一种导光板改薄反插结构型背光源制造技术

本发明专利技术公开了一种导光板改薄反插结构型背光源，包括导光板和发光二极管，所述导光板呈环形状，所述导光板侧壁固定连接有胶框，所述导光板内壁分别固定连接有胶片和反射膜，所述发光二极管侧壁分别与导光板侧壁和反射膜侧壁固定连接，所述导光板远离胶框的侧壁插接有U型背胶，所述U型背胶上设有多个反面卡扣。本发明专利技术根据产品结构厚度，调整原有导光板厚度，减薄厚度，达到降低原材料成本；导光板厚度设计为比发光二极管厚度大0.18mm，既能发挥发光二极管的最大光能，保证不浪费，又能够防止因为发光二极管焊接不到位出现光束车头灯现象；导光板与胶框的组装方式采用从反面组装，可靠性更好。可靠性更好。可靠性更好。

【技术实现步骤摘要】
一种导光板改薄反插结构型背光源


[0001]本专利技术涉及导光板
，尤其涉及一种导光板改薄反插结构型背光源。

技术介绍

[0002]导光板是利用光学级的亚克力/PC板材，然后用具有极高折射率且不吸光的高科技材料，目前的导光板在使用时都具有一定的缺陷，具体为：1、目前的导光板厚度较厚，重量较重，材料成本很高；2、由于厚度较厚，重量较重，使得注塑时间周期长，产能低，注塑机能耗高；3、导光板厚度较厚，重量较重，导致整体产品较重，运输成本较高；4、导光板过厚，光能损耗严重。
[0003]进而在能源与环境问题受到高度重视的今天，原料成本日以上涨，节能减耗，降低成本迫在眉睫，使得背光轻薄化是目前研发的课题，也是未来很重要的发展方向。
[0004]基于此，本专利技术提出一种导光板改薄反插结构型背光源。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种导光板改薄反插结构型背光源，其利用原有传统背光源结构进行改进，改进导光板厚度，且结构反插，通过胶框反面拖住导光板，减薄导光板厚度，达到可靠性更好，成本更低。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0007]一种导光板改薄反插结构型背光源，包括导光板和发光二极管，所述导光板呈环形状，所述导光板侧壁固定连接有胶框，所述导光板内壁分别固定连接有胶片和反射膜，所述发光二极管侧壁分别与导光板侧壁和反射膜侧壁固定连接，所述导光板远离胶框的侧壁插接有U型背胶，所述U型背胶上设有多个反面卡扣。
[0008]优选地，所述导光板的厚度比发光二极管的厚度大0.18mm。
[0009]优选地，所述发光二极管采用反装结构。
[0010]优选地，所述导光板截面呈阶梯递进状。
[0011]本专利技术具有以下有益效果：
[0012]1、根据产品结构厚度，调整原有导光板厚度，减薄厚度，达到降低原材料成本；
[0013]2、导光板厚度设计为比发光二极管厚度大0.18mm，既能发挥发光二极管的最大光能，保证不浪费，又能够防止因为发光二极管焊接不到位出现光束车头灯现象；
[0014]3、导光板与胶框的组装方式采用从反面组装，可靠性更好；
[0015]4、胶框反面做一个小托盘，正面位置插穿，既能满足可靠性，也能降低模具开发成本；
[0016]5、反射膜采用四周背胶，辅助胶框反卡结构，巧妙地牢牢固定住导光板；
[0017]6、发光二极管采用反装结构，与正装结构相比较可以防止因发光二极管发光发热，造成热量聚集对正面LCD相关元器件造成干扰。
附图说明
[0018]图1为本专利技术提出的一种导光板改薄反插结构型背光源的结构示意图；
[0019]图2为图1中的A处结构放大示意图。
[0020]图中：1导光板、2胶框、3胶片、4反射膜、5发光二极管、6U型背胶、7反面卡扣。
具体实施方式
[0021]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。
[0022]参照图1
‑
2，一种导光板改薄反插结构型背光源，包括包括导光板1和发光二极管5，导光板1呈环形状，导光板1截面呈阶梯递进状，在本专利技术中，根据产品结构厚度，可以调整原有导光板厚度，减薄厚度，从而达到降低原材料成本的目的。
[0023]导光板1侧壁固定连接有胶框2，导光板1内壁分别固定连接有胶片3和反射膜4，发光二极管5侧壁分别与导光板1侧壁和反射膜4侧壁固定连接，导光板1远离胶框2的侧壁插接有U型背胶6，U型背胶6上设有多个反面卡扣7。
[0024]进一步的，反射膜4采用四周背胶，辅助胶框2反卡结构，巧妙地牢牢固定住导光板1。
[0025]导光板1的厚度比发光二极管5的厚度大0.18mm，既能发挥发光二极管5的最大光能，保证不浪费，又能够防止因为发光二极管5焊接不到位出现光束车头灯现象。
[0026]发光二极管5采用反装结构，与正装结构相比较可以防止因发光二极管5发光发热，造成热量聚集对正面LCD相关元器件造成干扰。
[0027]本专利技术中，将导光板1设置为环形状，且导光板1截面呈阶梯递进状，进而根据产品结构厚度，可以调整原有导光板1厚度，减薄厚度，从而达到降低原材料成本的目的，另外将导光板1厚度设计为比发光二极管5厚度大0.18mm，既能发挥发光二极管5的最大光能，保证不浪费，又能够防止因为发光二极管5焊接不到位出现光束车头灯现象，同时发光二极管5采用反装结构，与正装结构相比较可以防止因发光二极管5发光发热，造成热量聚集对正面LCD相关元器件造成干扰，另外，导光板1与胶框2的组装方式采用从反面组装，可靠性更好。
[0028]以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导光板改薄反插结构型背光源，包括导光板(1)和发光二极管(5)，其特征在于，所述导光板(1)呈环形状，所述导光板(1)侧壁固定连接有胶框(2)，所述导光板(1)内壁分别固定连接有胶片(3)和反射膜(4)，所述发光二极管(5)侧壁分别与导光板(1)侧壁和反射膜(4)侧壁固定连接，所述导光板(1)远离胶框(2)的侧壁插接有U型背胶(6)，所述U型背胶(6)上设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖华军，
申请(专利权)人：黄山市展硕半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：