一种用于光纤去包层、表面处理的反应池及封装该光纤模块的流动池制造技术

一种用于光纤去包层、表面处理的反应池及封装该光纤模块的流动池，包括光纤固定块和反应槽；所述的光纤固定块包括位于上部的夹持部和位于下部的反应部，所述的夹持部和所述的反应部的侧壁设置有容置光纤的凹槽，所述的凹槽内封装有光纤，所述的光纤自凹槽延伸至反应部的下底部，且下底部的光纤凸出于反应部的下底面；所述的反应槽上设置有容置处理液的容置腔，所述的容置腔的开口与所述夹持部和反应部的连接处的外轮廓相适配；本申请的方案具有可以实现工作段的有效处理控制，而且能有效保护去包层后的纤芯，能够实现高精准、低成本、易操作且高化学稳定性，有利于提高光纤技术和微流控技术的结合，提供安全、稳定、可重复使用的优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于光纤去包层、表面处理的反应池及封装该光纤模块的流动池


[0001]本申请涉及光纤表层处理和应用的
，具体是指一种用于光纤去包层、表面处理的反应池及封装该光纤模块的流动池。
技术背景
[0002]光纤基本结构由纤芯和包层构成的同心玻璃体，呈柱状；在石英系光纤中纤芯是由高纯度二氧化硅SiO2(石英玻璃)和少量掺杂剂如五氧化二磷和二氧化锗构成，掺杂剂用来提高纤芯的折射率(n1)，光纤的外径一般是125
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140μm，芯径(纤芯)一般为3
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100μm；而光纤多是在一些精密的检测仪器中使用，特别在灵敏反应设备中的使用，需要将光纤的工作段进行去包层的处理，从而露出纤芯以满足精密仪器的检测需要；目前，常见的光纤去包层的处理方法是将需处理的光纤段放入40％氟化氢溶液内浸泡约30min左右，后对去包层后的光纤段进行多次清洗并用惰性气体干燥，待后续操作使用。
[0003]然而，上述传统的光纤包层处理方法在操作中存在两大隐患：包层的去除需要使用具有超强腐蚀性的强酸及去包层后极易断的纤芯；使用强酸的过程需确保本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于光纤去包层、表面处理的反应池，其特征在于：该结构包括光纤固定块和反应槽；所述的光纤固定块包括位于上部的夹持部和位于下部的反应部，所述的夹持部和所述的反应部的侧壁设置有容置光纤的凹槽，所述的凹槽内封装有光纤，所述的光纤自凹槽延伸至反应部的下底部，且下底部的光纤凸出于反应部的下底面；所述的反应槽上设置有容置处理液的容置腔，所述的容置腔的开口与所述夹持部和反应部的连接处的外轮廓相适配。2.根据权利要求1所述的用于光纤去包层、表面处理的反应池，其特征在于：所述的光纤固定块呈扁平结构，所述的光纤位于该光纤固定块窄边所在的侧面上。3.根据权利要求1所述的用于光纤去包层、表面处理的反应池，其特征在于：所述的反应部呈立体梯形结构，且反应部与夹持部的连接处的横截面积大于反应部底部的面积。4.根据权利要求3所述的用于光纤去包层、表面处理的反应池，其特征在于：所述的反应部的底面的延伸长度与光纤的工作段的长度等长。5.根据权利要求1所述的用于光纤去包层、表面处理的反应池，其特征在于：所述的凹槽为弧形凹槽，且所述的凹槽的深度不小于光纤的直径；所述的反应部的延伸长度不大于容置腔的深度。6.根据权利要求1所述的用于光纤去包层、表面处理的反应池，其特征在于：所述的凹槽内设置的封胶，所述的封胶用于光纤的固定；所述的凹槽位于其所在侧面的居中位置。7.根据权利要求1
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6任一权利要求所述的用于光纤去包层、表面处理的反应池，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王静，潘晗，张紫君，王成波，任勇，理查德，
申请(专利权)人：宁波诺丁汉大学，
类型：发明
国别省市：