一种集成传感器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种集成传感器，包括外壳，粉尘检测模组、第二检测模块、风扇以及PCB电路板，通过将第二检测模块与粉尘检测模组设置在PCB电路板的两侧，使传感器整体结构紧凑，同时降低各个传感器之间的温度干扰，所述第二检测模块包括但不限于温湿度传感器及VOC传感器中的一种，通过将VOC传感器设置在靠近气流通道的位置，可借助粉尘检测模组的风扇加快气流扩散，提升VOC传感器的响应速度，同时可避免风扇散热影响VOC传感器的加热温度，通过将温湿度传感器设在进风通道的进风口处，消除电子元器件发热，对温湿度检测造成的误差；本实用新型专利技术提供的集成传感器具有结构紧凑、低成本、测量精度高以及响应速度快的技术优势。测量精度高以及响应速度快的技术优势。测量精度高以及响应速度快的技术优势。

【技术实现步骤摘要】
一种集成传感器


[0001]本技术属于空气质量检测
，更具体地说，涉及一种集成传感器。

技术介绍

[0002]随着生活品质的提升，用户对空气质量的关注度也与日俱增，用户关注如粉尘含量、空气温度、湿度以及VOC含量等多个空气质量指标，因此在新风系统、空气净化器、空调等空气净化系统中常需要配备多个具有不同测量功能的单独传感器以满足多样化的空气质量监测需求，配备多个具有不同测量功能的单独传感器技术成熟，方法简单，但是增加了整个空气质量监测系统的成本和体积，不适合大规模工业应用。
[0003]为了降低整个空气质量监测系统的成本和体积，需要开发一种具有多组分测量功能的集成传感器。
[0004]专利文献CN108025623A公开了汽车的主动式空气净化器，通过将空气净化器中的多个传感器沿空气流动方向串联地设置在传感器壳体中，以分别感测空气中各个不同组分的浓度，多个传感器均利用风扇进行气流采集，能够减小多个传感器的测量延时。但其仅仅将多个传感器串联设置，导致传感器壳体体积大。
[0005]专利文献CN209417008U公开了一种新型空气质量检测装置，其将粉尘检测模组、VOC传感器、温湿度传感器集成在一个空气质量检测装置中，通过将VOC传感器、温湿度传感器均与粉尘检测模组设置在PCB电路板的不同侧面，使空气质量检测装置结构紧凑，同时各个检测模块共用粉尘检测模组的风扇，提高了VOC传感器和温湿度传感器的响应速度，但其将温湿度传感器和VOC传感器临近设置，温湿度测量结果受VOC传感器发热影响，测量结果精度低。
[0006]因此现有技术中的集成传感器在性能、体积以及成本方面存在较大的提升空间。

