一种具有防水结构的智能芯片制造技术

本发明专利技术提供一种具有防水结构的智能芯片，属于芯片技术领域，该具有防水结构的智能芯片，包括第一盖板，第一盖板的上侧设有第二盖板；第四连接槽，第四连接槽开设于第一盖板的顶端；限位杆，限位杆设有两个，人员可拿取第一盖板缓缓滑入第二盖板的下侧，然后在第一盖板滑动的同时，第一盖板会带动顶端固定的两个滑块同时滑动至两个T形槽的下内壁，以此使第一盖板与第二盖板进行密封以此达到固定的作用，密封完毕后，当膨胀止水胶圈遇水时，膨胀止水胶圈本身会进行扩张，以此将第一盖板和第二盖板之间的缝隙进行堵塞，使水流不如第四连接槽内，使第一盖板和第二盖板的密封性得以提升。使第一盖板和第二盖板的密封性得以提升。使第一盖板和第二盖板的密封性得以提升。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防水结构的智能芯片


[0001]本专利技术属于芯片
，具体涉及一种具有防水结构的智能芯片。

技术介绍

[0002]随着移动互联网、云计算、物联网、大数据等新兴产业的增长，电子信息产业进入了新的发展阶段。控制、通信、人机交互和网络互联等融入了大量的新兴的电子技术，设备功能越来越复杂，系统集成度越来越复杂。新兴电子信息技术的发展依赖与半导体产业的不断推动，因此，芯片作为一项核心技术，其使用变得越来越频繁和重要。
[0003]智能卡内嵌有微芯片的塑料卡的通称。一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互。智能卡还可过滤错误的数据，以减轻主机CPU的负担。适应于端口数目较多且通信速度需求较快的场合。 卡内的集成电路包括中央处理器CPU、可编程只读存储器EEPROM、随机存储器RAM和固化在只读存储器ROM中的卡内操作系统COS。
[0004]授权公开号“CN205594671U”记载了“一种防水防震结构的智能芯片卡，包括芯片卡外壳、芯片卡读写卡器、卡内操作系统、随机储存器和外界设备指令，所述芯片卡外壳上安装有微电子芯片，所述微电子芯片、错误数据过滤装置和随机储存器与中央处理器电性连接，所述卡内操作系统设置在可编程只读取储存器的内部，所述卡内操作系统与外界设备指令通过局域网连接。本专利技术防水装置的内侧安装有防振金属，可以避免外界的振动频率对智能卡内部功能的影响，增大了智能卡的使用寿命，且装置配有专用的芯片卡读写卡器，其上设置有数据显示器，可以通过其更加直观的了解卡内的信息情况，方便了智能卡的自我检测。
[0005]上述专利可以显著提高装置配有专用的芯片卡读写卡器，其上设置有数据显示器，可以通过其更加直观的了解卡内的信息情况，方便了智能卡的自我检测，但上述专利不易实现对智能芯片进行防水，导致芯片在传输的过程中容易受潮是，使人员在使用时极为不便。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种具有防水结构的智能芯片，旨在解决现有技术中的不能对智能芯片进行防水，导致芯片在传输的过程中容易受潮是，使人员在使用时极为不便的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种具有防水结构的智能芯片，包括：第一盖板，所述第一盖板的上侧设有第二盖板；第四连接槽，所述第四连接槽开设于第一盖板的顶端；限位杆，所述限位杆设有两个，两个所述限位杆分别固定连接于第四连接槽的两侧内壁；第三连接槽，所述第三连接槽设有四个，四个所述第三连接槽均开设于第四连接
槽的下内壁；以及防水机构，所述防水机构设于第一盖板的上侧，所述防水机构和第一盖板连接以防水。
[0008]作为本专利技术一种优选的方案，所述防水机构包括：弹簧，所述弹簧设有四个，四个所述弹簧的一端分别固定连接于第三连接槽的下内壁；弹性板，所述弹性板设有两个，两个所述弹性板分别固定连接于四个弹簧的另一端，两个所述弹性板的顶端均设有智能芯片本体固定槽，所述固定槽开设于第一盖板的顶端；膨胀止水胶圈，所述膨胀止水胶圈固定连接于固定槽的下内壁；连接组件，所述连接组件设于第二盖板的上侧，所述连接组件和第二盖板与第一盖板连接以固定。
[0009]作为本专利技术一种优选的方案，所述连接组件包括：第一连接槽，所述第一连接槽设有两个，两个所述第一连接槽均开设于第二盖板的顶端；第二连接槽，所述第二连接槽设有两个，两个所述第二连接槽均开设于第一盖板的顶端；连接卡杆，所述连接卡杆活动卡接于两个第一连接槽内，两个所述连接卡杆分别卡接于两个第二连接槽内。
[0010]作为本专利技术一种优选的方案，所述第二盖板的底端开设有两个T形槽，两个所述T形槽的下内壁滑动连接有滑块。
[0011]作为本专利技术一种优选的方案，所述第二盖板的底端固定连接有塑胶圈。
