固化深度优异的光固化性组合物制造技术

本发明专利技术提供具有高固化深度的光固化性组合物，其包含(A)聚合性单体、(B)光敏剂、(C)光致酸产生剂和(D)光聚合促进剂，作为光聚合促进剂包含(D

【技术实现步骤摘要】
固化深度优异的光固化性组合物


[0001]本专利技术涉及光固化性组合物。

技术介绍

[0002]本专利技术涉及包含用于使聚合性单体固化的引发剂体系的牙科用材料、印刷制版材料、光致抗蚀剂材料。特别地，具体而言，涉及适于牙科用材料的光固化性组合物。
[0003]在牙科领域中使用牙科用光固化性组合物，应用于牙科用粘接材料、牙科用复合树脂、牙科用基台修筑材料、牙科用树脂水门汀、牙科用涂布材料、牙科用窝沟裂隙封闭材料、牙科用美容材料(Dental Manicure material)、牙科用松动牙固定粘接材料、牙科用玻璃离子水门汀、牙科用3D打印用材料等。
[0004]在日本特许4093974号公报和日本特许4596786号公报中，作为光聚合引发剂，提出了含有光致酸产生剂(三嗪化合物或特定的芳基碘鎓盐)、增敏剂和供电子化合物而成的光聚合引发剂。在日本特许5461415号公报中提出了含有光引发剂体系的牙科用固化性组合物，该光引发剂体系含有颜色稳定性胺电子供体。

