一种多频段5G天线及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多频段5G天线，包括基材层及设置在所述基材层上的金属层，所述金属层远离所述基材层的一面间隔设有第一接地部、馈电部及第二接地部，所述馈电部位于所述第一接地部与所述第二接地部之间，所述金属层上还设有第一开槽及第二开槽，所述第一开槽位于所述第一接地部与所述馈电部之间，所述第二开槽位于所述第二接地部与所述馈电部之间。还公开了电子设备，包括上述的多频段5G天线。本实用新型专利技术提供的多频段5G天线具有较宽的带宽覆盖范围，能够灵活配置以满足5G手机等电子设备的使用需求。备的使用需求。备的使用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种多频段5G天线及电子设备


[0001]本技术涉及天线
，尤其涉及一种多频段5G天线及具有该多频段5G天线的电子设备

技术介绍

[0002]随着无线通信技术的发展，5G手机等通讯设备逐渐进入人们的生活中。但是目前天线的工作环境对于5G手机并不友好，例如在5G频段的一些带宽下天线间的互相干扰会影响5G手机的正常运行。因此需要一种带宽覆盖广的多频段5G天线，以使多频段5G天线具有多个独立的谐振，进而满足5G手机的使用需求。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种带宽覆盖广的多频段5G天线及具有该多频段5G天线的电子设备。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种多频段5G天线，包括基材层及设置在所述基材层上的金属层，所述金属层远离所述基材层的一面间隔设有第一接地部、馈电部及第二接地部，所述馈电部位于所述第一接地部与所述第二接地部之间，所述金属层上还设有第一开槽及第二开槽，所述第一开槽位于所述第一接地部与所述馈电部之间，所述第二开槽位于所述第二接地部与所述馈电部之间。
[0005]进一步的，所述第一开槽包括相连通的第一直线部及第二直线部，所述第一直线部的长度方向与所述第二直线部垂直。
[0006]进一步的，所述基材层与所述金属层之间设有第一粘胶层，所述第一粘胶层分别与所述基材层及所述金属层粘接。
[0007]进一步的，所述金属层远离所述基材层的一面还设有油墨层，所述油墨层具有避让所述第一接地部、所述馈电部及所述第二接地部的避让部。
[0008]进一步的，还包括覆盖膜层，所述覆盖膜层位于所述油墨层与所述金属层之间且所述覆盖膜覆盖所述金属层的部分区域。
[0009]进一步的，所述覆盖膜层与所述金属层之间设有第二粘胶层，所述第二粘胶层分别与所述覆盖膜层及所述金属层粘接。
[0010]进一步的，所述基材层远离所述金属层的一面设有背胶层，所述背胶层远离所述基材层的一面设有离型纸层。
[0011]进一步的，所述多频段5G天线的表面积小于或等于14cm2。
[0012]进一步的，还包括多个贯穿所述多频段5G天线的定位孔，所述定位孔在所述多频段5G天线上间隔设置。
[0013]为了解决上述技术问题，本技术还采用以下技术方案：电子设备，包括上述的多频段5G天线。
[0014]本技术的有益效果在于：本技术提供的多频段5G天线通过在金属层上设
置第一接地部、馈电部及第二接地部，并在第一接地部与馈电部之间设置第一开槽、在第二接地部与馈电部之间设置第二开槽，其中第一接地部及第二接地部可分别控制两个波形，与馈电部连接主路匹配的调谐可以控制两个波形，并通过第一接地部及第二接地部的调谐加电感调整频偏，以拓宽多频段5G天线的带宽覆盖范围，使多频段5G天线能够灵活配置，以满足5G手机等电子设备的使用需求。
附图说明
[0015]图1为本技术的多频段5G天线的结构示意图；
[0016]图2为本技术的多频段5G天线中部分结构的示意图；
[0017]图3为本技术实施例一的多频段5G天线的剖面图；
[0018]图4为本技术的多频段5G天线中金属层的结构示意图；
[0019]图5为本技术的多频段5G天线中油墨层的结构示意图；
[0020]图6为本技术的多频段5G天线中覆盖膜层的结构示意图；
[0021]图7为本技术实施例一的多频段5G天线的效率示意图。
[0022]标号说明：
[0023]1、基材层；2、金属层；21、第一接地部；22、馈电部；23、第二接地部；24、第一开槽；241、第一直线部；242、第二直线部；25、第二开槽；3、第一粘胶层；4、油墨层；41、避让部；5、覆盖膜层；6、第二粘胶层；7、背胶层；8、离型纸层；9、定位孔。
