高频板用双马改性烯烃树脂胶液、胶布及制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种高频板用双马改性烯烃树脂胶液、胶布及制备方法和应用，属于高频线路板技术领域。该胶液按照以下步骤制备得到：以二甲苯为溶剂，加入含双键的烯烃树脂、双马来酰亚胺树脂、硼酚醛树脂、催化剂，混合得到混合胶液；将硅微粉分散于混合胶液中，分散均匀得到高频板用双马改性烯烃树脂胶液。本发明专利技术制备得到的高频板用双马改性烯烃树脂胶液耐热性高、且介电常数和介电损耗更低。且介电常数和介电损耗更低。

【技术实现步骤摘要】
高频板用双马改性烯烃树脂胶液、胶布及制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及高频线路板
，更具体的涉及高频板用双马改性烯烃树脂胶液、胶布及制备方法和应用。

技术介绍

[0002]第5代(5G)及第6代(6G)移动通信技术快速发展，迫使信号传输向高频毫米波段扩展，相比第4代(4G)技术，5G和6G信号频率高，波长更短，信号更易发生衰减。而信号在印刷电路板(PCB)中传输时与PCB的介电常数和介电损耗关系密切。因此，选择具有低介电常数和低介电损耗的树脂材料是保障信号高效传输的关键。
[0003]当前，4G用PCB板材主要以相对低介电的环氧树脂、酚醛树脂或其改性树脂材料作为基材使用。环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称，它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。由于环氧基的化学活性，可用多种含活泼氢的化合物使其开环，固化交联生成网状结构，其是一种热固性树脂。由苯酚和甲醛在催化剂条件下缩聚、经中和、水洗而制成的树脂。因选用催化剂的不同，可分为热固性和热塑性两类。在酸性催化剂的作用下，苯酚过量时，生成线型热塑性树脂；在碱性催化剂作用下，甲醛过量时生成体型热固性树脂。
[0004]在使用环氧树脂、酚醛树脂或其改性树脂作为基材使用时，当传输频率快速增加，该树脂分子结构发生明显的极化弛豫时其在高频(5G，6G)下介电常数和介电损耗快速增加，造成信号传输衰减明显，限制了其在高频领域下的应用。迫使开发具有更低介电常数和更低介电损耗的树脂满足高频下信号传输衰减的问题。该问题也是当前PCB领域公认的技术难题。

