一种组合多功能传感器集成方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及测量系统技术领域，具体涉及一种组合多功能传感器集成方法及系统，包括将集成电路晶圆和红外传感芯片通过固晶胶水贴到基板上，并将基板置于温箱中烘烤固化，将MCU晶圆倒装粘贴在基板上，并在MCU晶圆底部涂覆底填胶水，并将基板置于温箱中烘烤固化，将压力微感知系统晶圆通过硅胶贴装集成电路晶圆顶部涂覆；将射频晶圆通过环氧胶水装贴在MCU晶圆顶部；将基板置于温箱中烘烤固化，将上述四个晶圆分别通过金线连接在基板上；将金属壳通过环氧胶水固定在基板四周并进行烘烤固化，得到组合多功能传感器集成系统，解决了现有的组合多功能传感器集成方法制备出的组合多功能传感器集成系统占用的空间多的问题。传感器集成系统占用的空间多的问题。传感器集成系统占用的空间多的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种组合多功能传感器集成方法及系统


[0001]本专利技术涉及测量系统
，尤其涉及一种组合多功能传感器集成方法及系统。

技术介绍

[0002]目前传感器的性能比较单一，终端产品往高性能、小型化发展、低成本发展，为了契合终端需求，专利技术一款多性能组合传感器，不仅可以解决采用多个单一传感器复杂电路设计的问题，也可节省终端设备小型化的问题。例如，智能家居产品需具备温度、压力、红外、无线射频等功能来实现温度、湿度、压力及无线操作要求的作用。
[0003]现有的组合多功能传感器集成方法就是各采用温度传感器、湿度传感器、压力传感器、无线射频等器件来完成如上功能，采用的单独器件多，PCB主板线路设计复杂，使得制备出的组合多功能传感器集成系统占用的空间多。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种组合多功能传感器集成方法及系统，旨在解决现有的组合多功能传感器集成方法制备出的组合多功能传感器集成系统占用的空间多的问题。
[0005]为实现上述目的，第一方面，本专利技术提供了一种组合多功能传感器集成方法，包括以下步骤：
[0006]S1将集成电路晶圆和红外传感芯片通过固晶胶水贴到基板上，并将所述基板置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检，抽检合格，执行步骤S2；
[0007]S2将MCU晶圆倒装粘贴在所述基板上，并在所述MCU晶圆底部涂覆底填胶水，并将所述基板置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检，抽检合格，执行步骤S3；
[0008]S3在所述集成电路晶圆顶部涂覆硅胶，并在所述硅胶顶部贴装压力微感知系统晶圆；
[0009]S4在所述MCU晶圆顶部涂覆环氧胶水，并在所述环氧胶水顶部贴装射频晶圆；
[0010]S5将所述基板置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检，抽检合格，执行步骤S6；
[0011]S6将所述集成电路晶圆、所述MCU晶圆、所述压力微感知系统晶圆和所述射频晶圆分别通过金线连接在所述基板上；
[0012]S7将环氧胶水涂覆在所述基板四周，并将金属壳贴装在所述环氧胶水顶部；
[0013]S8将所述基板和所述金属壳置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检，抽检合格，得到组合多功能传感器集成系统。
[0014]其中，所述集成电路晶圆和红外传感芯片通过固晶胶水贴到基板上，并将所述基板置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检，抽检合格，执行步骤S2的具体方式为：
[0015]S11在基板上划分集成电路晶圆指定位置和芯片指定位置；
[0016]S12将集成电路晶圆通过固晶胶水贴到所述基板上的所述集成电路晶圆指定位置；
[0017]S13将红外传感芯片通过固晶胶水贴到所述基板上的所述芯片指定位置；
[0018]S14将所述基板置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检，抽检合格，执行步骤S2。
[0019]其中，所述将MCU晶圆倒装粘贴在所述基板上，并在所述MCU晶圆底部涂覆底填胶水，并将所述基板置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检，抽检合格，执行步骤S3的具体方式为：
[0020]S21在基板上划分MCU晶圆指定位置；
[0021]S22将MCU晶圆倒装粘贴在所述基板的所述MCU晶圆指定位置；
[0022]S23在所述MCU晶圆底部涂覆底填胶水，直至所述MCU晶圆底部无气泡产生；
[0023]S24将所述基板置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检，抽检合格，执行步骤S3。
[0024]其中，所述步骤S1、S2和S8中的所述温箱的烘烤温度为150℃，烘烤时间为0.5小时。
[0025]其中，所述步骤S1中所述固晶胶水的厚度为20
‑
40微米；
[0026]所述步骤S3中所述硅胶的厚度为80
‑
120微米；
[0027]所述步骤S4中所述环氧胶水厚度为20
‑
40微米；
[0028]所述步骤S6中所述金线的直径为1mil；
[0029]所述步骤S7中所述环氧胶水宽度为0.25mm，厚度为20
‑
40微米。
[0030]其中，在步骤将所述基板和所述金属壳置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检，抽检合格，得到组合多功能传感器集成系统之后，所述方法还包括：