[0012]作为本专利技术一种优选的方案，所述第一盖板的两端均开设有多个防滑纹。
[0013]作为本专利技术一种优选的方案，两个所述第一连接槽的一侧内壁均开设有两个塑胶卡槽，两个所述连接卡杆的一侧端均固定连接有塑胶弹性卡块，两个所述塑胶弹性卡块分别卡接连接于两个塑胶卡槽内。
[0014]作为本专利技术一种优选的方案，所述T形槽和滑块相匹配。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本方案中，人员使用时，人员可拿取第一盖板缓缓滑入第二盖板的下侧，然后在第一盖板滑动的同时，第一盖板会带动顶端固定的两个滑块同时滑动至两个T形槽的下内壁，以此使第一盖板与第二盖板进行密封以此达到固定的作用，密封完毕后，当膨胀止水胶圈遇水时，膨胀止水胶圈本身会进行扩张，以此将第一盖板和第二盖板之间的缝隙进行堵塞，使水流不如第四连接槽内，使第一盖板和第二盖板的密封性得以提升。
[0016]2、本方案中，人员将第一盖板与第二盖板固定完毕后，人员拔动连接组件中的连接卡杆，可将连接卡杆对准两个第一连接槽内进行插入，在两个连接卡杆同时插入第一连接槽内时，人员可拿取连接卡杆向下，使连接卡杆再次滑动至第二连接槽内以此达到对第一盖板与第二盖板的一侧限位，使其不易松动。
附图说明
[0017]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1为本专利技术的立体图；图2为本专利技术的第一视角爆炸立体图；图3为本专利技术中图2的A处局部放大图；图4为本专利技术中图2的B处局部放大图；图5为本专利技术的第二视角爆炸立体图。
[0018]图中：1、第一盖板；2、第二盖板；3、第一连接槽；4、连接卡杆；5、塑胶弹性卡块；6、T形槽；7、塑胶圈；8、第四连接槽；9、弹簧；10、智能芯片本体；11、第三连接槽；12、限位杆；13、弹性板；14、第二连接槽；15、固定槽；16、塑胶卡槽；17、滑块；18、膨胀止水胶圈；19、防滑纹。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]实施例1请参阅图1
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图4，本专利技术提供以下技术方案：一种具有防水结构的智能芯片，包括：第一盖板1，第一盖板1的上侧设有第二盖板2；第四连接槽8，第四连接槽8开设于第一盖板1的顶端；限位杆12，限位杆12设有两个，两个限位杆12分别固定连接于第四连接槽8的两侧内壁；第三连接槽11，第三连接槽11设有四个，四个第三连接槽11均开设于第四连接槽8的下内壁；以及防水机构，防水机构设于第一盖板1的上侧，防水机构和第一盖板1连接以防水。
[0021]在本专利技术的具体实施例中，第一盖板1和第二盖板2均呈方形状，两个第一连接槽3和两个连接卡杆4呈方形状分别开设在第一盖板1和第二盖板2的顶端，连接卡杆4和第一连接槽3与第二连接槽14相匹配，通过连接卡杆4的插入即可增加第一盖板1与第二盖板2的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有防水结构的智能芯片，其特征在于，包括：第一盖板（1），所述第一盖板（1）的上侧设有第二盖板（2）；第四连接槽（8），所述第四连接槽（8）开设于第一盖板（1）的顶端；限位杆（12），所述限位杆（12）设有两个，两个所述限位杆（12）分别固定连接于第四连接槽（8）的两侧内壁；第三连接槽（11），所述第三连接槽（11）设有四个，四个所述第三连接槽（11）均开设于第四连接槽（8）的下内壁；以及防水机构，所述防水机构设于第一盖板（1）的上侧，所述防水机构和第一盖板（1）连接以防水。2.根据权利要求1所述的一种具有防水结构的智能芯片，其特征在于：所述防水机构包括：弹簧（9），所述弹簧（9）设有四个，四个所述弹簧（9）的一端分别固定连接于第三连接槽（11）的下内壁；弹性板（13），所述弹性板（13）设有两个，两个所述弹性板（13）分别固定连接于四个弹簧（9）的另一端，两个所述弹性板（13）的顶端均设有智能芯片本体（10）固定槽（15），所述固定槽（15）开设于第一盖板（1）的顶端；膨胀止水胶圈（18），所述膨胀止水胶圈（18）固定连接于固定槽（15）的下内壁；连接组件，所述连接组件设于第二盖板（2）的上侧，所述连接组件和第二盖板（2）与第一盖板（1）连接以固定。3.根据权利要求2所述的一种具有防水结构的智能芯片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李国成，周卫霞，徐飞，孙妍秋，
申请(专利权)人：驻马店志恒信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：