一种陶粒砖的抗渗拼接结构制造技术

技术编号:35030237 阅读:15 留言:0更新日期:2022-09-24 23:04
本实用新型专利技术公开了一种陶粒砖的抗渗拼接结构,包括一个以上的砖块,砖块上表面设置有第一保温环,下表面设置有第二保温环;第一保温环上端面突起设置有防水凸块;第二保温环下端面设置有防水凹槽;本实用新型专利技术通过在第一保温槽外侧的第一保温环上端面设置防水凸块,在第二保温槽外侧的第二保温环下端面设置防水凹槽,在防水凸块与防水凹槽表面均设置防水胶层,将防水凸块与防水凹槽咬合密封,实现第一步防渗水;在一个以上的砖块连接处涂抗渗混凝土,将抗渗混凝土设置于一保温环和第二保温环外侧,实现第二步防渗水,具有良好的保温、防水性能,有效的防止雨水由外墙向内墙渗透,避免墙体脱落,延长了墙砖本体的使用寿命。延长了墙砖本体的使用寿命。延长了墙砖本体的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种陶粒砖的抗渗拼接结构


[0001]本技术涉及一种陶粒砖
,具体涉及一种陶粒砖的抗渗拼接结构。

技术介绍

[0002]陶粒是一种陶瓷质地的人造颗粒,综合强度高、防火性能好、耐风化等各项功能,陶粒是最优良的轻质建筑材料,陶粒可解决重量、防火、隔热、保温等工程上的难题,轻质粘土陶粒制成的混凝土空心砌块称为陶粒砖,它具有防火、质轻、高强、隔热、防潮等优点,可用于天面隔热、砌内外墙、隔音屏等;
[0003]一块以上的陶粒砖边缘连接处,防水性能差,雨水能从连接处进入陶粒砖内的保温腔内,影响保温效率。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是提供了一种陶粒砖的抗渗拼接结构,通过在第一保温槽外侧的第一保温环上端面设置防水凸块,在第二保温槽外侧的第二保温环下端面设置防水凹槽,在防水凸块与防水凹槽表面均设置防水胶层,将防水凸块与防水凹槽咬合密封,实现防渗水。
[0005]本技术陶粒砖的抗渗拼接结构是通过以下技术方案来实现的:包括一个以上的砖块,砖块上表面设置有第一保温环,下表面设置有第二保温环;第一保温环上端面突起设置有防水凸块;第二保温环下端面设置有防水凹槽;
[0006]第一保温环与第二保温环相对设置,防水凸块与防水凹槽咬合密封;一个以上的砖块连接处涂有抗渗混凝土;抗渗混凝土设置于第一保温环和第二保温环外侧。
[0007]作为优选的技术方案,防水凸块与防水凹槽表面均设置有防水胶层。
[0008]作为优选的技术方案,砖块上表面设置有第一保温槽;砖块下表面设置有第二保温槽;第一保温槽与第二保温槽相对设置;
[0009]第一保温环设置于第一保温槽外侧;第二保温环设置于第二保温槽外侧。
[0010]作为优选的技术方案,第一保温槽内安装有固定柱;第二保温槽内安装有固定扣位;固定柱另一端相对扣合于固定扣位内。
[0011]作为优选的技术方案,砖块上表面各角均内嵌式安装有第一螺母座;砖块下表面各角均内嵌式安装有第二螺母座;
[0012]第一螺母座与第二螺母座之间安装有固定杆;固定杆相对两端分别设置有第一螺纹与第二螺纹;第一螺纹与第一螺母座相对安装旋转锁紧;第二螺纹与第二螺母座相对安装锁紧。
[0013]本技术的有益效果是:
[0014]1、通过在第一保温槽外侧的第一保温环上端面设置防水凸块,在第二保温槽外侧的第二保温环下端面设置防水凹槽,在防水凸块与防水凹槽表面均设置防水胶层,将防水凸块与防水凹槽咬合密封,实现第一步防渗水;在一个以上的砖块连接处涂抗渗混凝土,将
抗渗混凝土设置于一保温环和第二保温环外侧,实现第二步防渗水,具有良好的保温、防水性能,有效的防止雨水由外墙向内墙渗透,避免墙体脱落,延长了墙砖本体的使用寿命;
[0015]2、通过在砖块上表面各角均内嵌式安装第一螺母座;砖块下表面各角均内嵌式安装第二螺母座,在第一螺母座与第二螺母座之间安装固定杆,在固定杆相对两端分别设置第一螺纹与第二螺纹,将第一螺纹与第一螺母座相对安装旋转锁紧,第二螺纹与第二螺母座相对安装锁紧,保证两块陶粒砖之间的稳固性。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术陶粒砖的抗渗拼接结构的示意图一;
[0018]图2为本技术陶粒砖的抗渗拼接结构的示意图二;
[0019]图3为砖块的俯视示意图;
[0020]图4为砖块的仰视示意图;
[0021]图5为防水凸块的示意图;
[0022]图6为防水凹槽的示意图;
[0023]图7为固定杆的示意图。
具体实施方式
[0024]本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
[0025]本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0026]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]此外,在本技术的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
[0028]本技术使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如,如果将图中的设备翻转,则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此,示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向),并相应地解释本文使用的与空
间相关的描述语。
[0029]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]如图1-图7所示,本技术的一种陶粒砖的抗渗拼接结构,包括一个以上的砖块1,砖块1上表面设置有第一保温环5,下表面设置有第二保温环6;第一保温环5上端面突起设置有防水凸块9;第二保温环6下端面设置有防水凹槽14;
[0031]第一保温环5与第二保温环6相对设置,防水凸块9与防水凹槽14咬合密封;一个以上的砖块1连接处涂有抗渗混凝土2;抗渗混凝土2设置于第一保温环5和第二保温环6外侧。
[0032]本实施例中,防水凸块9与防水凹槽14表面均设置有防水胶层13,防止在抗渗混凝土破裂时,雨水从防水胶层渗入。
[0033]本实施例中,砖块1上表面设置有第一保温槽8;砖块1下表面设置有第二保温槽12;第一保温槽8与第二保温槽12相对设置;第一保温环5设置于第一保温槽8外侧;第二保温环6设置于第二保温槽12外侧。
[0034]本实施例中,第一保温槽8内本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶粒砖的抗渗拼接结构,包括一个以上的砖块(1),其特征在于:砖块(1)上表面设置有第一保温环(5),下表面设置有第二保温环(6);第一保温环(5)上端面突起设置有防水凸块(9);第二保温环(6)下端面设置有防水凹槽(14);第一保温环(5)与第二保温环(6)相对设置,防水凸块(9)与防水凹槽(14)咬合密封;一个以上的砖块(1)连接处涂有抗渗混凝土(2);抗渗混凝土(2)设置于第一保温环(5)和第二保温环(6)外侧。2.根据权利要求1所述的陶粒砖的抗渗拼接结构,其特征在于:防水凸块(9)与防水凹槽(14)表面均设置有防水胶层(13)。3.根据权利要求1所述的陶粒砖的抗渗拼接结构,其特征在于:砖块(1)上表面设置有第一保温槽(8);砖块(1)下表面设置有第二保温槽(12);第一保温槽(8)与第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:艾倩林志斌钱景晟
申请(专利权)人:金华杰龙保温材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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