可靠性高的阻锡基头、连接器及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种可靠性高的阻锡基头、连接器及电子设备，属于5G信号高速传输技术领域，解决了现有技术中存在的信号端子在焊接时锡球会流动到信号端子内部以致信号端子信号传输性能降低的问题。该可靠性高的阻锡基头包括：基头绝缘体；多个基头信号端子，均匀布设于所述基头绝缘体，每一所述基头信号端子均包括延伸至所述基头绝缘体外的焊接部；其中，所述焊接部上设有第一阻锡部。实用新型专利技术提供的可靠性高的阻锡基头、连接器及电子设备的基头信号端子再焊接时其焊接部形成的锡球会被第一阻锡部阻隔，不会影响基头信号端子的信号传输性能。输性能。输性能。

【技术实现步骤摘要】
可靠性高的阻锡基头、连接器及电子设备


[0001]本技术属于5G信号高速传输
，具体涉及一种可靠性高的阻锡基头、连接器及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子技术的迅猛发展，社会逐步进入了5G时代，5G信号对传输信号的要求也更高，要求传输的速度更快，而连接器作为电子设备中不可缺少的部件，也在5G信号高速传输的过程中扮演者非常重要的角色。
[0003]现有的5G信号高速传输连接器一般包括基头和基座，基座安装在手机的电路板上，基头与信号导线连接，当基头和基座连接后，通过基头和基座的焊接部与其他电子元件焊接。
[0004]然而，基头在与其他电子元器件焊接时，锡在基头信号端子焊脚处形成锡球，锡球会流动到基头信号端子套接部上，由于锡的导电性能比金差，所以会影响基头信号端子的通信性能。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术提供了一种可靠性高的阻锡基头、连接器及电子设备，用以解决现有技术中存在的信号端子在焊接时锡球会流动到信号端子内部以致信号端子信号传输性能降低的问题。
[0006]本技术采用的技术方案：
[0007]第一方面，本技术提供了一种可靠性高的阻锡基头，与对接体对接，包括：
[0008]基头绝缘体；
[0009]多个基头信号端子，均匀布设于所述基头绝缘体，每一所述基头信号端子均包括延伸至所述基头绝缘体外的焊接部；
[0010]其中，所述焊接部上设有第一阻锡部。
[0011]作为上述可靠性高的阻锡基头的优选方案，所述第一阻锡部设于所述基头绝缘体，所述第一阻锡部与所述焊接部面向所述对接体的一面以及沿第一方向的侧面贴合，所述第一方向为所述多个基头信号端子的排布方向。
[0012]作为上述可靠性高的阻锡基头的优选方案，每一所述基头信号端子还包括基头信号端子套接部，所述基头信号端子套接部套设于所述基头绝缘体且与所述焊接部连接；
[0013]所述基头信号端子套接部包括依次连接的第一连接部、折弯部和第二连接部，且三者之间形成套接空间，所述基头绝缘体包括基头绝缘体套接部，所述基头绝缘体套接部位于所述套接空间内，所述第一连接部与所述焊接部连接，所述第一连接部位于所述焊接部与所述第二连接部之间。
[0014]作为上述可靠性高的阻锡基头的优选方案，各所述基头信号端子上的所述第一阻锡部一体成型。
[0015]作为上述可靠性高的阻锡基头的优选方案，一体成型的所述第一阻锡部同时与各所述基头信号端子的所述焊接部和所述第一连接部贴合。
[0016]作为上述可靠性高的阻锡基头的优选方案，所述基头还包括与所述第一阻锡部首尾相连的第二阻锡部，所述第二阻锡部与所述焊接部背离所述对接体的一面贴合和/或与所述第一连接部面向所述第二连接部的一面贴合。
[0017]作为上述可靠性高的阻锡基头的优选方案，所述基头还包括第三阻锡部，与所述第二阻锡部连接，所述第三阻锡部与所述第二连接部面向所述第一连接部的一面贴合。
[0018]作为上述可靠性高的阻锡基头的优选方案，沿所述基头插入所述对接体的方向，所述第三阻锡部的至少部分所处位置高于所述第二阻锡部所处位置。
[0019]第二方面，本技术提供了一种连接器，包括以上任一种所述的可靠性高的阻锡基头。
[0020]第三方面，本技术提供了一种电子设备，包括以上任一种所述的可靠性高的阻锡基头或上述的连接器。
[0021]综上所述，本技术的有益效果如下：
