【技术实现步骤摘要】
导热材料可靠性测试装置
[0001]本申请涉及导热材料可靠性测试
，特别是涉及一种导热材料可靠性测试装置。
技术介绍
[0002]随着电子产品功耗的大幅增加，对电子产品的散热要求也越来越高。通常，电子产品中的导热材料能够起到较好的散热作用，以提高电子产品的散热性能。因此，对电子产品中所使用的导热材料的可靠性评估在电子产品的应用中起着重要作用。
[0003]传统技术中，是直接将导热材料放置在加热测试台上，对导热材料的可靠性进行测试。但是，传统技术中，存在得到的测试结果准确较低的问题。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高导热材料可靠性测试结果准确度的导热材料可靠性测试装置。
[0005]本申请提供了一种导热材料可靠性测试装置，所述导热材料可靠性测试装置包括：承载板和测试组件；所述承载板上设置有多个第一凹槽，各所述第一凹槽用于放置所述测试组件；所述测试组件包括第一腔体，所述第一腔体用于放置待测导热材料，以在可靠性测试过程中固定所述待测导热材料的形状。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导热材料可靠性测试装置，其特征在于，所述导热材料可靠性测试装置包括：承载板和测试组件；所述承载板上设置有多个第一凹槽，各所述第一凹槽用于放置所述测试组件；所述测试组件包括第一腔体，所述第一腔体用于放置待测导热材料，以在可靠性测试过程中固定所述待测导热材料的形状。2.根据权利要求1所述的导热材料可靠性测试装置，其特征在于，所述测试组件包括第一盖板和第二盖板；所述第一盖板与所述第二盖板可拆卸连接，所述第一盖板与所述第二盖板之间形成所述第一腔体。3.根据权利要求2所述的导热材料可靠性测试装置，其特征在于，所述第一盖板接触所述待测导热材料的表面和/或所述第二盖板接触所述待测导热材料的表面为粗糙表面。4.根据权利要求3所述的导热材料可靠性测试装置，其特征在于，所述第一盖板朝向所述第二盖板的一面设置有第二凹槽，所述第二凹槽用于放置所述待测导热材料。5.根据权利要求2
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4任一项所述的导热材料可靠性测试装置，其特征在于，所述导热材料可靠性测试装置还包括：固定板，所述承载板和所述固定板可拆卸连接；所述固定板，用于固定所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈斌，张莹洁，王子涵，刘子莲，郑冰洁，刘悦，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：
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