本实用新型专利技术提供一种设置在支架上的芯片位置检测校对装置。所述设置在支架上的芯片位置检测校对装置包括：支架、L型固定块和检测校对组件，所述L型固定块固定安装在支架上，所述检测校对组件设置在支架上；所述检测校对组件包括有激光位移传感器、光透传感器发射器和光透传感器接收器，所述激光位移传感器固定安装在L型固定块的一侧外壁上，所述光透传感器发射器固定安装在L型固定块的底部上，所述光透传感器接收器固定安装在支架上，所述光透传感器接收器位于光透传感器发射器的下方。本实用新型专利技术提供的设置在支架上的芯片位置检测校对装置操作简单，占用体积空间小，可以大大提高检测速度和检测精度的优点。检测速度和检测精度的优点。检测速度和检测精度的优点。
【技术实现步骤摘要】
一种设置在支架上的芯片位置检测校对装置
[0001]本技术属于晶圆制造
，尤其涉及一种设置在支架上的芯片位置检测校对装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆加工过程中,涉及对晶圆的前处理、电镀、清洗、装盒等工艺。其中,装盒工艺即将品圆放置于晶圆存储箱内存放，实际操作中,晶圆需要以一种特定的状态准确放入存储箱内，才能够保证晶圆可以稳定存放于存储箱内，相关技术中，公开了一种晶圆位置校准装置，其特征在于，包括：支架；支撑装置；所述支撑装置可移动地设置在所述支架上，用于支撑晶圆；位置检测装置；所述位置检测装置用于检测晶圆的位置；所述支撑装置可支撑晶圆并将晶圆移动至可被所述位置检测装置检测到的位置。本新型提供的晶圆位置校准装置，可在每一个晶圆进入存储盒之前对晶圆的位置进行调节，使晶圆摆放在晶圆位置校准装置上的指定位置，从而使晶圆以一个特定的状态准确放入存储盒内，确保晶圆在存储盒内的稳定性，降低晶圆在存储箱内破损的概率，提高了晶圆的品质及良品率。
[0003]但是，上述结构中还存在不足之处，上述结构是通过光电传感器来对晶圆进行检测校对的，但是通过光电传感器来检测晶圆遮断光量的大小来确定晶圆位置，预对准精度只有
±
15um左右，并且当需要探测晶圆的边缘是否有缺口时，还需要另一个探测器来探测检测缺口，因此结构占有空间较大，且成本较高。
[0004]因此，有必要提供一种新的设置在支架上的芯片位置检测校对装置解决上述技术问题。/>
技术实现思路
[0005]本技术解决的技术问题是提供一种操作简单，占用体积空间小，可以大大提高检测速度和检测精度的设置在支架上的芯片位置检测校对装置。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供的设置在支架上的芯片位置检测校对装置包括：支架、L型固定块和检测校对组件，所述L型固定块固定安装在支架上，所述检测校对组件设置在支架上；
[0007]所述检测校对组件包括有激光位移传感器、光透传感器发射器和光透传感器接收器，所述激光位移传感器固定安装在L型固定块的一侧外壁上，所述光透传感器发射器固定安装在L型固定块的底部上，所述光透传感器接收器固定安装在支架上，所述光透传感器接收器位于光透传感器发射器的下方，所述光透传感器接收器与光透传感器发射器相适配。
[0008]作为本技术的进一步方案，所述支架上设有第一移动机构，所述第一移动机构包括有第一驱动电机、第一螺纹杆、滑块和第一限位定位组件，所述第一驱动电机固定安装在支架上，所述第一螺纹杆转动安装在支架上，所述第一螺纹杆的一端与第一驱动电机的输出轴固定连接，所述滑块螺纹安装在第一螺纹杆上，所述第一限位定位组件设置在支
架上。
[0009]作为本技术的进一步方案，所述第一限位定位组件包括有第一定位块、圆杆和限位块，所述第一定位块固定安装在第一螺纹杆上，所述圆杆固定安装在支架上，所述圆杆位于第一螺纹杆的下方，所述限位块固定安装在滑块的底部上，所述限位块与圆杆滑动连接。
[0010]作为本技术的进一步方案，所述滑块上设有第二移动机构，所述第二移动机构包括有L型安装块、第二螺纹杆、第二驱动电机、移动板和第二限位定位组件，所述L型安装块固定安装在滑块的顶部上，所述第二螺纹杆转动安装在L型安装块上，所述第二驱动电机固定安装在滑块的顶部上，所述第二螺纹杆的底端与第二驱动电机的输出轴固定连接，所述移动板螺纹安装在第二螺纹杆上，所述第二限位定位组件设置在L型安装块上。
[0011]作为本技术的进一步方案，所述第二限位定位组件包括有限位滑槽、限位滑动块和第二定位块，所述限位滑槽开设在L型安装块上，所述限位滑动块固定安装在移动板的一侧外壁上，所述限位滑动块的一侧延伸至限位滑槽内并与限位滑槽滑动连接，所述第二定位块固定安装在限位滑槽内，所述第二定位块的一侧延伸至限位滑槽的一侧外。