技术实现思路

[0005]但是，以往的光固化性组合物、特别是牙科用光固化性组合物在固化至深部的固化深度方面存在问题。
[0006]本专利技术的目的在于提供具有高固化深度的光固化性组合物。
[0007]本专利技术的光固化性组合物是包含(A)聚合性单体、(B)光敏剂、(C)光致酸产生剂以及(D)光聚合促进剂的光固化性组合物，其中，作为(D)光聚合促进剂，包含(D
‑
1)由式(1)表示的胺化合物。
[0008][0009](式(1)中，R1是由式(2)表示的取代基，R2和R3是从由式(2)表示的取代基、
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OH基、
‑
O
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基、
‑
S
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基、
‑
NH
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C(O)
‑
NH
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基、
‑
C(O)
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O
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基、
‑
O
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C(O)
‑
基、
‑
O
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C(O)
‑
NH
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基、
‑
NH
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C(O)
‑
O
‑
基、卤素、具有或不具有烷氧基甲硅烷基的有机基团、具有或不具有取代基的芳香环、或者具有或不具有取代基的脂环式杂环选出的取代基，并且，当式(2)中的至少1个以上的R4为芳香环时，R2和R3是H或不是H，当R2为由式(2)表示的取代基时，R3是H或不是H。)
[0010][0011](式(2)中，X为C或N，不存在2个以上的X为N的情况，当X为N时，不存在与N结合的R5。R4为烃链或芳香环或H，彼此相同或不同。R5为具有或不具有
‑
OH基、
‑
O
‑
基、
‑
S
‑
基、
‑
NH
‑
C(O)
‑
NH
‑
基、
‑
C(O)
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O
‑
基、
‑
O
‑
C(O)
‑
基、
‑
O
‑
C(O)
‑
NH
‑
基、或
‑
NH
‑
C(O)
‑
O
‑
基的有机基团、卤素或H，彼此相同或不同。)
[0012]本专利技术的光固化性组合物具有高固化深度。
具体实施方式
[0013]在本专利技术中，(D
‑
1)由式(1)表示的胺化合物能够是脂肪族叔胺。
[0014]在本专利技术中，能够包含式(1)中的R2为由式(2)表示的取代基的(D
‑
1)由式(1)表示的胺化合物。
[0015]在本专利技术中，(D
‑
1)由式(1)表示的胺化合物能够为式(1)中的R2为由式(2)表示的取代基，并且，由式(1)表示的胺化合物能够为脂肪族叔胺。
[0016]在本专利技术中，作为(C)光致酸产生剂包含芳基碘鎓盐，芳基碘鎓盐能够是具有有机基团和P、B、Al、S、Ga中任意一个以上原子的阴离子与芳基碘鎓阳离子的盐。
[0017]在本专利技术中，作为(C)光致酸产生剂包含芳基碘鎓盐，芳基碘鎓盐能够是具有至少一个以上的H被F取代的有机基团和P、B、Al、S、Ga中任意一个以上原子的阴离子与芳基碘鎓阳离子的盐。
[0018]在本专利技术中，能够作为牙科用途使用，作为(B)光敏剂包含(B
‑
1)α
‑
二酮类化合物。
[0019]在本专利技术中，能够设为以牙科用途使用的单剂型或双剂型。
[0020]在本专利技术中，其能够是单剂型的光固化性组合物，相对于(A)聚合性单体100质量份，能够包含0.001～1质量份的(B)光敏剂、0.01～10质量份的(C)光致酸产生剂，并且，能够包含0.01～20质量份的(D
‑
1)由式(1)表示的胺化合物。
[0021]在本专利技术中，其能够是双剂型的光固化性组合物，由第一膏和第二膏组成，第一膏与第二膏的比重为1：0.8～1.2，相对于第一膏和第二膏中包含的(A)聚合性单体的合计200质量份，能够包含0.002～2质量份的(B)光敏剂，能够包含0.02～20质量份的(C)光致酸产生剂，并且，能够包含0.02～40质量份的(D
‑
1)由式(1)表示的胺化合物。
[0022]以下，详细地说明本专利技术的光固化性组合物的各成分。本专利技术的光固化性组合物能够用于牙科用材料、印刷制版材料、光致抗蚀剂材料，特别是，作为牙科用粘接材料、牙科用底漆、牙科用复合树脂、牙科用基台修筑材料、牙科用树脂水门汀、牙科用涂布材料、牙科用窝沟裂隙封闭材料、牙科用美容材料、牙科用常温聚合树脂、牙科用松动牙固定粘接材料、牙科用玻璃离子水门汀、牙科用硬质树脂、牙科切削加工用材料、牙科用3D打印用材料
等使用。
[0023]在牙科临床中，为了对因龋齿或折断等而产生的牙齿的缺失进行审美性和功能性恢复，进行用牙科用复合树脂直接修复或用牙科用树脂水门汀对由陶瓷或牙科用硬质树脂构成的假体装置间接修复的治疗。另外，使用用于将牙科用复合树脂与各种牙科材料和天然牙粘接的牙科用粘接材料、用于固定松动牙的牙科用松动牙固定粘接材料、保护感觉过敏或形成后的活髓牙免受外来刺激或继发龋的牙科用涂布材料，尤其是通过填补乳牙等复杂的沟来预防龋齿的牙科用窝沟裂隙封闭材料、通过遮蔽牙齿变色使审美性暂时恢复的牙科用美容材料、在牙冠部因龋齿而崩坏时用于形成基牙的牙科用基台修筑材料等。近年来，新开发了用于通过CAD/CAM加工来制作假体装置的牙科切削加工用材料、用于通过3D打印制作假本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光固化性组合物，其是包含(A)聚合性单体、(B)光敏剂、(C)光致酸产生剂、以及(D)光聚合促进剂的光固化性组合物，其中，作为(D)光聚合促进剂，包含(D
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1)由式(1)表示的胺化合物，式(1)中，R1是由式(2)表示的取代基，R2和R3是从由式(2)表示的取代基、
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OH基、
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O
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基、
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S
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基、
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NH
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C(O)
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NH
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基、
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C(O)
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O
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基、
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O
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C(O)
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基、
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O
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C(O)
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NH
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基、
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NH
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C(O)
‑
O
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基、卤素、具有或不具有烷氧基甲硅烷基的有机基团、具有或不具有取代基的芳香环或者具有或不具有取代基的脂环式杂环选出的取代基，并且，当式(2)中的1个以上的R4为芳香环时，R2和R3是H或不是H，当R2是由式(2)表示的取代基时，R3是H或不是H，式(2)中，X为C或N，不存在2个以上的X为N的情况，当X为N时，不存在与N结合的R5，R4为烃链或芳香环或H，彼此相同或不同，R5为具有或不具有
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OH基、
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O
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基、
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S
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基、
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NH
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C(O)
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NH
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基、
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基、
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O
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C(O)
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基、
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O
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C(O)
‑
NH

【专利技术属性】
技术研发人员：山本健蔵，小林裕幸，原大辅，宫田俊介，
申请(专利权)人：株式会社松风，
类型：发明
国别省市：