设置作业容易等原因，使用双面胶带是容易的。
[0009]但是，双面胶带虽然容易处理，但树脂的流动差，与天线基板的粘接面容易包含空隙。这样，在具有空隙的情况下，由于其空隙量，天线导体的电场的状态发生变化，有时天线的特性变化。
[0010]尤其是在向天线基板粘接双面胶带的面上配置天线导体和接地导体的情况下，由于天线导体与接地导体之间的空隙量而导致天线的特性变化。
[0011]因此，本技术的目的在于，提供一种抑制了天线特性的变化的天线设置构造。
[0012]用于解决课题的手段
[0013]该技术的天线设置构造具备天线基板、绝缘体层以及接合件。
[0014]天线基板包括具有第一主面和第二主面的电介质基材、以及形成于第一主面且相互分离的天线导体和接地导体。绝缘体层抵接于天线基板的第一主面。接合件配置在绝缘体层与其他部件之间，抵接于绝缘体层和其他部件。绝缘体层的空隙率低于接合件的空隙率。
[0015]在该结构中，通过空隙率低的绝缘体层抵接于天线基板来抑制天线导体与接地导体之间的耦合的变化。由此，天线特性难以发生变化。
[0016]技术效果
[0017]根据该技术，能够在抑制天线特性的变化的同时将天线设置于壳体等。
附图说明
[0018]图1(A)是示出第一实施方式的电子设备的结构的侧面剖视图，图1 (B)是天线基板、绝缘体层、接合件的抵接部的放大侧视图。
[0019]图2(A)是天线基板的第一主视图，图2(B)是天线基板的侧面剖视图，图2(C)是天线基板的第二主视图。
[0020]图3是示出第二实施方式的电子设备的结构的侧面剖视图。
[0021]图4是示出第二实施方式的天线基板的结构的侧面剖视图。
[0022]附图标记说明
[0023]10、10A：电子设备；
[0024]11、11A：天线设置构造；
[0025]20、20A：天线基板；
[0026]21、21A：电介质基材；
[0027]22：天线导体；
[0028]23、23A、26、26A：接地导体；
[0029]24、27：分离部；
[0030]25：连接用导体；
[0031]28：布线导体；
[0032]30：绝缘体层；
[0033]40：接合件；
[0034]50、50A：电路基板；
[0035]51：主基板；
[0036]52：电子部件；
[0037]53：针式连接器；
[0038]53A：连接器；
[0039]60：连接器；
[0040]100：壳体；
[0041]101：辐射侧壁；
[0042]201：第一主面；
[0043]211、212：电介质层；
[0044]222：侧面；
[0045]232：侧面；
[0046]291、292：覆盖层；
[0047]400：空隙；
[0048]VH11、VH12、VH1A、VH21、VH22、VH2A、VH3A：层间连接导体。
具体实施方式
[0049](第一实施方式)
[0050]参照附图对第一实施方式的天线设置构造和电子设备进行说明。图1 (A)是示出第一实施方式的电子设备的结构的侧面剖视图，图1(B)是天线基板、绝缘体层、接合件的抵
接部的放大侧视图。图2(A)是天线基板的第一主视图，图2(B)是天线基板的侧面剖视图，图2(C)是天线基板的第二主视图。需要说明的是，也包括其他实施方式，为了容易理解说明，适当强调了各图中的各构成要素的尺寸等。
[0051]如图1(A)所示，电子设备10具备天线基板20、绝缘体层30、接合件40、电路基板50、以及壳体100。
[0052]壳体100呈箱状，具有内部空间。壳体100具有规定面积的辐射侧壁 101。壳体100的辐射侧壁101中的与天线基板20重叠的部分包括非导体。例如，该部分包括电介质、绝缘体等。
[0053]天线基板20、绝缘体层30、接合件40以及电路基板50配置在壳体 100的内部空间。之后叙述天线基板20的具体结构。绝缘体层30呈平膜状，例如由环氧树脂形成。接合件40呈平膜状，例如形成为包含丙烯酸树脂(PMMA)。
[0054]天线基板20隔着接合件40、绝缘体层30而与壳体100的辐射侧壁 101的内壁面接合。更具体而言，平膜状的接合件40抵接于辐射侧壁101 的内壁面。绝缘体层30抵接于接合件40中的与抵接于辐射侧壁101的面相反的一侧的面。天线基板20抵接于绝缘体层30中的与抵接于接合件40 的面相反的一侧的面。换言之，绝缘体层30覆盖天线基板20的第一主面侧的整个面，接合件40将绝缘体层30中的与抵接于天线基板20的面相反的一侧的面的整个面与辐射侧壁101接合。由这些天线基板20、绝缘体层30以及接合件40构成天线设置构造11。
[0055]电路基板50例如设置于壳体100中的与辐射侧壁101相反的一侧的壁。电路基板50具备主基板51、电子部件52以及针式连接器53。电子部件52和针式连接器53被安装在电路基板50上。电路基板50经由针式连接器53而与天线基板20连接。
[0056]如图2(A)、图2(B)、图2(C)所示，天线基板20具备电介质基材21、天线导体22、接地导体23、分离部24、连接用导体25、接地导体 26、以及分离部27。电介质基材21例如由以氟树脂、液晶聚合物(LCP) 等为主成分的材料构成。天线导体22、接地导体23、连接用导体25以及接地导体26例如由金属构成，优选为铜(Cu)等导电性高且加工性优异的材料。
[0057]电介质基材21是将平膜状的电介质层211与电介质层212层叠而成的，呈平板状。电介质层211中的与和电介质层212的抵接面相反的一侧的面是电介质基材21的第一主面(天线基板20的第一主面)，电介质层 212中的与和电介质层211的抵接面相反的一侧的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种天线，其特征在于，所述天线具备：天线基板，其包括具有第一主面和第二主面的电介质基材以及形成于所述第一主面且相互分离的天线导体和接地导体；绝缘体层，其抵接于所述天线基板的所述第一主面；以及接合件，其配置在所述绝缘体层与电子设备的壳体之间，抵接于所述绝缘体层和所述壳体，所述绝缘体层的空隙率低于所述接合件的空隙率。2.一种天线设置构造，其特征在于，天线与电子设备的壳体进行了连接，所述天线具备：天线基板，其包括具有第一主面和第二主面的电介质基材以及形成于所述第一主面且相互分离的天线导体和接地导体；绝缘体层，其抵接于所述天线基板的所述第一主面；以及接合件，其配置在所述绝缘体层与所述壳体之间，抵接于所述绝缘体层和所述壳体，所述绝缘体层的空隙率低于所述接合件的空隙率。3.根据权利要求2所述的天线设置构造，其特征在于，所述绝缘体层的相对介电常数低于所述接合件的相对介电常数。4.根据权利要求2或3所述的天线设置构造，其特征在于，被所述天线导体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈部健之，天野信之，小林大起，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：