一种光模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光模块，包括PCB板，PCB板上设有用于与激光器组件电连接的焊盘，PCB板上还设有差分信号线，差分信号线的两根信号线的一端分别与PCB板上的DSP芯片的两个信号输出端电连接，差分信号线的两根信号线的另一端分别与对应的焊盘电连接；差分信号线的两根信号线上分别串联有用于隔断直流信号通交流信号的电容。本实用新型专利技术选用差分光器件，根据信号的时延仿真，仿真出时延相同的两条信号线走线作为差分信号线，这两个信号的振幅相等，相位相反,同时PCB板上两根信号线的走线长度也相同。本实用新型专利技术使用差分信号的走线设计可以有效提高电路的抗干扰能力，抑制电磁干扰(EMI)的产生，有效减少发射眼图散点，从而达到优化TDECQ指标的目的。优化TDECQ指标的目的。优化TDECQ指标的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本技术属于光通信
，具体涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]随着光通信行业对单通道光模块的速率要求越来越高，传输距离要求越来越远，封装越来越小，光模块制造商对光模块的各项指标要求也越来越严格。其中最主要的优化点就是发射眼图的TDECQ指标，PCB走线的情况、光器件的设计以及DSP参数的配置等都会影响这个指标的优劣。
[0003]大部分的高速模块都是采用单端信号，因为这样占用PCB的空间会更小。DSP输出的信号线是两根，DSP输出的一根信号线与激光器连接，DSP输出的另一根信号线作为参考端直接在PCB上接地，这样虽然节省成本又方便，但是会存在抗干扰能力差的问题，导致高速信号受到噪声影响，眼图产生较多散点，降低了模块的传输能力。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术中至少一种缺陷，提供了一种光模块，其优化了发射眼图的TDECQ指标。
[0005]本技术的技术方案是这样实现的：本技术公开了一种光模块，包括PCB板，所述PCB板上设有用于与激光器组件电连接的焊盘，所述PCB板上还设有差分信号线，差分信号线的两根信号线的一端分别与PCB板上的DSP芯片的两个信号输出端电连接，差分信号线的两根信号线的另一端分别与对应的焊盘电连接；差分信号线的两根信号线上分别串联有用于隔断直流信号通交流信号的电容。
[0006]进一步地，PCB板上的焊盘与激光器组件之间通过金丝键合连接。
[0007]进一步地，差分信号线中的第一信号线的一端与DSP芯片的第一信号输出端连接，第一信号线的另一端与PCB板上设置的第一焊盘连接，差分信号线中的第二信号线的一端与DSP芯片的第二信号输出端连接，第二信号线的另一端与PCB板上设置的第二焊盘连接；
[0008]所述第一焊盘、第二焊盘分别通过金丝键合与激光器的正接线端EA+、负接线端EA
‑
电连接。
[0009]进一步地，差分信号线的两根信号线上传输的电信号时延相同；差分信号线的两根信号线在PCB板上的走线长度相同。
[0010]进一步地，差分信号线的两根信号线上传输的电信号振幅相等，两根信号线与地线之间的耦合磁场的幅值也相等，同时两根信号线的信号相位相反，其产生的电磁场相互抵消。
[0011]进一步地，PCB板上位于差分信号线周围设置有若干GND孔包围差分信号线。
[0012]进一步地，在PCB板上容易产生噪声或者对噪声敏感的元件周围设置若干GND孔。容易产生噪声或者对噪声敏感的元件包括DC
‑
DC电路部分、电感等等。
[0013]不同的网络间(不同的线路类型)采取GND隔离措施。
[0014]进一步地，所述PCB板上还设有用于给DSP芯片供电的电源电路，所述电源电路包括DC
‑
DC模块，DC
‑
DC模块的输入端连接有至少一个输入电容，各输入电容的另一端接地，DC
‑
DC模块的输出端连接有至少一个输出电容，各输出电容的另一端接地；当输入电容为多个时，多个输入电容并联，且多个输入电容的容值不同。
[0015]进一步地，所述PCB板上的电感选用一体成型的屏蔽电感，并在临近电感的内层板铺铜并接地。