技术实现思路

[0005]针对以上问题，本专利技术提供了一种高频板用双马改性烯烃树脂胶液、胶布及制备方法和应用，以解决上述问题。
[0006]本专利技术的第一个目的是提供高频板用双马改性烯烃树脂胶液的制备方法，按照以下步骤制备得到：
[0007]步骤1、以二甲苯为溶剂，加入含双键的烯烃树脂、双马来酰亚胺树脂、硼酚醛树脂、催化剂，混合得到混合胶液；
[0008]步骤2、将硅微粉分散于步骤1制备的混合胶液中，分散均匀得到高频板用双马改性烯烃树脂胶液。
[0009]优选的，步骤1中，搅拌速度为800
‑
2000rmp/min，搅拌时间为2
‑
2.5h，其中，双马来酰亚胺树脂、硼酚醛树脂、含双键的烯烃树脂、二甲苯的质量比为0.1
‑
0.4:0.05
‑
0.4：0.9
‑
5:1.3
‑
5；
[0010]催化剂的添加量是硼酚醛树脂和双马来酰亚胺树脂质量之和的0.2％
‑
0.5％。
[0011]优选的，步骤1中，催化剂为六亚甲基四胺与过氧化苯甲酰或过氧化二异丙苯的混
合物；六亚甲基四胺与过氧化苯甲酰或过氧化二异丙苯的质量比为1:1
‑
1.5；
[0012]所述含双键的烯烃树脂是苯乙烯
‑
丁二烯树脂。
[0013]优选的，步骤2中，硅微粉与混合胶液的质量比为0.5
‑
0.7：0.3
‑
0.5。
[0014]优选的，步骤2中，高频板用双马改性烯烃树脂胶液的粘度为270
‑
4000cps。
[0015]本专利技术的第二个目的是提供上述制备方法制备得到的高频板用双马改性烯烃树脂胶液。
[0016]本专利技术的第三个目的是提供高频板用双马改性烯烃树脂胶布，采用上述高频板用双马改性烯烃树脂胶液涂覆在石英玻璃纤维布上，烘干得到高频板用双马改性烯烃树脂胶布，所述高频板用双马改性烯烃树脂胶布的胶液含量为10
‑
25g/cm2，所述高频板用双马改性烯烃树脂胶布中胶液含量为30
‑
40％。
[0017]优选的，采用浸胶机进行烘干，浸胶机前端温度为80
‑
85℃，中段温度为100
‑
105℃和末端温度为80
‑
85℃，烘干速度为0.5
‑
1m/min。
[0018]本专利技术的第四个目的是提供上述高频板用双马改性烯烃树脂胶布在制备基板材中的应用，将上述的高频板用双马改性烯烃树脂胶布与PCB基材进行层叠，在180
‑
240℃、0.5
‑
1Mpa压制2
‑
10h，得到低介电耐高温基板材。
[0019]优选的，所述低介电耐高温基板材的厚度为0.6
‑
1.2mm。
[0020]本专利技术先将含双键的烯烃树脂、双马来酰亚胺树脂、线型酚醛树脂、催化剂加入到二甲苯溶液中混合均匀后，再加入硅微粉分散均匀后得到高频板用双马改性烯烃树脂胶液，然后用胶液对石英玻璃纤维布进行上胶处理，进行烘干，得到胶布，烘干过程发生半固化反应，待溶剂二甲苯挥发完全后，将半固化胶布与基材(铜箔、聚酰亚胺薄膜或聚苯醚薄膜)进行热压二次固化并保温，高温固化自然冷却后得到具有低介电损耗、高耐热的5G、6G用PCB基板，解决了高频下介电损耗高影响信号衰减的问题。
[0021]在热压保温的过程中，酚醛树脂中的酚羟基与氨基发生固化，形成耐温增强相，含双键的线型烯烃树脂与双马来酰胺树脂端基的酰胺键在过氧化二异丙苯催化条件下高温发生交联固化反应，生成具有网状体型结构的固化物，有效提高基板的耐高温、耐288℃锡焊性能，另外，硅烷化的硅微粉表面形成硅氧水合键与石英纤维的SiO2形成良好的界面结合，硅烷化微米级硅微粉充当耐高温和低介电损耗填料，硅微粉自身低的介电损耗可有效降低基板的介电常数和增加耐温的作用。
[0022]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0023]1、本专利技术制备了一种双马改性烯烃树脂胶液、胶布具有低介电损耗及高耐热的性能。在制备过程中，引入中空结构的微米级硅微粉解决了介电损耗高的问题；
[0024]2、与传统环氧树脂及酚醛树脂相比，本专利技术通过热固性化学交联制备的双马改性烯烃树脂胶液耐热性高、且介电常数和介电损耗更低；其介电性能稳定，力学性能优异。
[0025]3、与传统溶剂型环氧、酚醛胶液相比，本专利技术制备的双马改性烯烃树脂胶液综合性能更优异，且无需设备更换，解决了低成本下高性能聚合物基板发展问题。
具体实施方式
[0026]下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技
术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]本专利技术所用双马来酰亚胺树脂购自于湖北双马树脂公司的BMI
‑
01型双马树脂，所述线型硼酚醛树脂购自于陕西太航阻火有限公司，所述烯烃树脂购自于科腾公司的苯乙烯型烯烃树脂，其中，所述苯乙烯型烯烃树脂含有双键结构，苯乙烯型烯烃树脂具体为苯乙烯
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高频板用双马改性烯烃树脂胶液的制备方法，其特征在于，按照以下步骤制备得到：步骤1、以二甲苯为溶剂，加入含双键的烯烃树脂、双马来酰亚胺树脂、硼酚醛树脂、催化剂，混合得到混合胶液；步骤2、将硅微粉分散于步骤1制备的混合胶液中，分散均匀得到高频板用双马改性烯烃树脂胶液。2.根据权利要求1所述的一种高频板用双马改性烯烃树脂胶液的制备方法，其特征在于，步骤1中，搅拌速度为800
‑
2000rmp/min，搅拌时间为2
‑
2.5h，其中，双马来酰亚胺树脂、硼酚醛树脂、含双键的烯烃树脂、二甲苯的质量比为0.1
‑
0.4:0.05
‑
0.4：0.9
‑
5:1.3
‑
5；催化剂的添加量是硼酚醛树脂和双马来酰亚胺树脂质量之和的0.2％
‑
0.5％。3.根据权利要求1所述的一种高频板用双马改性烯烃树脂胶液的制备方法，其特征在于，步骤1中，催化剂为六亚甲基四胺与过氧化苯甲酰或过氧化二异丙苯的混合物；六亚甲基四胺与过氧化苯甲酰或过氧化二异丙苯的质量比为1:1
‑
1.5；所述含双键的烯烃树脂是苯乙烯
‑
丁二烯树脂。4.根据权利要求1所述的一种高频板用双马改性烯烃树脂胶液的制备方法，其特征在于，步骤2中，硅微粉与混合胶液的质量比为0.5
‑
0.7：0.3
‑
0.5。5.根据权利要求1所述的一种高频板用...

【专利技术属性】
技术研发人员：李会录，王甜洁，魏韦华，苗鹏，
申请(专利权)人：西安天和嘉膜工业材料有限责任公司，
类型：发明
国别省市：