一种处理模块和炮弹弹头制造技术

本申请提供一种处理模块和炮弹弹头，涉及半导体技术领域，包括：底座、设置在底座上的电路板以及设置在底座和电路板之间的支撑结构，电路板上设置有芯片，支撑结构与芯片对应设置，以支撑芯片,提高芯片相对电路板的安装强度。通过支撑结构支撑电路板，以提高电路板的局部强度；同时，支撑结构的位置和电路板的芯片位置对应，支撑结构支撑芯片，减小电路板在高过载情况下产生变形的几率，减小因电路板变形对芯片的影响，提高芯片相对电路板的安装强度，提高芯片的抗过载能力，使芯片能够正常、有效地工作。将该处理模块固定安装在炮弹弹头内，随着炮弹弹头的发射，处理模块的电路板和芯片工作，以发射或接收信号，干扰对方雷达或截获对方信息。截获对方信息。截获对方信息。

【技术实现步骤摘要】
一种处理模块和炮弹弹头


[0001]本申请涉及半导体
，具体涉及一种处理模块和炮弹弹头。

技术介绍

[0002]炮弹弹头是利用火炮发射，完成杀伤，爆破，侵彻及或其他战术目的作用的弹药。随着科技的发展，炮弹弹头技术越来越先进，除了具有上述功能外，将处理器安装在炮弹弹头内发射时，炮弹弹头还可以用于干扰雷达以影响敌方通讯，或者获取敌方信息作为我方的情报。
[0003]处理器的PCB板在炮弹弹头发射过程中进行高速移动或旋转，安装在PCB板上的芯片存在易过载、易旋转、易脱落的情况，影响炮弹弹头干扰雷达或获取信息的功能。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供一种处理模块和炮弹弹头，通过支撑结构固定或支撑安装在电路板上的芯片，以提高芯片相对所述电路板的安装强度。
[0005]本申请实施例的一方面，提供了一种处理模块，包括底座、设置在底座上的电路板以及设置在所述底座和所述电路板之间的支撑结构，所述电路板上设置有芯片，所述支撑结构与所述芯片对应设置，以支撑所述芯片,提高所述芯片相对所述电路板的安装强度。
[0006]可选地，所述电路板包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板、所述第二电路板和底座依次层叠设置，所述第一电路板和所述第二电路板之间还设置有支撑板，所述支撑结构分别设置在所述支撑板和所述底座上，以分别支撑所述第一电路板上的芯片和所述第二电路板上的芯片。
[0007]可选地，所述支撑结构包括设置在所述支撑板上的第一支撑块和设置在所述底座上的第二支撑块，所述第一支撑块和对应的所述芯片之间、所述第二支撑块和对应的所述芯片之间分别形成间隙。
[0008]可选地，所述支撑板和所述底座上还分别设置有第一支撑柱和第二支撑柱，所述第一支撑柱的顶端和所述第一电路板贴合，所述第二支撑柱的顶端和所述第二电路板贴合；沿层叠方向上，所述第一支撑块的高度小于所述第一支撑柱的高度，所述第二支撑块的高度小于所述第二支撑柱的高度。
[0009]可选地，所述间隙通过灌封材料填充。
[0010]可选地，还包括防旋结构，以防止所述第一电路板、所述支撑板、所述第二电路板相对所述底座旋转。
[0011]可选地，所述防旋结构包括设置在所述底座上的防旋柱，以及分别设置在所述第一电路板和所述第二电路板上的防旋卡槽，所述防旋柱和所述防旋卡槽配合设置。
[0012]可选地，所述防旋柱沿层叠方向包括第一柱体和第二柱体，沿垂直于所述层叠方向上，所述第二柱体的宽度大于所述第一柱体的宽度，所述第一电路板和所述第一柱体卡接，所述第二电路板和所述第二柱体卡接。
[0013]可选地，所述第二柱体上设置安装孔，所述第二电路板和所述支撑板通过安装孔与所述底座连接。
[0014]本申请实施例的另一方面，提供了一种炮弹弹头，包括：弹壳以及设置在所述弹壳内的如上述的处理模块。
[0015]本申请实施例提供的处理模块和炮弹弹头，处理模块应用于炮弹弹头领域，在底座上设置电路板，电路板上设置有芯片，用于信息通讯；底座和电路板之间设置有支撑结构，通过支撑结构支撑电路板，以提高电路板的局部强度；同时，支撑结构的位置和电路板的芯片位置对应，支撑结构支撑芯片，减小电路板在高过载情况下产生变形的几率，减小因电路板变形对芯片的影响，提高芯片相对电路板的安装强度，提高芯片的抗过载能力，使芯片能够正常、有效地工作。将该处理模块固定安装在炮弹弹头内，随着炮弹弹头的发射，处理模块的电路板和芯片工作，以发射或接收信号，干扰对方雷达或截获对方信息。
[0016]炮弹弹头包括弹壳以及设置在弹壳内的如前述的处理模块。通过螺钉固定装配在炮弹弹头的弹壳内，炮弹弹头在发射时，炮膛内会产生高温高压，会对炮弹弹头有个瞬间的弹过载冲击力，这个弹过载冲击力作为动力，以使炮弹弹头出炮膛后在飞行过程中会高速旋转；同时，这个弹过载冲击力会冲击处理模块的电池，以对处理模块的电路板和芯片充电，使电路板和芯片能够工作。炮弹弹头发射出去后，电路板和芯片能够发射信号，干扰对方的雷达，或者接收对方的信号，以截获对方信息作为我方情报使用。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0018]图1是本实施例提供的处理模块结构示意图；