[0022]本技术提供的可靠性高的阻锡基头、连接器及电子设备包括基头绝缘体和多个基头信号端子，多个基头信号端子均匀布设于所述基头绝缘体，基头绝缘体能够较好地固定基头信号端子，并且可以防止信号端子间互相干扰，也能够防止外部环境对信号端子形成干扰；每一所述基头信号端子均包括延伸至所述基头绝缘体外的焊接部，焊接部与其他电子元件焊接，实现电信号的传输；其中，所述焊接部上设有第一阻锡部，当焊接部焊接时，由于阻锡部的设置，锡在基头信号端子的焊接部形成的锡球会被第一阻锡部阻隔，锡球不会顺着信号端子的本体流动到基头信号端子的套接部上，不会影响基头信号端子的信号传输性能，采用该基头信号端子的连接器、电子设备的信号传输性能较好。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，这些均在本技术的保护范围内。
[0024]图1为本技术连接器的结构示意图；
[0025]图2为本技术连接器的爆炸图；
[0026]图3为本技术基头和基座的结构示意图；
[0027]图4为本技术基座的爆炸图；
[0028]图5为本技术第一种基座连接框的结构示意图；
[0029]图6为本技术基座绝缘体的结构示意图；
[0030]图7为本技术基头的爆炸图；
[0031]图8为本技术基头信号端子的结构示意图一；
[0032]图9为本技术基头信号端子的结构示意图二；
[0033]图10为本技术基头绝缘体的结构示意图一；
[0034]图11为本技术基头绝缘体的结构示意图二；
[0035]图12为本技术基头的结构示意图及其A处放大图；
[0036]图13为现有技术中基头信号端子的结构示意图；
[0037]图14为本技术为第二种基座连接框的结构示意图；
[0038]图15为本技术为第三种基座连接框的结构示意图；
[0039]图中零件部件及编号：
[0040]100、连接器；
[0041]200、基座；
[0042]210、基座连接框；
[0043]220、框体；221、导入部；222、第一导入面；223、第二导入面；224、第三导入面；230、连接单元；231、第二固定部；232、第一固定板；233、第二固定板；234、第一端；235、第二端；
[0044]240、弹性臂；241、弹性接触部；242、弹性连接板；
[0045]250、保护臂；251、保护接触部；252、保护连接板；
[0046]260、基座绝缘体；
[0047]261、容纳孔；262、焊锡容纳空间；263、弹性臂容纳空间；264、保护臂连接部；
[0048]265、第一固定部；
[0049]270、基座信号端子；
[0050]300、基头；
[0051]310、基头信号端子；311、第一板；312、折弯板；313、第二板；314、焊接板；
[0052]320、基头信号端子套接部；321、第一连接部；322、折弯部；323、第二连接部；324、套接空间；325、第一凸起部；326、第二凸起部；327、第三凹陷部；328、第四凹陷部；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可靠性高的阻锡基头，与对接体对接，其特征在于，包括：基头绝缘体；多个基头信号端子，均匀布设于所述基头绝缘体，每一所述基头信号端子均包括延伸至所述基头绝缘体外的焊接部；其中，所述焊接部上设有第一阻锡部。2.根据权利要求1所述的可靠性高的阻锡基头，其特征在于，所述第一阻锡部设于所述基头绝缘体，所述第一阻锡部与所述焊接部面向所述对接体的一面以及沿第一方向的侧面贴合，所述第一方向为所述多个基头信号端子的排布方向。3.根据权利要求2所述的可靠性高的阻锡基头，其特征在于，每一所述基头信号端子还包括基头信号端子套接部，所述基头信号端子套接部套设于所述基头绝缘体且与所述焊接部连接；所述基头信号端子套接部包括依次连接的第一连接部、折弯部和第二连接部，且三者之间形成套接空间，所述基头绝缘体包括基头绝缘体套接部，所述基头绝缘体套接部位于所述套接空间内，所述第一连接部与所述焊接部连接，所述第一连接部位于所述焊接部与所述第二连接部之间。4.根据权利要求3所述的可靠性高的阻锡基头，其特征在于，各所述基头信号端子上的所述第一阻锡部一体成型。5.根据权利要求4所述的可靠...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永恒，
申请(专利权)人：深圳市亚奇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：