一种支持并行总线IO信号正反接的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种支持并行总线IO信号正反接的方法、系统、设备和存储介质，方法包括：将第二芯片的多个输入输出接口的第一管脚按照顺序通过开关连接到对应的焊盘电路；将第二芯片的多个输入输出接口的第二管脚按照反序通过开关连接到对应的焊盘电路；在所述第二芯片内设置反相器，根据所述反相器的第一引脚控制所述第一管脚对应的开关，并根据所述反相器的第二引脚控制所述第二管脚对应的开关；以及根据第一芯片与所述第二芯片的连接关系确定所述反相器的第一引脚和第二引脚的电平，并通过所述电平分别控制所有开关的通断。本发明专利技术通过芯片内的反相器和开关组合搭建IO正反接电路，使得并行总线IO信号支持正序连接通信的同时也支持反序连接通信。也支持反序连接通信。也支持反序连接通信。

【技术实现步骤摘要】
一种支持并行总线IO信号正反接的方法和装置


[0001]本专利技术涉及芯片设计领域，更具体地，特别是指一种支持并行总线IO信号正反接的方法、系统、设备和存储介质。

技术介绍

[0002]目前电子设备内有多个芯片，芯片之间通过并行总线互连以增加信号传输速度，满足实际应用需求。芯片与芯片连接时并行总线内的IO序号需要一一对应，并行总线才能进行数据的收发正常工作，见图1和图2。
[0003]Device1通过连接的并行总线往Device2发送数据时，必须Device1的IO1连接Device2的IO1，Device2的IO1收到数据经过IO1 pad circuit送到Device2芯片内部进行处理；Device1的IO2连接Device2的IO2，Device2的IO2收到数据经过IO2 pad circuit送到Device2芯片内部进行处理；Device1的IO3连接Device2的IO3，Device2的IO3收到数据经过IO3 pad circuit送到Device2芯片内部进行处理；Device1的IO4连接Device2的IO4，Device2的IO4收到数据经过IO4 pad circuit送到Device2芯片内部进行处理；并行总线才能正常工作。
[0004]Device1通过连接的并行总线从Device2接收数据时，必须Device1的IO1连接Device2的IO1，Device2芯片内部发送数据到Device2的IO1 pad circuit，然后经过Device2的IO1发送给Device1的IO1；Device1的IO2连接Device2的IO2，Device2芯片内部发送数据到Device2的IO2 pad circuit，然后经过Device2的IO2发送给Device1的IO2；Device1的IO3连接Device2的IO3，Device2芯片内部发送数据到Device2的IO3 pad circuit，然后经过Device2的IO3发送给Device1的IO3；Device1的IO4连接Device2的IO4，Device2芯片内部发送数据到Device2的IO4 pad circuit，然后经过Device2的IO4发送给Device1的IO4；并行总线才能正常工作。
[0005]为了使两个芯片互连IO序号能够一一对应，PCB走线时经常需要绕线或者穿层，以满足互连IO序号一一对应要求。芯片间并行总线连接灵活度不够，只能IO信号的序号一一对应连接通信，不能IO信号的序号反序对应连接通信，增加PCB布线长度和面积，增加PCB制作成本。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本专利技术实施例的目的在于提出一种支持并行总线IO信号正反接的方法、系统、计算机设备及计算机可读存储介质，本专利技术通过芯片内的反相器和开关组合搭建IO正反接电路，使得并行总线IO信号支持正序连接通信的同时也支持反序连接通信。
[0007]基于上述目的，本专利技术实施例的一方面提供了一种支持并行总线IO信号正反接的方法，包括如下步骤：将第二芯片的多个输入输出接口的第一管脚按照顺序通过开关连接到对应的焊盘电路；将第二芯片的多个输入输出接口的第二管脚按照反序通过开关连接到对应的焊盘电路；在所述第二芯片内设置反相器，根据所述反相器的第一引脚控制所述第
一管脚对应的开关，并根据所述反相器的第二引脚控制所述第二管脚对应的开关；以及根据第一芯片与所述第二芯片的连接关系确定所述反相器的第一引脚和第二引脚的电平，并通过所述电平分别控制所有开关的通断。
[0008]在一些实施方式中，所述根据第一芯片与所述第二芯片的连接关系确定所述反相器的第一引脚和第二引脚的电平包括：响应于所述第一芯片与所述第二芯片正接，控制所述反相器的第一引脚为高电平，并控制所述反相器的第二引脚为低电平；以及响应于所述第一芯片与所述第二芯片反接，控制所述反相器的第一引脚为低电平，并控制所述反相器的第二引脚为高电平。
[0009]在一些实施方式中，所述通过所述电平分别控制所有开关的通断包括：响应于所述反相器的第一引脚为高电平，控制所述第一管脚对应的开关均闭合；以及响应于所述反相器的第二引脚为低电平，控制所述第二管脚对应的开关均断开。
