一种主机板的串行高阶硬盘架构SATA接口功能测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种主机板的串行高阶硬盘架构SATA接口功能测试装置，包括测试终端、支架、接头，所述的接头通过数据线与测试终端连接，所述的测试终端设置在支架上，其所述的测试装置还包括模具、气缸、升降架、输送装置、底部支架和升降管组件，所述的模具等间距的设置在输送装置的输送辊上，所诉的模具上开设有多排用于放置主机板的容纳槽，每排的容纳槽之间沿输送装置的输送方向错开设置；所述的升降架可升降的设置在支架上；所述的气缸设置在支架上，并且活塞杆与升降架固连；所述的底部支架设置在输送装置的两侧，并且位于升降架的正下方，本发明专利技术结构简单，使用方便。使用方便。使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种主机板的串行高阶硬盘架构SATA接口功能测试装置


[0001]本专利技术涉及主机板测试装置的
，特别涉及一种主机板的串行高阶硬盘架构SATA接口功能测试装置。

技术介绍

[0002]主机板SATA接口功能测试主要内容是对SATA接口进行连接，检测是否有内存。现有技术对该技术有相关记载。现有技术，200410051258.0，一种主机板的串行高阶硬盘架构(SATA)接口功能测试装置，用于测试主机板的SATA接口功能，所述串行高阶硬盘架构接口功能测试装置包括一具有一定存储容量的闪存芯片，一与所述闪存芯片相连接的将闪存信号转换为IDE信号的侦测芯片，以及一与所述侦测芯片相连接的将IDE信号转换为SATA信号的信号转换芯片，测试时，主机板接收到所述SATA接口功能测试装置发出的SATA信号并根据该信号的讯息识别出所述SATA接口功能测试装置具有一定的存储容量，即完成该主机板SATA接口功能的检测。
[0003]该现有技术提供了成熟的检测思路，对实际操作提供了行之可行的方向。但是工厂生产过程中，适应大规模检测需要进行更多的改造。现实中有使用机械手配合CDD工业摄像头通过算法实现接头插拔过程，但是该方式成本较高，特别大规模生产时候，批量的机械手是十分高昂的。
[0004]工程师在研发过程中，使用升降结构带动批量的插头插入到主板的SATA接口中，进行测试，根据实际生产需要单次可以检测多个主板，效率高，成本也低，每个主板上均具有多个SATA接口，在插头插入到SATA接口内后拔出需要较大力量，并且需要使用按压解开卡扣，动作较为复杂，主板质量轻，现有的插头拨出不易，需要进行调整。
[0005]选择使用机械手配合可以实现快速上下料过程，但是，成本高，单次测试量限制于机械手的工作效率，SATA接口连接和解除过程也相对复杂，影响到测试效率。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种主机板的串行高阶硬盘架构SATA接口功能测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种主机板的串行高阶硬盘架构SATA接口功能测试装置，包括测试终端、支架、接头，所述的接头通过数据线与测试终端连接，所述的测试终端设置在支架上，所述的测试装置还包括模具、气缸、升降架、输送装置、底部支架和升降管组件，其中：
[0008]所述的模具等间距的设置在输送装置的输送辊上，所诉的模具上开设有多排用于放置主机板的容纳槽，每排的容纳槽之间沿输送装置的输送方向错开设置；
[0009]所述的升降架可升降的设置在支架上；
[0010]所述的气缸设置在支架上，并且活塞杆与升降架固连；
[0011]所述的底部支架设置在输送装置的两侧，并且位于升降架的正下方；
[0012]所述的升降管组件包括管件、第一弹簧、第二弹簧、安装块、滑杆和触动杆，所述的管件固定设置在升降架的底部，所述的安装块设置在管件的内腔侧面上，所述的滑杆可上下滑动的设置在安装块的通孔内，所述的接头侧面设置有连接块，所述的连接块可上下滑动的设置在滑杆上，所述的第一弹簧和第二弹簧分别套装在连接块上部的滑杆上以及连接块下部的滑杆上，第一弹簧的弹力系数大于第二弹簧的弹力系数，所述的管件一侧开设滑槽，所述的触动杆与滑杆的顶端一侧固连，并且触动杆穿过滑槽，每个容纳槽对应的设置有一个升降管组件，所述的滑杆下降可按压接头的卡扣，所述的连接块的外侧面开设有限制孔，所述的管件侧面设置有限制球，限制球可容纳在限制孔内。