[0012]作为本技术的进一步方案，所述移动板的顶部设有旋转固定机构，所述旋转固定机构包括有第三驱动电机、固定板、连接块、真空吸盘、支撑管、真空泵和抽气管，所述第三驱动电机固定安装在移动板的顶部上，所述固定板固定安装在第三驱动电机的输出轴上，所述连接块固定安装在固定板的顶部上，所述真空吸盘设置在支架的顶部上方，所述支撑管固定安装在连接块的顶部上，所述支撑管的顶端延伸至支架的顶部上方并与真空吸盘固定连接，所述支撑管与支架滑动连接，所述真空泵固定安装在固定板上，所述抽气管固定安装在真空泵的抽气口上，所述抽气管远离真空泵的一端与支撑管的一侧外壁固定连接。
[0013]作为本技术的进一步方案，所述支架的顶部设有四个支撑柱，四个支撑柱呈环形阵列分布，四个支撑柱的顶部上设有晶圆主体。
[0014]作为本技术的进一步方案，所述支架上开设有通口，所述通口与支撑管活动连接，所述激光位移传感器的型号为LK
‑
G30H，所述光透传感器发射器和光透传感器接收器的型号为LX2
‑
11。
[0015]与相关技术相比较，本技术提供的设置在支架上的芯片位置检测校对装置具有如下有益效果：
[0016]1、本技术操作简单，占用体积空间小，并且激光位移传感器、光透传感器发射器和光透传感器接收器的采样频率大大高于光电传感器，因为在采样时间一定的情况下，本方案可以在晶圆边缘采集更大量的点，致使可以提高检测精度。
附图说明
[0017]为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0018]图1为本技术的正视结构示意图；
[0019]图2为图1中A部分的放大结构示意图；
[0020]图3为图1中B部分的放大结构示意图；
[0021]图4为本技术中旋转固定机构的结构示意图；
[0022]图5为本技术中L型安装块的结构示意图；
[0023]图6为本技术中第一螺纹杆和滑块的装配图。
[0024]图中：1、支架；2、L型固定块；3、激光位移传感器；4、光透传感器发射器；5、光透传感器接收器；6、第一驱动电机；7、第一螺纹杆；8、滑块；9、第一定位块；10、L型安装块；11、第二螺纹杆；12、第二驱动电机；13、移动板；14、限位滑槽；15、限位滑动块；16、第二定位块；17、第三驱动电机；18、固定板；19、连接块； 20、真空吸盘；21、支撑管；22、真空泵；23、抽气管；24、支撑柱； 25、晶圆主体。
具体实施方式
[0025]请结合参阅图1
‑
图6，其中，图1为本技术的正视结构示意图；图2为图1中A部分的放大结构示意图；图3为图1中B部分的放大结构示意图；图4为本技术中旋转固定机构的结构示意图；图5为本技术中L型安装块的结构示意图；图6为本技术中第一螺纹杆和滑块的装配图。设置在支架上的芯片位置检测校对装置包括：支架1、L型固定块2和检测本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种设置在支架上的芯片位置检测校对装置，其特征在于，包括：支架、L型固定块和检测校对组件，所述L型固定块固定安装在支架上，所述检测校对组件设置在支架上；所述检测校对组件包括有激光位移传感器、光透传感器发射器和光透传感器接收器，所述激光位移传感器固定安装在L型固定块的一侧外壁上，所述光透传感器发射器固定安装在L型固定块的底部上，所述光透传感器接收器固定安装在支架上，所述光透传感器接收器位于光透传感器发射器的下方，所述光透传感器接收器与光透传感器发射器相适配。2.根据权利要求1所述的设置在支架上的芯片位置检测校对装置，其特征在于：所述支架上设有第一移动机构，所述第一移动机构包括有第一驱动电机、第一螺纹杆、滑块和第一限位定位组件，所述第一驱动电机固定安装在支架上，所述第一螺纹杆转动安装在支架上，所述第一螺纹杆的一端与第一驱动电机的输出轴固定连接，所述滑块螺纹安装在第一螺纹杆上，所述第一限位定位组件设置在支架上。3.根据权利要求2所述的设置在支架上的芯片位置检测校对装置，其特征在于：所述第一限位定位组件包括有第一定位块、圆杆和限位块，所述第一定位块固定安装在第一螺纹杆上，所述圆杆固定安装在支架上，所述圆杆位于第一螺纹杆的下方，所述限位块固定安装在滑块的底部上，所述限位块与圆杆滑动连接。4.根据权利要求2所述的设置在支架上的芯片位置检测校对装置，其特征在于：所述滑块上设有第二移动机构，所述第二移动机构包括有L型安装块、第二螺纹杆、第二驱动电机、移动板和第二限位定位组件，所述L型安装块固定安装在滑块的顶部上，所述第二螺纹杆转动安装在L型安装块上，所述第二驱动电机固定安装在滑块的顶部上，所述第二螺纹杆的底端与第二驱动电机的输出轴固定连接，所述移动板螺...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖世容，李超翰，方成诚，
申请(专利权)人：浙江光特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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