一种银纳米线焊接设备及其使用方法技术

本发明专利技术属于纳米焊接技术领域，具体的说是一种银纳米线焊接设备及其使用方法，包括底座、支撑架和焊枪；所述底座的顶面固连有安装块；所述安装块的顶面开设有安装槽，且安装槽的内部设置银纳米线薄膜；所述安装块的侧面均开设有焊孔；所述底座的顶面于安装块的两侧位置均固连有支撑架；所述支撑架的表面均设有移动组件；所述移动组件的表面均连有焊枪；通过焊枪对银纳米线薄膜进行等离子加热焊接，焊接的过程中，其中一个焊枪垂直于银纳米线薄膜并进行焊接，另一个焊枪倾斜设置，对银纳米线薄膜焊接区域的底部位置进行预热，因此，焊接前的区域均会被进行预热处理，保证了焊接周围的温度均匀，减少了热应力集中问题。减少了热应力集中问题。减少了热应力集中问题。

【技术实现步骤摘要】
一种银纳米线焊接设备及其使用方法


[0001]本专利技术属于纳米焊接
，具体的说是一种银纳米线焊接设备及其使用方法。

技术介绍

[0002]利用光热效应可显著增加相邻银纳米粒子的接触面积，通过等离子体增强激光纳米焊接提高银纳米线的导电性，在多光子效应下，由纳米粒子聚集体组成的纳米线会减少，在激光照射下，纳米粒子之间还会产生等离子体“热点”，银纳米粒子可以在室温下通过等离子体增强的光热效应实现焊接，这一过程显著增加了纳米粒子之间的接触面积，提高了纳米线的导电性。
[0003]根据公开号为CN106513959B一种银纳米线焊接方法，该专利技术方法可有效地将彼此分离的银纳米线在交叉点处焊接在一起，且不会对银纳米线原本的线状结构造成任何破坏，其焊接过程简单易行、省时高效，设备成本低廉，并且可实现大规模焊接。
[0004]现有技术中，通过等离子焊接技术，对银纳米线制备的银纳米线薄膜进行处理，实现对交叉状态的银纳米线进行焊接，该过程中，同时使得银纳米线得到聚集处理，提高银纳米线薄膜的导电性，但是由于加热处理的区域较为集中，使得银纳米线薄膜很容易出现较大局部应力，进而导致银纳米线薄膜出现不平整甚至弯曲，影响成品质量问题。
[0005]为此，本专利技术提供一种银纳米线焊接设备及其使用方法。

