笔记本电脑底壳及笔记本电脑制造技术

本实用新型专利技术涉及笔记本电脑底壳及笔记本电脑，笔记本电脑底壳，包括：底框体及上盖，所述底框体的第一面开设有容纳槽，所述底框体的侧壁开设有避让凹槽，所述避让凹槽与所述容纳槽相互连通，所述底框体的第二面开设有多个第一散热孔，所述上盖的第一面开设有容置槽，所述上盖的第二面开设有多个第二散热孔，所述上盖的侧壁开设有多个第三散热孔。通过开设有多个第一散热孔、多个第二散热孔及多个第三散热孔，可以分别从该笔记本电脑底壳的外壳结构的上下表面及侧面将热量导出，从而有利于快速将主板、硬盘及导电线等电元器件工作时产生的热量导出，有利于提高该笔记本电脑底壳的散热性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
笔记本电脑底壳及笔记本电脑


[0001]本技术涉及笔记本电脑
，特别涉及一种笔记本电脑底壳及笔记本电脑。

技术介绍

[0002]笔记本电脑底壳是笔记本电脑外壳的一部分，笔记本电脑底壳通常设置有键盘、CPU(central processing unit，中央处理器)、硬盘、显卡等电气元件，与笔记本电脑的上壳体相互铰接，共同形成笔记本电脑。
[0003]然而，随着科技水平的提高，使用者对笔记本电脑的轻薄化提出了更高的要求，笔记本电脑底壳作为笔记本电脑的一部分，也越来越轻薄化，由于笔记本电脑底壳中设置有CPU、硬盘、显卡等电气元件，这些电气元件在工作时，会发出大量热量，因此，需要对笔记本电脑底壳的散热性能进行改进。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种笔记本电脑底壳及笔记本电脑。
[0005]本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种笔记本电脑底壳，包括：
[0006]底框体，所述底框体的第一面开设有容纳槽，所述底框体的侧壁开设有避让凹槽，所述避让凹槽与所述容纳槽相互连通，所述底框体的第二面开设有多个第一散热孔，所述底框体的第二面与所述底框体的第一面相背设置，各所述第一散热孔相互间隔设置，各所述第一散热孔分别与所述容纳槽相互连通；及
[0007]上盖，所述上盖与所述底框体可拆卸连接，所述上盖设置于所述容纳槽内，所述上盖的第一面开设有容置槽，所述上盖的第二面开设有多个第二散热孔，所述上盖的第二面与所述上盖的第一面相背设置，各所述第二散热孔相互间隔设置，各所述第二散热孔分别与所述容置槽连通，所述上盖的侧壁开设有多个第三散热孔，各所述第三散热孔相互间隔设置，各所述第三散热孔分别与所述容置槽及所述避让凹槽连通。
[0008]在一个实施例中，还包括防滑条，所述底框体的第二面设置有条形槽，所述防滑条设置于所述条形槽内，所述防滑条至少部分凸出于所述条形槽外侧。
[0009]在一个实施例中，所述条形槽的底部开设有定位槽，所述上盖的第一面设置有定位柱，所述定位柱设置于所述定位槽内，所述定位柱与所述防滑条抵接。
[0010]在一个实施例中，所述防滑条为导热硅胶防滑条。
[0011]在一个实施例中，所述防滑条远离所述条形槽的一面为弧形状。
[0012]在一个实施例中，还包括键盘，所述上盖的第二面开设有凹型槽，所述键盘设置于所述凹型槽内。
[0013]在一个实施例中，还包括主板，所述主板设置于所述容置槽内，所述键盘与所述主板电连接。
[0014]在一个实施例中，还包括硬盘，所述硬盘设置于所述容置槽内，所述硬盘与所述主
板相邻设置，所述硬盘与所述主板电连接。
[0015]在一个实施例中，所述底框体设置有防粘涂层。
[0016]一种笔记本电脑，包括：上述任一实施例中所述的笔记本电脑底壳。
[0017]与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：
[0018]本技术通过设置有底框体及上盖，上盖可拆卸安装于底框体上，从而形成该笔记本电脑底壳的外壳结构，底框体用于与具体的工作平面接触，起到支撑作用，上盖通过设置有容置槽，可以用于容置主板、硬盘及导电线等电元器件，再通过底框体包覆于上盖的侧壁外侧，从而可以将主板、硬盘及导电线等电元器件安装于笔记本电脑底壳的外壳结构内，起到保护作用，通过开设有多个第一散热孔、多个第二散热孔及多个第三散热孔，可以分别从该笔记本电脑底壳的外壳结构的上下表面及侧面将热量导出，从而有利于快速将主板、硬盘及导电线等电元器件工作时产生的热量导出，有利于提高该笔记本电脑底壳的散热性能。
