一种led模组用pcb板切割系统及其切割工艺技术方案

技术编号:34980436 阅读:23 留言:0更新日期:2022-09-21 14:23
本发明专利技术涉及切割技术领域,具体涉及一种led模组用pcb板切割系统及其切割工艺,柜体安装有:X轴位移座、Y轴位移座、切割台、切割组件;切割组件包括:切割头、切割电机、切割机架,切割机架铰接有切割头挡架,切割头设有切割头凸块,切割头凸块用以拨动切割头挡架逆时针往复摆动;切割头挡架连接有碎屑回收囊体,碎屑回收囊体设有:碎屑挡板、碎屑吸附口。本发明专利技术在led模组用pcb板的切割工序,按照预定的切割线路,能够从纵横方向同时对led模组用pcb板进行有序而稳定的切割,切割深度均匀、精准高效。能够通过切割片的正反转,配合碎屑回收囊体进行碎屑的回收,方便快捷。方便快捷。方便快捷。

【技术实现步骤摘要】
一种led模组用pcb板切割系统及其切割工艺


[0001]本专利技术涉及切割
,具体涉及一种led模组用pcb板切割系统及其切割工艺。

技术介绍

[0002]PCB整板制成后,根据客户的要求可以在PCB板上设计出多个PCB模块,然后将这些PCB模块从PCB整板上切割下来,此时就需要用CNC成型机进行作业,把客户需要的形状切割出来,在切割PCB板时,不仅要将PCB整板固定住,还需要将客户所需的PCB模块固定住,以便保证切割品质。led模组用pcb板作为PCB整板可加工而成的产品之一,其在生产加工切割中会产生较多的碎屑,传统的机械开槽、切割方式无法有效地抑制加工碎屑,难以满足工艺和品质的加工需求。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是克服现有技术的缺陷,提供一种led模组用pcb板切割系统及其切割工艺。
[0004]实现本专利技术目的的技术方案是:一种led模组用pcb板切割系统,具有柜体,所述柜体安装有:使用第一螺杆步进电机进行X轴位移的X轴位移座、连接于所述X轴位移座且使用第二螺杆步进电机进行Y轴位移的Y轴位移座、连接于所述Y轴位移座的切割台、位于所述切割台上方的切割组件;所述切割组件包括:用以对led模组用pcb板进行切割的切割头、固定连接于所述柜体的上方且用以驱动所述切割头的切割电机、固定连接于所述柜体的上方且连接用以安装所述切割头的切割机架,所述切割机架铰接有切割头挡架,所述切割头的两侧为轴连接,所述切割头挡架位于所述切割头两侧轴的上方,所述切割头挡架相邻但不接触所述切割头两侧的轴,所述切割头两侧的轴均连接有切割头凸块,所述切割头凸块用以在所述切割头逆时针旋转时拨动所述切割头挡架往复摆动;所述切割头挡架连接有碎屑回收囊体,所述碎屑回收囊体设有:用于将所述切割头产生的碎屑进行拦挡的碎屑挡板、用以将所述碎屑挡板拦挡的碎屑进行吸附的碎屑吸附口。
[0005]上述技术方案所述切割头挡架通过锥形体柱连接于所述碎屑回收囊体。
[0006]上述技术方案所述碎屑吸附口连接有碎屑吸附口单向阀,所述碎屑吸附口单向阀用以防止碎屑从所述碎屑回收囊体脱出。
[0007]上述技术方案所述碎屑挡板为弧形板。
[0008]上述技术方案所述碎屑回收囊体的下端活动连接有碎屑位移框,所述碎屑位移框在内部碎屑满后移出所述碎屑回收囊体。
[0009]上述技术方案所述碎屑回收囊体弹性连接有机动架,所述机动架用以在所述切割头顺时针转动后将所述碎屑位移框移出所述碎屑回收囊体。
[0010]上述技术方案所述碎屑挡板的中间设有切割头打磨口,所述切割头打磨口用以在所述切割头顺时针转动时,对所述切割头进行打磨。
[0011]上述技术方案所述碎屑挡板铰接于所述碎屑回收囊体。
[0012]上述技术方案所述碎屑挡板连接有碎屑挡板顶板,所述碎屑挡板顶板位于所述碎屑位移框的一侧上方。
[0013]一种led模组用pcb板切割系统的切割方法,具有以下步骤:步骤一,将led模组用pcb板置于切割台,分别通过X轴位移座和Y轴位移座的X轴位移和Y轴位移将其位移对应至切割组件的切割头;步骤二,切割电机驱动切割头逆时针转动对led模组用pcb板进行切割,切割时产生的碎屑被碎屑挡板挡住;步骤三,切割头逆时针转动时,切割头凸块逆时针转动拨动切割头挡架,切割头挡架在往复摆动中,带动碎屑回收囊体拉伸吸气,碎屑回收囊体的碎屑吸附口将被碎屑挡板挡住的碎屑进行吸附。
[0014]采用上述技术方案后,本专利技术具有以下积极的效果:本专利技术在led模组用pcb板的切割工序,按照预定的切割线路,能够从纵横方向同时对led模组用pcb板进行有序而稳定的切割,切割深度均匀、精准高效。能够通过切割片的正反转,配合碎屑回收囊体进行碎屑的回收,方便快捷。
[0015]本专利技术碎屑回收囊体的下端活动连接有碎屑位移框,可以通过手动或自动地方式将其从碎屑回收囊体挪出。为了碎屑位移框能够自动挪出,碎屑回收囊体弹性连接有机动架可以通过机动架挤向碎屑位移框,将碎屑位移框从碎屑回收囊体脱出,防止碎屑堆积。