具体实施方式
[0024]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0025]请参照图1至图7，一种多频段5G天线，包括基材层1及设置在所述基材层1上的金属层2，所述金属层2远离所述基材层1的一面间隔设有第一接地部21、馈电部22及第二接地部23，所述馈电部22位于所述第一接地部21与所述第二接地部23之间，所述金属层2上还设有第一开槽24及第二开槽25，所述第一开槽24位于所述第一接地部21与所述馈电部22之间，所述第二开槽25位于所述第二接地部23与所述馈电部22之间。
[0026]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：本技术提供的多频段5G天线具有较宽的带宽覆盖范围，能够灵活配置以满足5G手机等电子设备的使用需求。
[0027]进一步的，所述第一开槽24包括相连通的第一直线部241及第二直线部242，所述第一直线部241的长度方向与所述第二直线部242垂直。
[0028]由上述描述可知，通过对第一开槽24的形状进行设计，以使第一接地部21与第二接地部23能够分别控制两个波形。
[0029]进一步的，所述基材层1与所述金属层2之间设有第一粘胶层3，所述第一粘胶层3分别与所述基材层1及所述金属层2粘接。
[0030]由上述描述可知，在基材层1与金属层2之间设置第一粘胶层3以使实现金属层2与基材层1的连接。
[0031]进一步的，所述金属层2远离所述基材层1的一面还设有油墨层4，所述油墨层4具有避让所述第一接地部21、所述馈电部22及所述第二接地部23的避让部41。
[0032]由上述描述可知，在金属层2上设置油墨层4起到阻焊的功能，并在油墨层4上设置避让部41供第一接地部21、馈电部22及第二接地部23外露，方便多频段5G天线连接。
[0033]进一步的，还包括覆盖膜层5，所述覆盖膜层5位于所述油墨层4与所述金属层2之间且所述覆盖膜覆盖所述金属层2的部分区域。
[0034]由上述描述可知，设置覆盖膜层5以提高多频段5G天线的结构强度，降低多频段5G天线断裂的风险。
[0035]进一步的，所述覆盖膜层5与所述金属层2之间设有第二粘胶层6，所述第二粘胶层6分别与所述覆盖膜层5及所述金属层2粘接。
[0036]进一步的，所述基材层1远离所述金属层2的一面设有背胶层7，所述背胶层7远离所述基材层1的一面设有离型纸层8。
[0037]由上述描述可知，将多频段5G天线设置到电子设备上时将离型纸层8除去即可通过背胶层7将多频段5G天线粘贴到预设位置。
[0038]进一步的，所述多频段5G天线的表面积小于或等于14cm2。
[0039]由上述描述可知，多频段5G天线的表面积较小，以减少多频段5G天线在电子设备内占用的空间，利于电子设备的小型化、轻薄化。
[0040]进一步的，还包括多个贯穿所述多频段5G天线的定位孔9，所述定位孔9在所述多频段5G天线上间隔设置。
[0041]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多频段5G天线，其特征在于：包括基材层及设置在所述基材层上的金属层，所述金属层远离所述基材层的一面间隔设有第一接地部、馈电部及第二接地部，所述馈电部位于所述第一接地部与所述第二接地部之间，所述金属层上还设有第一开槽及第二开槽，所述第一开槽位于所述第一接地部与所述馈电部之间，所述第二开槽位于所述第二接地部与所述馈电部之间。2.根据权利要求1所述的多频段5G天线，其特征在于：所述第一开槽包括相连通的第一直线部及第二直线部，所述第一直线部的长度方向与所述第二直线部垂直。3.根据权利要求1所述的多频段5G天线，其特征在于：所述基材层与所述金属层之间设有第一粘胶层，所述第一粘胶层分别与所述基材层及所述金属层粘接。4.根据权利要求1所述的多频段5G天线，其特征在于：所述金属层远离所述基材层的一面还设有油墨层，所述油墨层具有避让所述第一接地部、所述馈电部及所述第二接地部的避让部。...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪琪琪，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：