一种铜箔裁切装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及铜箔分切技术领域，涉及一种铜箔裁切装置。本实用新型专利技术的定位机构将铜箔定位至裁切台面上，通过移动机构带动裁切刀对裁切台面上的铜箔进行切割，代替上下分体式裁刀冲压裁切，解决了原裁刀在裁切过程中会产生铜屑、铜丝问题，节省了手工反复清洁铜箔分切边和增加清洁机清洁的工序，提升了制程效率，同时还有效的改善卷料铜箔分切以后的单张铜箔切边毛刺，良率大幅的提升。良率大幅的提升。良率大幅的提升。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔裁切装置


[0001]本技术涉及铜箔分切
，涉及一种铜箔裁切装置。

技术介绍

[0002]目前常规的铜箔分切方式为上下裁刀剪裁式机构，在裁切过程中会出现大量铜屑、铜丝，需要员工反复清洁，后面工序还要增加清洁机辅助清洁，但仍不能保证将铜屑全部清除，造成效率和良率的降低。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种代替上下分体式裁刀冲压裁切，节省了手工反复清洁铜箔分切边和增加清洁机清洁的工序，良率大幅的提升的铜箔裁切装置。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种铜箔裁切装置，包括机架、裁切刀以及定位机构，所述机架底部设置有移动机构，所述移动机构与所述裁切刀驱动连接，所述机架设置有定位架，所述定位机构设置在所述定位架上，所述机架上设置有裁切台面，所述裁切台面上设置有切割槽，所述裁切刀设置在所述切割槽正下方，所述裁切刀穿设过所述切割槽与所述铜箔抵接，所述定位机构将铜箔定位至裁切台面上，通过移动机构带动裁切刀对裁切台面上的铜箔进行切割。
[0006]进一步地，所述移动机构包括无杆气缸以及导向轨道，所述无杆气缸包括缸体以及活动连接在缸体上且可沿缸体轴向移动的滑块，所述机架上设置有安装座，所述缸体以及所述导向轨道设置在所述安装座上，所述滑块一侧滑设在所述导向轨道上，所述滑块另一侧与所述裁切刀连接。
[0007]进一步地，所述裁切刀包括安装板以及圆刀，所述圆刀通过螺钉与所述安装板固定连接，所述安装板上设置有挡板，所述挡板上设置有避让槽，所述避让槽与所述螺钉相对设置。
[0008]进一步地，所述定位机构包括定位板和两定位气缸，两定位气缸对称设置在所述定位架的两侧，所述定位板上设置有连接件，所述定位气缸活塞杆杆端与所述连接件连接，通过两定位气缸同步带动所述定位板与裁切台面相对运动。
[0009]进一步地，还包括两保护机构，两保护机构分别设在所述切割槽两端，所述保护机构包括保护壳，所述保护壳上开设有便于裁切刀通过的通道，所述保护壳内设置有保护腔体，所述保护腔体的长度大于等于所述圆刀的直径，所述保护腔体上设置有观察窗。
[0010]进一步地，所述定位机构还包括两导向部件，两导向部件分别设置定位板两侧，所述导向部件包括导向杆，所述定位架上设置有导套，所述导向杆垂直设置在所述定位板上，所述导向杆穿设在所述导套上。
[0011]进一步地，还包括两横移机构，两横移机构对称设置在所述机架底部，所述横移机构包括固定座，所述固定座通过固定板与所述机架固定连接，所述固定座上设置有滑动块，所述滑动块滑设在横移滑轨上。
[0012]进一步地，所述切割槽的宽度为2
‑
4mm，圆刀伸出所述切割槽的高度为1
‑
3mm。
[0013]进一步地，所述裁切台面为光滑表面，所述裁切台面的进料端上设置有导向弧面，所述导向弧面的半径为5
‑
10mm。
[0014]进一步地，还包括出料避位机构，所述出料避位机构包括出料避位气缸，所述出料避位气缸设置在所述机架底面上，所述出料避位气缸与主立板驱动连接，所述主立板上设置有避位气缸固定板。
[0015]本技术的有益效果：
[0016]本技术的定位机构将铜箔定位至裁切台面上，通过移动机构带动裁切刀对裁切台面上的铜箔进行切割，代替上下分体式裁刀冲压裁切，解决了原裁刀在裁切过程中会产生铜屑、铜丝问题，节省了手工反复清洁铜箔分切边和增加清洁机清洁的工序，提升了制程效率，同时还有效的改善卷料铜箔分切以后的单张铜箔切边毛刺，良率大幅的提升。
附图说明
[0017]图1是本技术的一种铜箔裁切装置示意图。
[0018]图2是本技术的出料避位机构示意图。
[0019]图3是本技术的裁切刀示意图。