[0016]本专利技术碎屑挡板的中间设有切割头打磨口,可以在切割头顺时针转动时,对切割头进行打磨,有效延长切割头的使用寿命。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的结构示意图;图2为本专利技术去除柜体后的仰视视角的结构示意图;图3为图2去除X轴位移座后的结构示意图;图4为切割组件的结构示意图;图5为图4中A的放大图;图6为切割组件另一视角的局部示意图;图7为切割组件的局部的一个方向的剖视图;图8为切割组件的局部的另一个方向的剖视图;图9为图8中B的放大示意图;图10为碎屑回收囊体的局部剖视图;图11为切割后的PCB板制成的LED模组的运行原理。
具体实施方式
[0018]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0019]因此,以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围,而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0020]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0021]在本专利技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖 直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]此外,术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂,而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平,并不是表示该结构一定要完全水平,而是可以稍微倾斜。
[0023]在本专利技术的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0024]见图1至图10,本专利技术提供一种led模组用pcb板切割系统,具有柜体100,柜体100安装有:使用第一螺杆步进电机201进行X轴位移本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种led模组用pcb板切割系统,其特征在于:具有柜体(100),所述柜体(100)安装有:使用第一螺杆步进电机(201)进行X轴位移的X轴位移座(200)、连接于所述X轴位移座(200)且使用第二螺杆步进电机(301)进行Y轴位移的Y轴位移座(300)、连接于所述Y轴位移座(300)的切割台(400)、位于所述切割台(400)上方的切割组件(500);所述切割组件(500)包括:用以对led模组用pcb板进行切割的切割头(501)、固定连接于所述柜体(100)的上方且驱动连接于所述切割头(501)的切割电机(502)、固定连接于所述柜体(100)的上方且连接所述切割头(501)的切割机架(503),所述切割机架(503)铰接有切割头挡架(504),所述切割头(501)的两侧为轴连接,所述切割头挡架(504)位于所述切割头(501)两侧轴的上方,所述切割头挡架(504)相邻但不接触所述切割头(501)两侧的轴,所述切割头(501)两侧的轴均连接有切割头凸块(5011),所述切割头凸块(5011)通过切割头凸块连接柱(5012)固定连接于所述切割头(501)两侧的轴,所述切割头凸块(5011)用以在所述切割头(501)逆时针旋转时拨动所述切割头挡架(504)往复摆动;所述切割头挡架(504)连接有碎屑回收囊体(505),所述碎屑回收囊体(505)设有:用于将所述切割头(501)产生的碎屑进行拦挡的碎屑挡板(506)、用以将所述碎屑挡板(506)拦挡的碎屑进行吸附的碎屑吸附口(507)。2.根据权利要求1所述的一种led模组用pcb板切割系统,其特征在于:所述切割头挡架(504)通过锥形体柱(5041)连接于所述碎屑回收囊体(505)。3.根据权利要求1所述的一种led模组用pcb板切割系统,其特征在于:所述碎屑吸附口(507)连接有碎屑吸附口单向阀(5071),所述碎屑吸附口单向阀(5071)用以防止碎屑从所述碎屑回收囊体(505...

【专利技术属性】
技术研发人员:董琦奚谷枫
申请(专利权)人:常州集励微电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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