附图说明
[0019]图1为一个实施例的笔记本电脑底壳的结构示意图；
[0020]图2为图1所示的笔记本电脑底壳的爆炸结构示意图；
[0021]图3为一个实施例的笔记本电脑底壳的另一视角的爆炸结构示意图。
具体实施方式
[0022]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本技术实施例的附图，对本技术的技术方案做进一步描述，本技术不仅限于以下具体实施方式。
[0023]需要理解的是，实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0024]请参阅图1、图2及图3，一个实施例中，提供笔记本电脑底壳10，包括底框体100及上盖200。所述底框体100的第一面开设有容纳槽110，所述底框体100的侧壁开设有避让凹槽120，所述避让凹槽120与所述容纳槽110相互连通，所述底框体100的第二面开设有多个第一散热孔130，所述底框体100的第二面与所述底框体100的第一面相背设置，各所述第一散热孔130相互间隔设置，各所述第一散热孔130分别与所述容纳槽110相互连通。所述上盖200与所述底框体100可拆卸连接，所述上盖200设置于所述容纳槽110内，所述上盖200的第一面开设有容置槽210，所述上盖200的第二面开设有多个第二散热孔220，所述上盖200的第二面与所述上盖200的第一面相背设置，各所述第二散热孔220相互间隔设置，各所述第二散热孔220分别与所述容置槽210连通，所述上盖200的侧壁开设有多个第三散热孔230，各所述第三散热孔230相互间隔设置，各所述第三散热孔230分别与所述容置槽210及所述避让凹槽120连通。
[0025]需要说明的是，底框体100为具有容纳槽110的框体状结构，上盖200为中空的壳体状结构，上盖200及底框体100上下相互叠合设置，底框体100朝向上盖200的一面为底框体100的第一面，底框体100的第二面用于与工作平面接触，起到支撑作用，上盖200朝向底框体100的一面为上盖200的第一面，上盖200的第二面可以作为键盘400区，可以将键盘400设置于上盖200的第二面上，上盖200与底框体100的形状相适配，上盖200放置于容纳槽110内，并可以通过在上盖200的四周开设有安装孔，并在底框体100设置有螺纹孔，从而通过螺钉将上盖200可拆卸安装于底框体100上，容纳槽110与容置槽210相互连通，底框体100包覆于上盖200外侧，底框体100与上盖200共同形成该笔记本电脑底壳的外壳结构，通过设置有容置槽210，可以用于容置主板500、硬盘600及导电线等电元器件，再通过底框体100包覆于上盖200的侧壁外侧，从而可以将主板500、硬盘600、显卡及导电线等电元器件安装于笔记本电脑底壳的外壳结构内，起到保护作用，底框体100的第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种笔记本电脑底壳，其特征在于，包括：底框体，所述底框体的第一面开设有容纳槽，所述底框体的侧壁开设有避让凹槽，所述避让凹槽与所述容纳槽相互连通，所述底框体的第二面开设有多个第一散热孔，所述底框体的第二面与所述底框体的第一面相背设置，各所述第一散热孔相互间隔设置，各所述第一散热孔分别与所述容纳槽相互连通；及上盖，所述上盖与所述底框体可拆卸连接，所述上盖设置于所述容纳槽内，所述上盖的第一面开设有容置槽，所述上盖的第二面开设有多个第二散热孔，所述上盖的第二面与所述上盖的第一面相背设置，各所述第二散热孔相互间隔设置，各所述第二散热孔分别与所述容置槽连通，所述上盖的侧壁开设有多个第三散热孔，各所述第三散热孔相互间隔设置，各所述第三散热孔分别与所述容置槽及所述避让凹槽连通。2.根据权利要求1所述的笔记本电脑底壳，其特征在于，还包括防滑条，所述底框体的第二面设置有条形槽，所述防滑条设置于所述条形槽内，所述防滑条至少部分凸出于所述条形槽外侧。3.根据权利要求2所述的笔记本电脑底壳，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李承涛，周海峰，王奇，
申请(专利权)人：广东德一实业有限公司，
类型：新型
国别省市：