[0010]在一些实施方式中，所述方法还包括：响应于所述第一芯片与所述第二芯片正接，将所述第二芯片外接上拉电阻到电源；以及响应于所述第一芯片与所述第二芯片反接，将所述第二芯片外接下拉电阻到地。
[0011]本专利技术实施例的另一方面，提供了一种支持并行总线IO信号正反接的系统，包括：第一连接模块，配置用于将第二芯片的多个输入输出接口的第一管脚按照顺序通过开关连接到对应的焊盘电路；第二连接模块，配置用于将第二芯片的多个输入输出接口的第二管脚按照反序通过开关连接到对应的焊盘电路；第一控制模块，配置用于在所述第二芯片内设置反相器，根据所述反相器的第一引脚控制所述第一管脚对应的开关，并根据所述反相器的第二引脚控制所述第二管脚对应的开关；以及第二控制模块，配置用于根据第一芯片与所述第二芯片的连接关系确定所述反相器的第一引脚和第二引脚的电平，并通过所述电平分别控制所有开关的通断。
[0012]在一些实施方式中，所述第二控制模块配置用于：响应于所述第一芯片与所述第二芯片正接，控制所述反相器的第一引脚为高电平，并控制所述反相器的第二引脚为低电平；以及响应于所述第一芯片与所述第二芯片反接，控制所述反相器的第一引脚为低电平，并控制所述反相器的第二引脚为高电平。
[0013]在一些实施方式中，所述第二控制模块配置用于：响应于所述反相器的第一引脚为高电平，控制所述第一管脚对应的开关均闭合；以及响应于所述反相器的第二引脚为低电平，控制所述第二管脚对应的开关均断开。
[0014]在一些实施方式中，所述系统还包括电源模块，配置用于：响应于所述第一芯片与所述第二芯片正接，将所述第二芯片外接上拉电阻到电源；以及响应于所述第一芯片与所述第二芯片反接，将所述第二芯片外接下拉电阻到地。
[0015]本专利技术实施例的又一方面，还提供了一种计算机设备，包括：至少一个处理器；以及存储器，所述存储器存储有可在所述处理器上运行的计算机指令，所述指令由所述处理器执行时实现如上方法的步骤。
[0016]本专利技术实施例的再一方面，还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有被处理器执行时实现如上方法步骤的计算机程序。
[0017]本专利技术具有以下有益技术效果：通过芯片内的反相器和开关组合搭建IO正反接电路，使得并行总线IO信号支持正序连接通信的同时也支持反序连接通信。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
[0019]图1为现有技术中两个芯片正接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种支持并行总线IO信号正反接的方法，其特征在于，包括如下步骤：将第二芯片的多个输入输出接口的第一管脚按照顺序通过开关连接到对应的焊盘电路；将第二芯片的多个输入输出接口的第二管脚按照反序通过开关连接到对应的焊盘电路；在所述第二芯片内设置反相器，根据所述反相器的第一引脚控制所述第一管脚对应的开关，并根据所述反相器的第二引脚控制所述第二管脚对应的开关；以及根据第一芯片与所述第二芯片的连接关系确定所述反相器的第一引脚和第二引脚的电平，并通过所述电平分别控制所有开关的通断。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据第一芯片与所述第二芯片的连接关系确定所述反相器的第一引脚和第二引脚的电平包括：响应于所述第一芯片与所述第二芯片正接，控制所述反相器的第一引脚为高电平，并控制所述反相器的第二引脚为低电平；以及响应于所述第一芯片与所述第二芯片反接，控制所述反相器的第一引脚为低电平，并控制所述反相器的第二引脚为高电平。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述通过所述电平分别控制所有开关的通断包括：响应于所述反相器的第一引脚为高电平，控制所述第一管脚对应的开关均闭合；以及响应于所述反相器的第二引脚为低电平，控制所述第二管脚对应的开关均断开。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：响应于所述第一芯片与所述第二芯片正接，将所述第二芯片外接上拉电阻到电源；以及响应于所述第一芯片与所述第二芯片反接，将所述第二芯片外接下拉电阻到地。5.一种支持并行总线IO信号正反接的系统，其特征在于，包括：第一连接模块，配置用于将第二芯片的多个输入输出接口的第一管脚按照顺序通过开关连接到对应的焊盘电路；第二连接模块，配置用于将第二芯片的多个输入输出接口的第二管脚按...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁微微，熊子涵，贾学强，
申请(专利权)人：山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司，
类型：发明
国别省市：