一种配合可靠的基座及基头、连接器和电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种配合可靠的基座及基头、连接器和电子设备，属于5G信号高速传输技术领域，解决了现有基头和基座的插拔固定时配合可靠度低且固定牢靠度低的问题。该配合可靠的基座包括具有第一框体的导插框、具有第二框体的弹接框体和基座绝缘主体，在第一框体相对两侧分别设置一对设有一卡口第一焊脚，第一框体设有用于引导基头的插接的第一导引面，在第一框体上设置第一导引面位于其间的一对导触板，各个导触板上均设置一突触点，在第二框体上设置一对弹性抵触点和一对第二焊脚，基座绝缘主体固定一导插框体和一弹接框体。本实用新型专利技术具有基头与基座的配合可靠度高且基头和基座各自的固定牢靠度均高并具备传输更大电流的导流能力的优点。流的导流能力的优点。流的导流能力的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种配合可靠的基座及基头、连接器和电子设备


[0001]本技术属于5G信号高速传输
，具体涉及一种配合可靠的基座及基头、连接器和电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子技术的迅猛发展，社会逐步进入了5G时代，5G信号对传输信号的要求也更高，要求传输的速度更快，而连接器作为电子设备中不可缺少的部件，也在5G信号高速传输的过程中扮演者非常重要的角色。
[0003]现有的5G信号高速传输连接器一般包括基头和基座，基座安装在手机的电路板上，基头与信号导线连接，当基头和基座连接后，信号导线中的通信信号传递到手机的电路板中，基头与基座的配合可靠度以及基头与基座各自与相关部件固定的牢靠度，均对5G信号高速传输的质量起着重要影响，但是现有技术中，不仅基头与基座连接时的插接缺少弹性抵接部件从而配合可靠度低，而且基头与基座仅采用焊锡直接与相关部件相固定从而焊接的牢靠度低，因此，造成电流导流能力较小使得5G信号高速传输的质量较差。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供了一种配合可靠的基座及基头、连接器和电子设备，用以解决现有技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种配合可靠的基座，用于与基头插接配合，其特征在于，包括：导插框体，其包括第一框体，在所述第一框体相对两侧分别设置一对第一焊脚，各对所述第一焊脚之间均设有一卡口，在所述第一框体位于两对所述第一焊脚之间设有第一导引面，所述第一导引面用于引导所述基头的插接，在第一框体上分别与一邻接的所述第一焊脚间隔设置一导触板，所述第一导引面位于两所述导触板之间，在各个所述导触板上均设置一突触点；弹接框体，其包括第二框体，在所述第二框体的前部相对两侧分别设置一对彼此相对的弹性抵触点，所述第二框体中部的相对两侧分别对称地设置一对彼此远离延伸的第二焊脚，且各个所述第二焊脚分别布置于一所述卡口之中；基座绝缘主体，在所述基座绝缘体的两端分别对称地设置一所述导插框体和一所述弹接框体的组合，当基座与基头处于插接配合状态下，各个组合的所述导插框体上的一对突触点和所述弹接框体上的一对弹性抵触点均与所述基头导电接触，各个所述第一焊脚和所述第二焊脚的自由端均位于超出所述基座绝缘主体底面的同一平面上。2.根据权利要求1所述的基座，其特征在于，所述突触点沿垂直于所述基头插接于所述基座中的方向延伸。3.根据权利要求2所述的基座，其特征在于，两所述导触板设有彼此面对的第二导引面，所述第二导引面用于引导所述基头的插接，各个所述突触点设置于对应的所述第二导引面的下游并且从所述导触板接近所述弹性抵触点的一端渐缩地延伸。4.根据权利要求1所述的基座，其特征在于，所述导插框体还包括设置在第一框体上并与第一导引面相对的弹性插板，所述弹性插板向着所述基座绝缘主体的底面延伸且延伸端设有一缩窄的弹性扣板，在基座绝缘主体的两自由端部均设有凹口和与所述凹口连通的缺槽，所述弹性插板和所述弹性扣板分别弹性变形地卡接于所述凹口和所述缺槽中。5.根据权利要求1所述的基座，其特征在于，所述弹接框体还包括位于一对所述弹性抵触点之间的固定槽，两所述弹性抵触点可分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永恒，
申请(专利权)人：深圳市亚奇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：