一种微带天线制造技术

本申请提供一种微带天线，包括：辐射地板、介质基片、辐射贴片和馈电探针；所述辐射地板、介质基片和辐射贴片自下而上依次层叠设置；所述馈电探针贯穿所述介质基片，连接所述辐射地板和所述辐射贴片；所述介质基片上包括以阵列形式分布的N个开孔，用于调整所述微带天线的谐振点；所述开孔的数量和孔径根据所述辐射地板、所述介质基片和所述辐射贴片的尺寸和材质，以及所述微带天线指定的工作频段确定。以及所述微带天线指定的工作频段确定。以及所述微带天线指定的工作频段确定。

【技术实现步骤摘要】
一种微带天线


[0001]本申请适用于天线
，尤其涉及一种微带天线。

技术介绍

[0002]微带天线作为天线的一种，具有低剖面、轻量化、易折叠等特点，被广泛应用于各种通信平台。在使用微带天线之前，需要将微带天线的谐振点调整至指定的工作频段。现有技术中，在对微带天线的谐振点进行调节时，通常是通过调整辐射贴片的尺寸，来改变微带天线的谐振点，但是当调整幅度较大时，辐射贴片的尺寸会变得很小，进而导致微带天线的增益减小。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种微带天线，在对此种微带天线进行调节时，谐振点调整幅度更大，调节方式更灵活。
[0004]第一方面，本申请实施例提供的一种微带天线，该微带天线包括：辐射地板、介质基片、辐射贴片和馈电探针；所述辐射地板、所述介质基片和所述辐射贴片自下而上依次层叠设置；所述馈电探针贯穿所述介质基片，连接所述辐射地板和所述辐射贴片；所述介质基片上包括以阵列形式分布的N个开孔，用于调整所述微带天线的谐振点；所述开孔的数量和孔径根据所述辐射地板、所述介质基片和所述辐射贴片的尺寸和材质，以及所述微带天线指定的工作频段确定。
[0005]上述技术方案中，在微带天线的辐射地板、介质基片和辐射贴片的尺寸和材质确定之后，微带天线会确定一个谐振点，根据这个谐振点和微带天线指定的工作频段之间的差距，在介质基片上开孔，调整介质基片上的开孔的数量和孔径，改变介质基片的介电常数，进而调整微带天线的谐振点处于指定的工作频段。
[0006]在一种可能的设计中，所述介质基片上的所述开孔的孔径和所述微带天线的谐振点正相关。
[0007]上述技术方案中，由于介质基片上的开孔的孔径和微带天线的谐振点正相关，因此在对微带天线进行实际调试时，可以通过调整介质基片上开孔的孔径来调整微带天线的谐振频点。当第一谐振点低于微带天线的指定工作频点，在调试过程中可以扩大介质基片上的部分开孔的孔径，使微带天线的谐振点向高频移动。当第一谐振点高于微带天线的指定工作频点，在调试过程中可以减小介质基片上的部分开孔的孔径，使微带天线的谐振点向低频移动。
[0008]在一种可能的设计中，所述开孔的孔径不大于所述介质基片的长度的十分之一。
[0009]在一种可能的设计中，所述介质基片上的所述开孔的数量和所述微带天线的谐振点正相关。
[0010]上述技术方案中，由于介质基片上的开孔的数量和微带天线的谐振点正相关，因此在对微带天线进行实际调试时，可以通过调整介质基片上开孔的数量来调整微带天线的
谐振频点。当第一谐振点低于微带天线的指定工作频点，在调试过程中可以在介质基片上增加开孔数量，使微带天线的谐振点向高频移动。当第一谐振点高于微带天线的指定工作频点，在调试过程中可以在介质基片上减少开孔数量，使微带天线的谐振点向低频移动。
[0011]在一种可能的设计中，所述介质基片上的部分所述开孔内填充有金属材料，所属金属材料用于调整所述微带天线的谐振点。
[0012]上述技术方案中，通过在介质基片上的部分开孔内填充金属材料，将开孔的孔径缩小，或者减少开孔的数量，进而改变微带天线的谐振点。
[0013]在一种可能的设计中，所述介质基片上的所述开孔在所述介质基片上90度旋转对称。
[0014]上述技术方案中，介质基片上的开孔旋转90度对称可以消除对天线轴比的影响，提升天线的辐射性能。
[0015]第二方面，本申请实施例提供的一种卫星导航设备，包括如第一方面任意一项所述的微带天线。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为现有技术中微带天线的结构的示意图；
[0018]图2为本申请实施例提供的一种微带天线的结构的示意图；
[0019]图3为微带天线的谐振点随介质基片上开孔的孔径变化的趋势图；
