陶瓷基复合材料的测温方法及陶瓷基复合材料构件技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷基复合材料的测温方法及陶瓷基复合材料构件，方法具体包括以下步骤：S1、在待测温构件的表面加工连续的表面线槽和内斜孔；S2、将热电偶的测温端设置在所述内斜孔中，将连接所述测温端的导线设置在所述表面线槽中；S3、将高温陶瓷胶涂覆在所述表面线槽的表面，并至少覆盖所述导线和所述表面线槽之间的间隙。该陶瓷基复合材料的测温方法，通过在待测温构件的表面加工出连续的表面线槽和内斜孔，分别作为热电偶的测温端和连接导线的嵌入空间，再利用高温陶瓷胶填充热电偶与表面线槽间的缝隙并对热电偶实现覆盖，以提高高温陶瓷胶固定热电偶的能力，避免热电偶相对陶瓷基复合材料容易脱落的情况发生。对陶瓷基复合材料容易脱落的情况发生。对陶瓷基复合材料容易脱落的情况发生。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷基复合材料的测温方法及陶瓷基复合材料构件


[0001]本专利技术涉及一种陶瓷基复合材料的测温方法及陶瓷基复合材料构件。

技术介绍

[0002]陶瓷基复合材料(CMC)作为新型超高温结构材料，由于其具有轻质、耐高温的优异热物特性，所以在航空发动机热端结构领域具有广泛的应用前景。CMC构件的性能测试试验通常在很高的环境温度下进行，而CMC构件自身的温度数据是需要测量的重要试验参数。目前通常借助热电偶进行上述温度数据的测量。在现有的CMC构件与热电偶连接操作方法中，通常是将热电偶直接压放在CMC构件材料表面，然后再利用高温陶瓷胶涂覆在热电偶和CMC材料表面，待高温陶瓷胶固化后实现热电偶与CMC构件间的连接固定。
[0003]但是在实际操作使用过程中，热电偶的测温端通常因为回弹翘曲而无法实现与CMC构件材料表面的良好贴合，导致所测温度数值与CMC构件材料真实温度数值间具有偏差。另外，试验准备和测试过程中热电偶及导线不可避免的会受到外力拉扯，非常容易导致高温陶瓷胶受力开裂并导致热电偶发生脱落而无法进行温度测量。
专利
技术实现思路

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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基复合材料的测温方法，其特征在于，其包括以下步骤：S1、在待测温构件的表面加工连续的表面线槽和内斜孔；S2、将热电偶的测温端设置在所述内斜孔中，将连接所述测温端的导线设置在所述表面线槽中；S3、将高温陶瓷胶涂覆在所述表面线槽的表面，并至少覆盖所述导线和所述表面线槽之间的间隙。2.如权利要求1所述的陶瓷基复合材料的测温方法，其特征在于，在步骤S1之前还包括步骤S0：基于试验设计要求在待测温构件的表面预设多个拟测温度区域，作为加工区域；在步骤S1中：在所述待测温构件的所述加工区域中加工连续的表面线槽和内斜孔。3.如权利要求2所述的陶瓷基复合材料的测温方法，其特征在于，在步骤S0中：基于试验设计要求在待测温构件的表面预设多个拟测温度区域，再根据对所述待测温构件的强度分析结果去除或替换所述拟测温度区域中的强度薄弱区域，将去除或替换后的所述拟测温度区域作为加工区域。4.如权利要求1所述的陶瓷基复合材料的测温方法，其特征在于，在步骤S2中：将热电偶的测温端设置在所述内斜孔中，使所述测温端抵于所述内斜孔的末端。5.如权利要求1所述的陶瓷基复合材料的测温方法，其特征在于，在步骤S3中，将高温陶瓷胶通过所述表面线槽填充至所述内斜孔和所述测温端之间的间隙。6.如权利要求1所述的陶瓷基复合材料的测温方法，其特征在于，在步骤S1中：加工出的所述内斜孔为直孔。7.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭洪宝，李开元，洪智亮，
申请(专利权)人：中国航发商用航空发动机有限责任公司，
类型：发明
国别省市：