技术实现思路

[0006]为了弥补现有技术的不足，解决
技术介绍
中所提出的至少一个技术问题。
[0007]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种银纳米线焊接设备，包括底座、支撑架和焊枪；所述底座的顶面固连有安装块；所述安装块的顶面开设有安装槽，且安装槽的内部设置银纳米线薄膜；所述安装块的侧面均开设有焊孔；所述底座的顶面于安装块的两侧位置均固连有支撑架；所述支撑架的表面均设有移动组件；所述移动组件的表面均连有焊枪，其中一个焊枪垂直于银纳米线薄膜，另一个焊枪的端部倾斜向下；工作时，通过等离子焊接技术，对银纳米线制备的银纳米线薄膜进行处理，实现对交叉状态的银纳米线进行焊接，该过程中，同时使得银纳米线得到聚集处理，提高银纳米线薄膜的导电性，但是由于加热处理的区域较为集中，使得银纳米线薄膜很容易出现较大局部应力，进而导致银纳米线薄膜出现不平整甚至弯曲，影响成品质量问题；首先将银纳米线薄膜置于安装槽的内部，通过安装槽进行限位，然后通过控制移动组件移动，移动组件会带动焊枪移动，通过焊枪对银纳米线薄膜进行等离子加热焊接，焊接的过程中，其中一个焊枪垂直于银纳米线薄膜并进行焊接，另一个焊枪倾斜设置，对银纳米线薄膜焊接区域的底部位置进行预热，因此，焊接前的区域均会被进行预热处理，保证了焊接周围的温度均匀，减少了热应力集中问题，随着温度升高，纳米粒子表面就会发生熔化或烧结，并通过等离子体增强光场在粒子间隙处增强，当两个纳米粒子结合在一起时，它们会形成一个“颈部”，银纳米粒子的
熔化和烧结过程始于快速“颈部”的形成，然后是由表面扩散驱动的“颈部”生长，最后，银纳米粒子的再结晶导致形成致密的银纳米线，大幅提高银纳米线薄膜的导电性以及保证银纳米线薄膜表面的平整性。
[0008]优选的，所述移动组件包括有导轨和电动滑块；所述支撑架的表面固连有导轨；所述导轨的表面滑动连接有电动滑块；所述电动滑块的表面固连焊枪；所述安装槽的内部于焊孔的上下两侧位置均开设有成对的转动槽；所述转动槽的内部均转动连接有导盘；工作时，通过控制电机使得导盘转动，导盘由于与银纳米线薄膜的表面接触，使得银纳米线薄膜在安装槽的内部滑动，同时控制电动滑块在导轨的表面滑动，电动滑块会使得焊枪移动，通过焊枪喷出的等离子弧，对银纳米线薄膜的表面进行焊接处理，通过导盘一方面可以对银纳米线薄膜进行加固固定，另一方面导盘会带动银纳米线薄膜的向上移动，使得焊枪只需要横向移动，减少了焊枪移动路线的复杂性。
[0009]优选的，所述安装槽的内部侧面开设有靠近导盘位置均开设有压槽，且压槽通过管道外接气源；所述压槽的内部均滑动连接有压块；所述压块与对应压槽的槽底之间均固连有弹簧；工作时，通过在安装槽的内部设置压块，通过控制外部气源，控制压块在压槽的内部滑动，当需要银纳米线薄膜向上移动时，控制压块内收入压槽的内部，当银纳米线薄膜位置固定并进行焊接时，通过控制压块导出压槽，实现对银纳米线薄膜的加固固定，焊接过程中，减少银纳米线薄膜的变形和晃动问题。
[0010]优选的，所述焊孔的内表面靠近焊孔的开口位置开设有密封槽；所述密封槽的内部滑动连接有密封板，且密封板与对应焊枪之间均固定连接；所述焊孔的内部底面开设有排孔；工作时，通过设置密封板，在进行焊接处理时，会通过保护气体在焊接位置进行保护，减少焊接位置金属氧化问题，但是由于导出的保护气体范围有限，焊接完成后，焊接后的位置很快就会有空气接触，为此，通过在焊孔的开口位置设置密封板，当焊枪滑动时，焊枪会带动密封板运动，使得密封板始终对密封槽的口部进行密封，避免大量的气体直接接触焊接位置，并且多余的气体会通过排孔排出。
[0011]优选的，所述底座的内部固连有气泵；所述底座的内部设有盛放罐，且盛放管与气泵的出风口之间相连；所述排孔与气泵的进风口之间通过管道相连；工作时，为了避免保护气体直接通过排孔外排，导致保护气体的大量消耗问题，通过启动气泵，气泵会将焊孔内部多余的保护气体抽入盛放罐，并进行有效收集，同时也可以将焊接过程中焊孔内部的杂质快速排出。