[0019]图2是本实施例提供的处理模块爆炸结构示意图；
[0020]图3是本实施例提供的处理模块的支撑板结构示意图。
[0021]图标：100
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底座；100a
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第二支撑块；100b
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第二支撑柱；1000
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防旋柱；1001
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第一柱体；1002
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第二柱体；101
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第一电路板；101a
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第一防旋卡槽；102
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第二电路板；102a
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第二防旋卡槽；103
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支撑板；103a
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第一支撑块；103b
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第一支撑柱。
具体实施方式
[0022]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0023]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理
解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0025]炮弹弹头中通过设置处理器以发射信号干扰雷达，或捕捉信号截获信息，处理器的PCB板在炮弹弹头发射过程中进行高速移动或旋转，此时，安装在PCB板上的芯片就存在易过载、易旋转、易脱落的情况，这样一来，就影响了处理器的功能，进而影响炮弹弹头干扰雷达或截获信息的功能。
[0026]为解决上述问题，在此基础上，本申请实施例提供一种处理模块，能够减小电路板在高过载下的变形，减小因电路板变形对芯片的影响。具体地，请参照图1所示，本申请实施例提供一种处理模块，包括：底座100、设置在底座100上的电路板以及设置在底座100和电路板之间的支撑结构，电路板上设置有芯片，支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种处理模块，其特征在于，包括：底座(100)、设置在底座(100)上的电路板以及设置在所述底座(100)和所述电路板之间的支撑结构，所述电路板上设置有芯片，所述支撑结构与所述芯片对应设置，以支撑所述芯片,提高所述芯片相对所述电路板的安装强度。2.根据权利要求1所述的处理模块，其特征在于，所述电路板包括第一电路板(101)和第二电路板(102)，所述第一电路板(101)、所述第二电路板(102)和底座(100)依次层叠设置，所述第一电路板(101)和所述第二电路板(102)之间还设置有支撑板(103)，所述支撑结构分别设置在所述支撑板(103)和所述底座(100)上，以分别支撑所述第一电路板(101)上的芯片和所述第二电路板(102)上的芯片。3.根据权利要求2所述的处理模块，其特征在于，所述支撑结构包括设置在所述支撑板(103)上的第一支撑块(103a)和设置在所述底座(100)上的第二支撑块(100a)，所述第一支撑块(103a)和对应的所述芯片之间、所述第二支撑块(100a)和对应的所述芯片之间分别形成间隙。4.根据权利要求3所述的处理模块，其特征在于，所述支撑板(103)和所述底座(100)上还分别设置有第一支撑柱(103b)和第二支撑柱(100b)，所述第一支撑柱(103b)的顶端和所述第一电路板(101)贴合，所述第二支撑柱(100b)的顶端和所述第二电路板(102)贴合；沿层叠方向上，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李锋林，宋晓伟，杨锋周，安浩，
申请(专利权)人：艾索信息股份有限公司，
类型：发明
国别省市：