[0020]图中标号说明：1、裁切台面；11、切割槽；12、导向弧面；2、定位架；21、定位板；22、定位气缸；23、导向杆；24、导套；3、保护壳；31、观察窗；4、安装座；41、无杆气缸；42、滑块；5、固定座；51、滑动块；52、横移滑轨；53、出料避位气缸；54、主立板；55、避位气缸固定板；6、圆刀；61、挡板；62、安装板；63、螺钉；
具体实施方式
[0021]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。
[0022]参照图1
‑
3所示，一种铜箔裁切装置，包括机架、裁切刀以及定位机构，所述机架底部设置有移动机构，所述移动机构与所述裁切刀驱动连接，所述机架设置有定位架2，所述定位机构设置在所述定位架2上，所述机架上设置有裁切台面1，所述裁切台面1上设置有切割槽11，所述裁切刀设置在所述切割槽11正下方，所述裁切刀穿设过所述切割槽11与所述铜箔抵接，所述定位机构将铜箔定位至裁切台面1上，通过移动机构带动裁切刀对裁切台面1上的铜箔进行切割。
[0023]本技术的定位机构将铜箔定位至裁切台面1上，通过移动机构带动裁切刀对裁切台面1上的铜箔进行切割，代替上下分体式裁刀冲压裁切，解决了原裁刀在裁切过程中会产生铜屑、铜丝问题，节省了手工反复清洁铜箔分切边和增加清洁机清洁的工序，提升了制程效率，同时还有效的改善卷料铜箔分切以后的单张铜箔切边毛刺，良率大幅的提升。
[0024]所述移动机构包括无杆气缸41以及导向轨道，所述无杆气缸41包括缸体以及活动连接在缸体上且可沿缸体轴向移动的滑块42，所述机架上设置有安装座4，所述缸体以及所述导向轨道设置在所述安装座4上，具体的，所述机架上设置有主立板54，所述缸体以及所述导向轨道设置在所述主立板54上，所述滑块42一侧滑设在所述导向轨道上，所述滑块42另一侧与所述裁切刀连接。
[0025]本技术的滑块42一侧滑设在所述导向轨道上，有效减少了滑块42与缸体之间的摩擦，使得无杆气缸41运行稳定、运行精确度高、使用寿命长，使得使用方便、且使用寿命长。
[0026]所述裁切刀包括安装板62以及圆刀6，所述圆刀6通过螺钉63与所述安装板62固定连接，所述安装板62上设置有挡板61，所述挡板61上设置有避让槽，所述避让槽与所述螺钉63相对设置。
[0027]具体的，圆刀6通过螺钉63与所述安装板62固定连接，使得圆刀6固定在刀架上不转动，保证圆刀6的一侧刀刃对铜箔进行裁切，同时圆刀6的刀口可以旋转选择刃口，提高利用效率，避免反复更换刀片，降低生产成本。
[0028]本技术用圆形刀片从铜箔的PI面划割，代替上下分体式裁刀裁切。
[0029]所述定位机构包括定位板21和两定位气缸22，两定位气缸22对称设置在所述定位架2的两侧，所述定位板21上设置有连接件，所述定位气缸22活塞杆杆端与所述连接件连接，通过两定位气缸22同步带动所述定位板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔裁切装置，其特征在于，包括机架、裁切刀以及定位机构，所述机架底部设置有移动机构，所述移动机构与所述裁切刀驱动连接，所述机架设置有定位架，所述定位机构设置在所述定位架上，所述机架上设置有裁切台面，所述裁切台面上设置有切割槽，所述裁切刀设置在所述切割槽正下方，所述裁切刀穿设过所述切割槽与所述铜箔抵接，所述定位机构将铜箔定位至裁切台面上，通过移动机构带动裁切刀对裁切台面上的铜箔进行切割。2.如权利要求1所述的铜箔裁切装置，其特征在于，所述移动机构包括无杆气缸以及导向轨道，所述无杆气缸包括缸体以及活动连接在缸体上且可沿缸体轴向移动的滑块，所述机架上设置有安装座，所述缸体以及所述导向轨道设置在所述安装座上，所述滑块一侧滑设在所述导向轨道上，所述滑块另一侧与所述裁切刀连接。3.如权利要求1所述的铜箔裁切装置，其特征在于，所述裁切刀包括安装板以及圆刀，所述圆刀通过螺钉与所述安装板固定连接，所述安装板上设置有挡板，所述挡板上设置有避让槽，所述避让槽与所述螺钉相对设置。4.如权利要求1所述的铜箔裁切装置，其特征在于，所述定位机构包括定位板和两定位气缸，两定位气缸对称设置在所述定位架的两侧，所述定位板上设置有连接件，所述定位气缸活塞杆杆端与所述连接件连接，通过两定位气缸同步带动所述定位板与裁切台面相对运动。5.如权利要求3所述的铜箔裁切装置，其特征在于，还包括两保护机构，两保护机...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹剑，黄进，
申请(专利权)人：盐城维信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：