[0012]优选的，所述焊孔的内部顶面设有喷头，且喷头通过管道外接保护气体气源；工作时，通过在焊孔的内部设置喷头，喷头可以直接喷出保护气体，在焊接完成后，通过控制喷头喷出保护气体，保护气体会直接吹向焊枪的端部位置，实现对焊枪表面焊接杂质物的清理，减少焊枪端部杂质物的堆积甚至出现堵塞问题。
[0013]优选的，顶部位置的所述压块的内部均开设有加热腔；所述加热腔的内部均固连有加热丝；工作时，通过在压块的内部开设加热腔，加热腔的内部设置加热丝，通过加热丝对压块进行温热，然后压块与银纳米丝薄膜稳定相近，减少焊接后的银纳米丝薄膜被压块直接接触快速降温问题，保证焊接质量。
[0014]优选的，所述喷头包括有伸缩囊；所述伸缩囊为弹性材料设计；所述伸缩囊的底面开设有喷孔；工作时，通过伸缩囊，当喷头喷出保护气体时，保护气体首先会导入伸缩囊的
内部，伸缩囊膨胀，进而伸缩囊内部的保护气体会通过喷孔导出，伸缩囊伸长后，伸缩囊底部位置的喷孔距离焊枪更近，提高对焊枪的清理效果。
[0015]优选的，所述喷头还包括有弹性绳和球体；所述伸缩囊的内部顶面固连有弹性绳；所述弹性绳远离伸缩囊顶部的一端穿过喷孔固接有球体；工作时，通过在伸缩囊的内部设置弹性绳，当保护气体喷出时，保护气体会冲击球体，使得球体带动弹性绳伸长，受到保护气体吹动的球体会出现摆动，进而球体会与焊枪和银纳米丝薄膜反复敲击，使得焊枪和银纳米丝薄膜轻微震动，促进杂质的掉落。
[0016]一种银纳米线焊接设备的使用方法，该使用方法适用于上述所述银纳米线焊接设备，该使用方法包括以下步骤：
[0017]S1：首先将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种银纳米线焊接设备，其特征在于：包括底座(1)、支撑架(2)和焊枪(3)；所述底座(1)的顶面固连有安装块(4)；所述安装块(4)的顶面开设有安装槽，且安装槽的内部设置银纳米线薄膜(5)；所述安装块(4)的侧面均开设有焊孔(6)；所述底座(1)的顶面于安装块(4)的两侧位置均固连有支撑架(2)；所述支撑架(2)的表面均设有移动组件(7)；所述移动组件(7)的表面均连有焊枪(3)，其中一个焊枪(3)垂直于银纳米线薄膜(5)，另一个焊枪(3)的端部倾斜向下。2.根据权利要求1所述一种银纳米线焊接设备，其特征在于：所述移动组件(7)包括有导轨(8)和电动滑块(9)；所述支撑架(2)的表面固连有导轨(8)；所述导轨(8)的表面滑动连接有电动滑块(9)；所述电动滑块(9)的表面固连焊枪(3)；所述安装槽的内部于焊孔(6)的上下两侧位置均开设有成对的转动槽；所述转动槽的内部均转动连接有导盘(10)。3.根据权利要求2所述一种银纳米线焊接设备，其特征在于：所述安装槽的内部侧面开设有靠近导盘(10)位置均开设有压槽，且压槽通过管道外接气源；所述压槽的内部均滑动连接有压块(11)；所述压块(11)与对应压槽的槽底之间均固连有弹簧(12)。4.根据权利要求3所述一种银纳米线焊接设备，其特征在于：所述焊孔(6)的内表面靠近焊孔(6)的开口位置开设有密封槽；所述密封槽的内部滑动连接有密封板(13)，且密封板(13)与对应焊枪(3)之间均固定连接。5.根据权利要求4所述一种银纳米线焊接设备，其特征在于：所述底座(1)的内部固连有气泵(14)；所述底座(1)的内部设有盛放罐(15)，且盛放管与气泵(14)的出风口之间相连；所述焊孔(6)的内部底面开设有排孔(16)，且排孔(16)与气泵...

【专利技术属性】
技术研发人员：周江聪，朱茂兰，应宗波，张恒星，丘寿达，游俊雄，陈芬，
申请(专利权)人：厦门理工学院福建紫金贵金属材料有限公司，
类型：发明
国别省市：