电子设备制造技术

技术编号:35034937 阅读:15 留言:0更新日期:2022-09-24 23:10
本申请公开了一种电子设备,包括:壳体、装饰圈以及主板组件;所述主板组件设置于所述壳体内,所述壳体具有开口且所述装饰圈盖设于所述开口处,所述装饰圈具有容置槽,所述主板组件上设置有镜头组件,且所述镜头组件穿过所述开口且部分伸入所述容置槽,所述镜头组件的周侧活动设有卡扣,所述容置槽的侧壁设有与所述卡扣相适配的卡槽;其中,所述卡扣相对所述卡槽具有第一状态和第二状态,在所述卡扣处于所述第一状态的情况下,所述卡扣与所述卡槽扣合,所述装饰圈与所述壳体连接,在所述卡扣处于所述第二状态的情况下,所述卡扣脱离所述卡槽,所述装饰圈与所述壳体分离。所述装饰圈与所述壳体分离。所述装饰圈与所述壳体分离。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请属于电子
,具体涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]相关技术中,电池盖和摄像头装饰件,主要是通过背胶和点胶的形式,将电池盖和摄像头装饰件固定在一起。
[0003]其中,在采用背胶固定的情况下,电池盖和摄像头装饰件固定的结合力较小,在拉拔力或冲击力较大的情况下,容易出现电池盖与摄像头装饰件分离的情况。在采用点胶固定的情况下,胶水的物料成本较高,且点胶工艺成本也高,并且容易出现一定比例的点胶失效,对应检验工序复杂。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种电子设备,能够解决电池盖和摄像头装饰件装配方式复杂的问题。
[0005]为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
[0006]本申请实施例提出了一种电子设备,包括:壳体、装饰圈以及主板组件;
[0007]所述主板组件设置于所述壳体内,所述壳体具有开口且所述装饰圈盖设于所述开口处,所述装饰圈具有容置槽,所述主板组件上设置有镜头组件,且所述镜头组件穿过所述开口且部分伸入所述容置槽,所述镜头组件的周侧活动设有卡扣,所述容置槽的侧壁设有与所述卡扣相适配的卡槽;
[0008]其中,所述卡扣相对所述卡槽具有第一状态和第二状态,在所述卡扣处于所述第一状态的情况下,所述卡扣与所述卡槽扣合,所述装饰圈与所述壳体连接,在所述卡扣处于所述第二状态的情况下,所述卡扣脱离所述卡槽,所述装饰圈与所述壳体分离。
[0009]在本申请的实施例中,在卡扣处于第一状态的情况下,至少部分卡扣位于卡槽内,此时卡扣为装饰圈提供朝向壳体的作用力,以使装饰圈与壳体密封连接,在卡扣处于第二状态的情况下,卡扣脱离于卡槽,此时装饰圈与壳体分离。与内装方式相比,装饰圈没有裙边,有助于增大整机内部可利用空间,特别是有利于降低对天线等器件布局的限制;与外装方式相比,无需点胶和螺钉紧固,简化了装配工序,并节省成本,且维修时无需清胶,降低维修难度;无需增加点胶槽和螺钉孔,在相同凸包高度的情况下,装饰圈的厚度低,整体加工余量少,所需加工时间短,具有一定的成本优势。
[0010]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0011]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
[0012]图1是根据本申请实施例的电子设备的结构示意图之一;
[0013]图2是根据本申请实施例的电子设备的结构示意图之二;
[0014]图3是根据本申请实施例的装饰圈的结构示意图;
[0015]附图标记:
[0016]1、壳体;2、装饰圈;3、主板组件;4、卡扣;41、抵接部;42、连接部;5、弹性件;6、容置槽;7、第二导向面;8、卡槽;9、胶体;10、开口;11、第一导向面;12、磁性件;13、镜头组件。
具体实施方式
[0017]下面将详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0018]在本申请的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0019]在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0020]随着智能手机的不断发展,目前市场上手机外观形态也发生相应改变,其中最显著的外观变化就是手机后摄装饰圈逐渐增大,呈现横向扩展的趋势,这给手机堆叠和工程装配带来了很大的挑战。