[0020]图4为微带天线的谐振点随介质基片上开孔的数量变化的趋势图；
[0021]图5为微带天线的谐振点随介质基片上开孔的中心距的变化的趋势图。
[0022]图标：201
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辐射地板；202
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介质基片；203
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辐射贴片；204
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馈电探针；205
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金属化过孔；206
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开孔。
具体实施方式
[0023]为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0024]在本申请的实施例中，多个是指两个或两个以上。“第一”、“第二”等词汇，仅用于区分描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，也不能理解为指示或暗示顺序。在本申请实施例的描述中“多个”，是指两个或两个以上。
[0025]此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖但不排他的包含，例如，包含了一系列组件的产品或设备不必限于清楚地列出的那些组件，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些产品或设备固有的其它组件。
[0026]为了更好的理解本申请实施例，首先结合图1介绍一下现有技术中微带天线的结
构，如图1所示，该微带天线包括辐射地板101、介质基片102、辐射贴片103和馈电探针104。现有技术中，通常是通过调整辐射贴片的尺寸，来调整微带天线的谐振点，但是当调整幅度较大时，贴片天线的尺寸会变得很小，这样会导致微带天线的增益减小。
[0027]为解决上述问题，图2示例性地示出了本申请实施例提供一种微带天线的结构，如图2所示，该微带天线包括辐射地板201、介质基片202、辐射贴片203和馈电探针204。
[0028]辐射地板201、介质基片202和辐射贴片203自下而上依次层叠设置。具体地，介质基片202底部与辐射地板201相接，介质基片202上面通过光刻工艺制作的具有特定形状的辐射贴片203作为辐射体。其中，辐射贴片203为金属材料，辐射贴片203的尺寸小于介质基片202的尺寸，辐射贴片203的形状可以是矩形、多边形、圆形等其它形状。
[0029]该微带天线的中心位置，还设置有金属化过孔205，金属化过孔205贯穿辐射地板201、介质基片202和辐射贴片203的中心，孔壁的材料为金属。两根馈电探针204以金属化过孔205为中心90度旋转对称分布在金属化205过孔周围，用于对微带天线进行90度相位差馈电，金属化过孔205贯穿介质基片202，连接辐射地板201和辐射贴片203。
[0030]介质基片202上包括以阵列形式分布的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微带天线，其特征在于，包括：辐射地板、介质基片、辐射贴片和馈电探针；所述辐射地板、所述介质基片和所述辐射贴片自下而上依次层叠设置；所述馈电探针贯穿所述介质基片，连接所述辐射地板和所述辐射贴片；所述介质基片上包括以阵列形式分布的N个开孔，用于调整所述微带天线的谐振点；所述开孔的数量和孔径根据所述辐射地板、所述介质基片和所述辐射贴片的尺寸和材质，以及所述微带天线指定的工作频段确定。2.根据权利要求1所述的微带天线，其特征在于，所述介质基片上的所述开孔的孔径和所述微带天线的谐振点正相关。3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：卫俊，彭超，冯维星，陆超，王冠君，朱良，
申请(专利权)人：上海海积信息科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：