[0031]对所述组合多功能传感器集成系统依次进行校准、测试、编带和出货。
[0032]第二方面，本专利技术提供了一种组合多功能传感器集成系统，包括基板、集成电路晶圆、红外传感芯片、MCU晶圆、压力微感知系统晶圆、射频晶圆和金属壳；
[0033]所述集成电路晶圆与所述基板固定连接，并位于所述基板的一侧，所述红外传感芯片与所述基板电连接，并位于靠近所述集成电路晶圆的一侧，所述MCU晶圆与所述基板固定连接，并位于靠近所述集成电路晶圆的一侧，所述压力微感知系统晶圆与所述集成电路晶圆固定连接，并位于远离所述基板的一侧，所述射频晶圆与所述MCU晶圆固定连接，并位于远离所述基板的一侧，所述集成电路晶圆、所述MCU晶圆、所述压力微感知系统晶圆和所述射频晶圆分别与所述基板电连接，所述金属壳与所述基板固定连接，并位于所述基板四周。
[0034]本专利技术的一种组合多功能传感器集成方法，通过将集成电路晶圆和红外传感芯片通过固晶胶水贴到基板上，并将所述基板置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检，抽检合格，执行下一步；将MCU晶圆倒装粘贴在所述基板上，并在所述MCU晶圆底部涂覆底填胶水，并将所述基板置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检，抽检合格，执行下一步；在所述集成电路晶圆顶部涂覆硅胶，并在所述硅胶顶部贴装压力微感知系统晶圆；在所述MCU晶圆顶部涂覆环氧胶水，并在所述环氧胶水顶部贴装射频晶圆；将所述基板置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检，抽检合格，执行下一步；将所述集成电路晶圆、所述MCU晶圆、所述压力微感知系统晶圆和所述射频晶圆分别通过金线连接在所述基板上；将环氧胶水涂覆在所述基板四周，并将金属壳贴装在所述环氧胶水顶部；将所述基板和所述金属壳置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检，抽检合格，得到组合多功能传感器集成系统，本专利技术通过将各个传感器内部核心的晶圆集成到一个基板上，解决了现有的组合多功能传感器集成方法制备出的组合多功
能传感器集成系统占用的空间多的问题。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0036]图1是本专利技术提供的一种组合多功能传感器集成方法的流程图。
[0037]图2是将集成电路晶圆和红外传感芯片通过固晶胶水贴到基板上，并将所述基板置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检，抽检合格，执行步骤S2的流程图。
[0038]图3是将MCU晶圆倒装粘贴在所述基板上，并在所述MCU晶圆底部涂覆底填胶水，并将所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合多功能传感器集成方法，其特征在于，包括以下步骤：S1将集成电路晶圆和红外传感芯片通过固晶胶水贴到基板上，并将所述基板置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检，抽检合格，执行步骤S2；S2将MCU晶圆倒装粘贴在所述基板上，并在所述MCU晶圆底部涂覆底填胶水，并将所述基板置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检，抽检合格，执行步骤S3；S3在所述集成电路晶圆顶部涂覆硅胶，并在所述硅胶顶部贴装压力微感知系统晶圆；S4在所述MCU晶圆顶部涂覆环氧胶水，并在所述环氧胶水顶部贴装射频晶圆；S5将所述基板置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检，抽检合格，执行步骤S6；S6将所述集成电路晶圆、所述MCU晶圆、所述压力微感知系统晶圆和所述射频晶圆分别通过金线连接在所述基板上；S7将环氧胶水涂覆在所述基板四周，并将金属壳贴装在所述环氧胶水顶部；S8将所述基板和所述金属壳置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检，抽检合格，得到组合多功能传感器集成系统。2.如权利要求1所述的组合多功能传感器集成方法，其特征在于，所述集成电路晶圆和红外传感芯片通过固晶胶水贴到基板上，并将所述基板置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检，抽检合格，执行步骤S2的具体方式为：S11在基板上划分集成电路晶圆指定位置和芯片指定位置；S12将集成电路晶圆通过固晶胶水贴到所述基板上的所述集成电路晶圆指定位置；S13将红外传感芯片通过固晶胶水贴到所述基板上的所述芯片指定位置；S14将所述基板置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检，抽检合格，执行步骤S2。3.如权利要求2所述的组合多功能传感器集成方法，其特征在于，所述将MCU晶圆倒装粘贴在所述基板上，并在所述MCU晶圆底部涂覆底填胶水，并将所述基板置于温箱中烘烤固化后进行外观抽检，抽检合格，执行步骤S3的具体方式为：S21在基板上划分MCU晶圆指定位置；S22将MCU晶圆倒装粘贴在所述基板的所述MCU晶圆指定位置；S23在所述MCU晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文涛，
申请(专利权)人：无锡惠贻华普微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：