【技术实现步骤摘要】
硅片转运装置
[0001]本申请涉及硅加工
，特别是涉及一种硅片转运装置。
技术介绍
[0002]硅片作为一种很好的导电材料，可以广泛地应用在半导体、太阳能电池等
硅片后期的加工一般包括倒角、清洗、甩干等步骤，其中，切割形成的晶片一般边缘锐利，因此需要通过倒角作业将硅片锐利的边缘加工修整为圆弧形。
[0003]然而在现有技术的加工工艺中，在对硅片逐片进行定位检测、倒角加工和清洗甩干等多个加工工序时，需要通过转移机构将硅片在两个工位之间转运，例如，转移机构将硅片从检测工位转移至倒角工位，若倒角工位存在上一次倒角完成的硅片，则转移机构需要先将从检测工位处获取的硅片放下，并将倒角工位处的硅片进行转移，之后才能回到倒角工位将从检测工位处获取的硅片转移至倒角工位上，可见转移机构需要往返多次才能完成一片的硅片的转移，严重影响了硅片转运效率，且导致部分加工工位空置，影响硅片整体的加工效率；不仅如此，转移机构将硅片从检测工位转移至倒角工位的运动路程为两个加工工位之间的间隔，运动路程较长，导致硅片转运所花费的时间更多，且...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅片转运装置，能够在至少第一工位和第二工位之间转运硅片(200)；其特征在于，所述硅片转运装置包括：转移机构(10)，具有用于承接硅片(200)的承接部(11)，所述转移机构(10)用于在至少所述第一工位和所述第二工位之间承接并转移硅片(200)；第一上料机构(20)，包括至少第一接料部(21)和第二接料部(22)，所述第一接料部(21)和所述第二接料部(22)位于同一直线上；所述第二接料部(22)用于获取所述第二工位上的硅片(200)并在第一交互点(A1)处与所述承接部(11)交互；在第一交互点(A1)处，所述第一接料部(21)接收所述承接部(11)上的硅片(200)，所述承接部(11)将携带的硅片(200)转交给所述第一接料部(21)后，所述承接部(11)和/或所述第二接料部(22)平移，以使所述承接部(11)与所述第二接料部(22)交互并承接硅片(200)；第二上料机构(30)，具有至少一个用于承接硅片(200)的第三接料部(33)；其中，第二交互点(A2)沿所述第二上料机构(30)的高度方向上的投影与所述第二工位重合，所述第三接料部(33)在所述第二交互点(A2)承接所述第一接料部(21)上的硅片(200)，并携带所得硅片(200)直线下移至所述第二工位。2.根据权利要求1所述的硅片转运装置，其特征在于，所述第一上料机构(20)包括：第一支座(23)；第一吊臂(24)，所述第一吊臂(24)的一端设置在所述第一支座(23)上，且能够相对于所述第一支座(23)运动，所述第一吊臂(24)的另一端设有所述第一接料部(21)和所述第二接料部(22)；第一移动组件(25)，用于驱动所述第一吊臂(24)相对于所述第一支座(23)运动，以带动所述第一接料部(21)和所述第二接料部(22)承接硅片(200)。3.根据权利要求2所述的硅片转运装置，其特征在于，所述第一移动组件(25)包括第一转动组件(251)，所述第一转动组件(251)包括第一驱动件(2511)和第一转轴(2512)，所述第一驱动件(2511)设置在所述第一支座(23)上，所述第一转轴(2512)分别与所述第一驱动件(2511)、所述第一吊臂(24)连接，所述第一驱动件(2511)驱动所述第一转轴(2512)转动，以带动所述第一吊臂(24)以所述第一转轴(2512)为轴旋转。4.根据权利要求3所述的硅片转运装置，其特征在于，所述第一移动组件(25)包括第一平移组件(252)，所述第一吊臂(24)包括第一臂体(241)和第二臂体(242)，所述第一臂体(241)的一端与所述第一转轴(2512)连接，另一端与所述第一平移组件(252)连接；所述第二臂体(242)与所述第一平移组件(252)连接，且所述第二臂体(242)上设置有所述第一接料部(21)和所述第二接料部(22)；其中，所述第一平移组件(252)用于驱动所述第二臂体(242)沿所述第一支座(23)的高度方向做直线运动，以带动所述第一接料...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱亮，李宏，张鑫，景健，薄晓东，
申请(专利权)人：杭州中为光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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