[0016]进一步地，所述PCB板上还设有TEC控制电路，TEC控制电路部分的GND与PCB板上其他电路的GND之间用一个0欧姆的电阻进行分隔。
[0017]本技术至少具有如下有益效果：本技术选用差分光器件，根据信号的时延仿真，仿真出时延相同的两条信号线走线作为差分信号线，这两个信号的振幅相等，相位相反,同时也要保证PCB上两根信号线的走线长度也完全相同。本技术在激光器设计上使用差分信号的走线设计可以有效提高电路的抗干扰能力，抑制电磁干扰(EMI)的产生，有效减少发射眼图散点，从而达到优化TDECQ指标的目的。
[0018]在PCB设计上减小电容、电感环路，使用GND隔绝不同电压走线，大电感内层完整铺GND等办法抑制EMI对高速信号的干扰。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0020]图1为EML TOSA的内部电路示意图；
[0021]图2为DSP与TOSA的连接示意图；
[0022]图3为DC
‑
DC电路的示意图；
[0023]图4为TEC控制电路的示意图；
[0024]图5是差分信号线在PCB板上的布局走线图；
[0025]图6是根据时延仿真确认在工作点时延相同的差分线长度；
[0026]图7是不采用差分器件也不注重PCB的EMI设计的眼图；
[0027]图8是采用差分激光器注重PCB的EMI设计产生的眼图。
[0028]附图中，1为PCB板，2为第一信号线，3为第二信号线，4为GND孔,5为电容焊盘。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0031]参见图1至图5，本技术实施例提供一种单波100G光模块，包括PCB板1，所述PCB板1上设有用于与激光器组件电连接的焊盘，所述PCB板上还设有差分信号线，差分信号线的两根信号线的一端分别与PCB板上的DSP芯片的两个信号输出端电连接，差分信号线的两根信号线的另一端分别与对应的焊盘电连接；差分信号线的两根信号线上分别串联有用于隔断直流信号通交流信号的电容C212、电容C206。PCB板上第一信号线、第二信号线均分为两段信号线，两段信号线之间留有用于安装电容的间隔。两段信号线的相邻端头设有电容焊盘5。
[0032]进一步地，PCB板上的焊盘与激光器组件之间通过金丝键合连接。
[0033]PCB板通过金手指与交换机连接，金手指接收交换机的电信号，并传递给DSP，再经过DSP处理后到激光器，然后激光器将电信号转变成光信号，发出光。
[0034]进一步地，差分信号线中的第一信号线2的一端与DSP芯片的第一信号输出端LN0_OP连接，第一信号线的另一端与PCB板上设置的第一焊盘连接，差分信号线中的第二信号线3的一端与DSP芯片的第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，包括PCB板，其特征在于：所述PCB板上设有用于与激光器组件电连接的焊盘，所述PCB板上还设有差分信号线，差分信号线的两根信号线的一端分别与PCB板上的DSP芯片的两个信号输出端电连接，差分信号线的两根信号线的另一端分别与对应的焊盘电连接；差分信号线的两根信号线上分别串联有用于隔断直流信号通交流信号的电容。2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于：PCB板上的焊盘与激光器组件之间通过金丝键合连接。3.如权利要求1所述的光模块，其特征在于：差分信号线中的第一信号线的一端与DSP芯片的第一信号输出端连接，第一信号线的另一端与PCB板上设置的第一焊盘连接，差分信号线中的第二信号线的一端与DSP芯片的第二信号输出端连接，第二信号线的另一端与PCB板上设置的第二焊盘连接；所述第一焊盘、第二焊盘分别通过金丝键合与激光器的正接线端EA+、负接线端EA
‑
电连接。4.如权利要求1所述的光模块，其特征在于：差分信号线的两根信号线上传输的电信号时延相同；差分信号线的两根信号线在PCB板上的走线长度相同。5.如权利要求1所述的光模块，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘雨佳，李林科，吴天书，杨现文，张健，
申请(专利权)人：武汉联特科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：