技术实现思路

[0007]本技术的目的是提供一种测量精度高、结构紧凑、低成本的集成传感器，以解决现有集成传感器测量精度低、体积庞大并且成本高的技术问题。
[0008]为解决上述问题，本技术提供一种集成传感器，包括：
[0009]外壳、中间框体、PCB电路板、粉尘检测模组、风扇以及第二检测模块，
[0010]所述外壳包括上盖和下盖，所述上盖上设置进气口，所述中间框体设置在所述外壳内并被所述外壳包罩，所述中间框体上设置了风扇安装槽；
[0011]所述PCB电路板设置在所述中间框体与所述上盖之间，所述PCB电路板上设置了第二进气缺口，用于将从进气口进入所述外壳的被测气流引导至所述PCB电路板的下侧；
[0012]所述粉尘检测模组位于所述PCB电路板和所述下盖围合的区域内；
[0013]所述第二检测模块设置在所述PCB电路板和所述上盖围合的区域内，所述风扇抽取的被测气流流经所述粉尘检测模组的探测区并从风扇出风口流出所述外壳。
[0014]优选的，所述第二检测模块包括温湿度传感器，所述温湿度传感器设在靠近所述
上盖的所述进气口处，所述温湿度传感器与所述PCB电路板电性连接。
[0015]优选的，所述第二检测模块还包括VOC传感器，所述VOC传感器设置在靠近所述第二进气缺口的位置，所述VOC传感器与所述PCB电路板电性连接。
[0016]优选的，所述第二进气缺口与所述上盖的所述进气口间隔设置，且分别位于所述PCB电路板的两侧。
[0017]优选的，所述中间框体的上部突出于所述PCB电路板并与所述上盖相抵接，所述中间框体上设有第一进气缺口，所述第一进气缺口与所述进气口的位置相对，以使从所述进气口进入外壳的被测气流从所述第一进气缺口到达所述PCB电路板的上侧，并从所述第二进气缺口流至所述PCB电路板的下侧。
[0018]优选的，在所述PCB电路板的下侧，所述中间框体上的若干竖直挡板形成了气流通道，所述气流通道用于将从所述第二进气缺口流至所述PCB电路板的下侧的被测气流引导至所述风扇的进风口。
[0019]优选的，所述风扇安装槽上设有连通所述气流通道的第一通气口，所述风扇安装在所述风扇安装槽内且位于所述上盖的避空区。
[0020]优选的，所述粉尘检测模组包括激光发射模组和探测器，所述激光发射模组位于所述气流通道一侧，所述激光发射模组发射的激光射入所述气流通道，所述探测器位于所述PCB电路板的下侧，并且位于所述气流通道中，所述激光发射模组发射的激光和所述被测气流相交处为所述粉尘检测模组的探测区，所述粉尘检测模组发射的激光照射探测区内的被测气流产生散射光，所产生的散射光被位于探测区上方的探测器所感测。
[0021]优选的，所述上盖的避空区与所述上盖共同形成适于与所述下盖相连接的结构。
[0022]优选的，所述外壳为金属材质，可用于对信号干扰进行屏蔽。
[0023]本技术相对于现有技术，具有如下的优点及效果：
[0024]1、无需改变粉尘检测模组原本的结构，在粉尘检测模组的基础上，集成VOC检测和温湿度检测功能，相比各个检测模块相互独立的传感器，降低了传感器的成本，也减小了传感器的体积；
[0025]2、将VOC传感器设置在靠近气流通道的位置，一方面可借助粉尘检测模组的风扇加快气流扩散，提升VOC传感器的响应速度，另一方面避免风扇散热影响VOC传感器的加热温度；
[0026]3、温湿度传感器设在进风通道的进风口处，消除电子元器件发热，尤其是VOC传感器发热对温湿度检测造成的误差；
[0027]4、将温湿度传感器和VOC传感器设置为与粉尘检测模组的激光发射与激光探测异面，使传感器整体的结构更加紧凑，同时降低各个传感器之间的温度干扰；
[0028]5、VOC传感器采用低功耗模式工作，降低了整个集成传感器的能耗，更节能；由于配备了温湿度传感器，可根据测量得到的温湿度数据对VOC传感器、粉尘检测模组等测量结果进行温湿度修正。
附图说明
[0029]图1为本技术实施例中集成传感器的结构爆炸图；
[0030]图2为本技术实施例中集成传感器另一方向的结构爆炸图；
[0031]图3为本技术实施例中中间框体的结构示意图；
[0032]图4为本技术实施中外壳的结构示意图；
[0033]图5为本技术气道结构投影及空气流向示意图。
[0034]附图标记说明：
[0035]100
‑
外壳；101
‑
下盖；102
‑
上盖；103
‑
进气口；200
‑
中间框体；201
‑
第一进气缺口；202
‑
气流通道；203
‑
风扇安装槽；204
‑
卡槽；2031
‑
第一通气口；300
‑
PCB电路板；301
‑
第二进气缺口；400
‑
风扇；401
‑
风扇出风口；402
‑
风扇进气口；500
‑
VOC传感器；600
‑
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成传感器，其特征在于，包括：外壳、中间框体、PCB电路板、粉尘检测模组、风扇以及第二检测模块，所述外壳包括上盖和下盖，所述上盖上设置进气口，所述中间框体设置在所述外壳内，所述中间框体上设置有风扇安装槽；所述PCB电路板设置在所述中间框体与所述上盖之间，所述PCB电路板上设置有第二进气缺口，用于将从进气口进入所述外壳的被测气流引导至所述PCB电路板的下侧；所述粉尘检测模组位于所述PCB电路板和所述下盖围合的区域内；所述第二检测模块设置在所述PCB电路板和所述上盖围合的区域内，所述风扇抽取的被测气流流经所述粉尘检测模组的探测区并从风扇出风口流出所述外壳。2.根据权利要求1所述的集成传感器，其特征在于，所述第二检测模块包括温湿度传感器，所述温湿度传感器设在靠近所述上盖的所述进气口处，所述温湿度传感器与所述PCB电路板电性连接。3.根据权利要求1或2中任一所述的集成传感器，其特征在于，所述第二检测模块还包括VOC传感器，所述VOC传感器设置在靠近所述第二进气缺口的位置，所述VOC传感器与所述PCB电路板电性连接。4.根据权利要求3所述的集成传感器，其特征在于，所述第二进气缺口与所述上盖的所述进气口间隔设置，且分别位于所述PCB电路板的两侧。5.根据权利要求1所述的集成传感器，其特征在于，所述中间框体的上部突出于所述PCB电路板并与所述上盖相抵接，所述中间框体上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊友辉，刘志强，何涛，张浩，
申请(专利权)人：四方光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：