[0013]进一步的，所述的测试装置还包括触动限位结构，所述的触动限位结构包括触动件、定位架，所述的触动件设置在模具顶面，并且位于容纳槽一侧，所述的触动件包括立柱、滑块、齿条、干涉块、限制块、安装套、旋转轴、半定位结构和触动杆件，所述的立柱设置在容纳槽一侧，立柱的顶部开设有通槽，所述的滑块可上下滑动的设置在通槽内，所述的旋转轴可转动的设置在滑块上，所述的半定位结构设置在立柱一侧，半定位结构包括安装块、半定位杆、第三弹簧，所述的旋转轴的侧面开设有半球形孔，所述的安装块设置在旋转轴上方的立柱侧面上，并且安装块的底部开设有安装孔，所述的半定位杆可滑动的设置在安装孔内，所述的第三弹簧呈压缩状态的设置在安装孔的底面，并且抵靠在半定位杆的顶部，半定位杆的底端为半球形，并且可滑动的设置在半球形孔内，所述的旋转轴的另一端固定设置有安装套，所述的触动杆件包括固定设置在安装套侧面上的上部杆以及与上部杆对称设置在安装套另一侧的下部杆，所述的上部杆的中部设置有配重球，所述的下部杆的底部设置有弧形钩件，所述的齿条设置在通槽两侧，并且避开滑块，齿条的齿为上侧为直角边，下侧为斜面的结构，所述的干涉块一端可转动的设置在旋转轴的侧面上，干涉块外端上部开设有避让缺口，所述的限位块设置在旋转轴的侧面上，并且与干涉块的内端下部干涉，所述的定位架包括横杆、定位杆，所述的底部支架上开设有定位孔，每排的触动件的滑块之间设置有横杆并且在最外侧的滑块的外侧面设置有横杆，所述的定位杆向下设置在位于最外侧的滑块的外侧面的横杆侧面，并且定位杆插入在定位孔内，在上部杆竖直向上设置时候，半定位杆的底端位于半球形孔内，干涉块支撑在齿条的齿上，并且定位杆位于定位孔上方，所述的上部杆竖直向下设置时候，半定位杆的底端脱离半球形孔，安装套旋转180
°
，干涉块与齿条的齿脱离配合，所述的滑块下降，横杆下降，所述的定位杆插入到定位孔内。
[0014]进一步的，位于最前侧的触动杆件的上部杆顶部设置有环形结构，环形结构侧面中部与触动杆接触。
[0015]本专利技术的技术效果和优点：
[0016]本专利技术的方案包括测试终端、支架、接头、模具、气缸、升降架、输送装置、底部支架和升降管组件，所述的接头通过数据线与测试终端连接，所述的测试终端设置在支架上，测试终端通过数据线和接头与主机板连接，测试与SATA接口连接后是否有内存，判断SATA接口是否正常，通过气缸带动升降架下降，升降管组件下降插入到SATA接口内，第一弹簧的弹力推动接头插入到SATA接口内，测试终端进行测试，在完成测试后，依旧推动升降架下降，进而滑杆抵靠在主机板上，滑杆一方面按压接头侧面的卡扣，解开卡扣，另一方面实现抵靠在主机板上，最终限制球位于限制孔内，最后，气缸带动升降架上升，接头脱离SATA接口，模具向下一步滑动，完成检测，操作方便，成本低。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的整体正视结构示意图。
[0018]图2为本专利技术的输送装置、底部支架、触动件、定位架的配合示意图。
[0019]图3为本专利技术的输送装置、底部支架的示意图。
[0020]图4为本专利技术的升降管组件正面的局部剖视结构示意图。
[0021]图5为本专利技术的触动件结构示意图。
[0022]图6为本专利技术的触动件的局部示意图之一。
[0023]图7为本专利技术的干涉块支撑在齿条上的示意图。
[0024]图8为本专利技术的干涉块与齿条脱离配合的示意图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主机板的串行高阶硬盘架构SATA接口功能测试装置，包括测试终端、支架、接头，所述的接头通过数据线与测试终端连接，所述的测试终端设置在支架上，其特征在于：所述的测试装置还包括模具、气缸、升降架、输送装置、底部支架和升降管组件，其中：所述的模具等间距的设置在输送装置的输送辊上，所诉的模具上开设有多排用于放置主机板的容纳槽，每排的容纳槽之间沿输送装置的输送方向错开设置；所述的升降架可升降的设置在支架上；所述的气缸设置在支架上，并且活塞杆与升降架固连；所述的底部支架设置在输送装置的两侧，并且位于升降架的正下方；所述的升降管组件包括管件、第一弹簧、第二弹簧、安装块、滑杆和触动杆，所述的管件固定设置在升降架的底部，所述的安装块设置在管件的内腔侧面上，所述的滑杆可上下滑动的设置在安装块的通孔内，所述的接头侧面设置有连接块，所述的连接块可上下滑动的设置在滑杆上，所述的第一弹簧和第二弹簧分别套装在连接块上部的滑杆上以及连接块下部的滑杆上，第一弹簧的弹力系数大于第二弹簧的弹力系数，所述的管件一侧开设滑槽，所述的触动杆与滑杆的顶端一侧固连，并且触动杆穿过滑槽，每个容纳槽对应的设置有一个升降管组件，所述的滑杆下降可按压接头的卡扣，所述的连接块的外侧面开设有限制孔，所述的管件侧面设置有限制球，限制球可容纳在限制孔内。2.根据权利要求1所述的一种主机板的串行高阶硬盘架构SATA接口功能测试装置，其特征在于：所述的测试装置还包括触动限位结构，所述的触动限位结构包括触动件、定位架，所述的触动件设置在模具顶面，并且位于容纳槽一侧，所述的触动件包括立柱、滑块、齿条、干涉块、限制块、安装套、旋转轴、半定位结构和触动杆件，所述的立柱设置在容纳槽一侧，立柱的顶部开设有通槽，所述的滑块可上下滑动的设置在通槽内...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡均，
申请(专利权)人：柏兆吉安电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：