[0021]目前,智能手机后摄装饰圈与电池盖的主要装配方式分为内装和外装,内装方案主要是通过在裙边上粘贴双面胶与电池盖固定,而裙边的存在会成为制约后摄装饰圈横向扩展的瓶颈点。在此基础上发展而来的外装方案,则取消了裙边,通过双面胶直接粘贴在电池盖的表面,为了弥补粘胶力的不足,需要加装螺钉和点胶紧固,防止后摄装饰圈脱落。
[0022]内装方案存在如下缺陷:由于装饰圈周边分布着较多的器件,因此裙边的存在制约了天线等器件的宽度,降低了其性能和体验,限制了整机横向空间;需要在机器的厚度方向预留空间容纳裙边厚度,造成了空间浪费。
[0023]外装方案存在如下缺陷:外装方案需要锁螺钉和点胶紧固,装配工序复杂,成本较高;需增加螺钉孔和点胶槽,增大了装饰圈结构的复杂性,相比内装方案,装饰圈单件的加工难度和成本显著提高;维修时清胶困难,增加了维修成本,降低了维修效率。
[0024]为了解决上述问题,如图1、图2和图3所示,本申请实施例的电子设备,包括:壳体1、装饰圈2以及主板组件3。
[0025]其中,主板组件3可以为主板、主板上盖或者主板支架,主板组件3的具体类型在此不作具体限定,可根据实际工况选取。
[0026]主板组件3设置于壳体1内,壳体1具有开口10且装饰圈2盖设于开口10处,装饰圈2具有容置槽6,主板组件3上设置有镜头组件13,且镜头组件13穿过开口10且部分伸入容置
槽6,镜头组件13的周侧活动设有卡扣4,容置槽6的侧壁设有与卡扣相适配的卡槽8。其中,镜头组件13包括镜头。
[0027]其中,卡扣4相对卡槽8具有第一状态和第二状态,在卡扣4处于第一状态的情况下,卡扣4与卡槽8扣合,装饰圈2与壳体1连接,在卡扣4处于第二状态的情况下,卡扣4脱离卡槽8,装饰圈2与壳体1分离。
[0028]也就是说,开口10与容置槽6连通,镜头组件13穿设于开口10,且至少部分收容于容置槽6内,镜头组件13的周侧与开口10的周壁之间留有间隙,主板组件3在壳体1上的投影面积大于开口10的面积,主板组件3能够覆盖住开口10,主板组件3与壳体1抵接。
[0029]在本申请实施例中,在卡扣4处于第一状态的情况下,至少部分卡扣4位于卡槽8内,此时卡扣4为装饰圈2提供朝向壳体1的作用力,以使装饰圈2与壳体1密封连接,在卡扣4处于第二状态的情况下,卡扣4脱离于卡槽8,此时装饰圈2与壳体1分离。与内装方式相比,装饰圈没有裙边,有助于增大整机内部可利用空间,特别是有利于降低对天线等器件布局的限制;与外装方式相比,无需点胶和螺钉紧固,简化了装配工序,并节省成本,且维修时无需清胶,降低维修难度;无需增加点胶槽和螺钉孔,在相同凸包高度的情况下,装饰圈2的厚度低,整体加工余量少,所需加工时间短,具有一定的成本优势。
[00本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,包括:壳体、装饰圈以及主板组件;所述主板组件设置于所述壳体内,所述壳体具有开口且所述装饰圈盖设于所述开口处,所述装饰圈具有容置槽,所述主板组件上设置有镜头组件,且所述镜头组件穿过所述开口且部分伸入所述容置槽,所述镜头组件的周侧活动设有卡扣,所述容置槽的侧壁设有与所述卡扣相适配的卡槽;其中,所述卡扣相对所述卡槽具有第一状态和第二状态,在所述卡扣处于所述第一状态的情况下,所述卡扣与所述卡槽扣合,所述装饰圈与所述壳体连接,在所述卡扣处于所述第二状态的情况下,所述卡扣脱离所述卡槽,所述装饰圈与所述壳体分离。2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述卡扣可伸缩设置于所述镜头组件的周侧,所述卡扣朝向所述容置槽的槽底一侧设有第一导向面;其中,在所述装饰圈向靠近所述壳体的方向移动的情况下,所述装饰圈通过抵持所述第一导向面推动所述卡扣向靠近所述镜头组件的周侧的方向移动。3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括弹性件,所述卡扣通过所述弹性件与所述镜头组件的周侧连接。4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述卡扣包括抵接部和连接部,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:李达陈鹏飞
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:

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