具有防水性能的精喂仪分接线制造技术

技术编号:34958518 阅读:23 留言:0更新日期:2022-09-17 12:37
本实用新型专利技术涉及精喂仪连接线束技术领域的具有防水性能的精喂仪分接线,包括导线连接端口、主板连接端口和若干条连接导线,连接导线的一端延伸至导线连接端口的内部,连接导线的另一端延伸至主板连接端口的内部,导线连接端口与连接导线之间的连接处设有封装套筒,封装套筒为筒形中空结构,封装套筒套接在导线连接端口与连接导线之间的连接处,封装套筒的中心内部灌注防水密封胶体,采用筒形中空结构的封装套筒套接在导线连接端口与连接导线之间的连接处,同时将封装套筒的中心内部灌注防水密封胶体,使精喂仪分接线的防水性能进一步提高,且精喂仪分接线的连接结构更加稳定,同时其结构简单,适合大范围推广。适合大范围推广。适合大范围推广。

【技术实现步骤摘要】
具有防水性能的精喂仪分接线


[0001]本技术涉及精喂仪连接线束
,具体为具有防水性能的精喂仪分接线。

技术介绍

[0002]精喂仪,一种运用在大型农场中的自动化养殖工程中,通过多种传感器和执行器对养殖场进行系统化管理,广泛应用于智能养殖的领域中。
[0003]现有的精喂仪分接线负责将精喂仪与其他执行机构进行连接控制,而养殖场的通常为较为潮湿的环境,而精喂仪分接线布局在养殖场中通常容易受潮进水。因此,针对这些现状,迫切需要开发一种具有防水性能的精喂仪分接线,以满足实际使用的需要。

技术实现思路

[0004]本技术针对的目的是解决以上缺陷,提供具有防水性能的精喂仪分接线。
[0005]为了解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:
[0006]具有防水性能的精喂仪分接线,包括导线连接端口、主板连接端口和若干条连接导线,连接导线的一端延伸至导线连接端口的内部,连接导线的另一端延伸至主板连接端口的内部,主板连接端口与导线连接端口之间通过连接导线进行电连接,导线连接端口与连接导线之间的连接处设有封装套筒,封装套筒为筒形中空结构,封装套筒套接在导线连接端口与连接导线之间的连接处,封装套筒的中心内部灌注防水密封胶体。
[0007]上述说明中,作为进一步的方案,导线连接端口的表面设有防尘组件,防尘组件由第一紧固螺母、第二紧固螺母和防尘盖构成,导线连接端口的表面设有紧固螺纹,第一紧固螺母和第二紧固螺母均通过紧固螺纹螺接在导线连接端口的表面,防尘盖的一端为与导线连接端口相匹配的盖体,防尘盖的另一端为套环,套环套接在导线连接端口的表面且位于第一紧固螺母与第二紧固螺母之间。
[0008]上述说明中,作为进一步的方案,第一紧固螺母与第二紧固螺母之间设有橡胶圈。
[0009]上述说明中,作为进一步的方案,主板连接端口的顶部设有用于卡紧外部主板的锁紧组件。
[0010]上述说明中,作为进一步的方案,锁紧组件由主板锁紧卡扣、复位弹簧和旋转支柱构成,主板连接端口的顶部设有连接座,主板锁紧卡扣的中部通过旋转支柱与连接座之间进行活动连接,复位弹簧设置于主板锁紧卡扣与连接座之间,主板锁紧卡扣通过复位弹簧可沿连接座的中部进行摆动。
[0011]上述说明中,作为进一步的方案,主板锁紧卡扣的内部镶嵌设有加强筋,主板锁紧卡扣远离复位弹簧的一端为向下弯折的倒钩部。
[0012]上述说明中,作为进一步的方案,防水密封胶体由环氧树脂构成本技术所产生的有益效果如下:
[0013]本申请的具有防水性能的精喂仪分接线在采用筒形中空结构的封装套筒套接在
导线连接端口与连接导线之间的连接处,同时将封装套筒的中心内部灌注防水密封胶体,使精喂仪分接线的防水性能进一步提高,且精喂仪分接线的连接结构更加稳定,同时其结构简单,适合大范围推广。
附图说明
[0014]图1为本技术所述具有防水性能的精喂仪分接线的正视结构示意图;
[0015]图2为本技术所述具有防水性能的精喂仪分接线中导线连接端口的结构示意图;
[0016]图3为本技术所述具有防水性能的精喂仪分接线中主板连接端口的结构示意图;
[0017]图中:1

导线连接端口,2

主板连接端口,3

连接导线,4

封装套筒,5

第一紧固螺母,6

防尘盖,7

第二紧固螺母,8

橡胶圈,9

紧固螺纹,10

主板锁紧卡扣,11

复位弹簧,12

旋转支柱,13

加强筋,14

连接座,1001

倒钩部。
具体实施方式
[0018]为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本技术的限定。以下结合附图对本技术进行详细的描述。
[0019]请参阅图1

3,其具体实施的具有具有防水性能的精喂仪分接线,包括导线连接端口1、主板连接端口2和若干条连接导线3,连接导线3的一端延伸至导线连接端口1的内部,连接导线3的另一端延伸至主板连接端口2的内部,主板连接端口2与导线连接端口1之间通过连接导线3进行电连接,导线连接端口1与连接导线3之间的连接处设有封装套筒4,封装套筒4为筒形中空结构,封装套筒4套接在导线连接端口1与连接导线3之间的连接处,封装套筒4的中心内部灌注防水密封胶体。
[0020]导线连接端口1的表面设有防尘组件,防尘组件由第一紧固螺母5、第二紧固螺母7和防尘盖6构成,导线连接端口1的表面设有紧固螺纹9,第一紧固螺母5和第二紧固螺母7均通过紧固螺纹9螺接在导线连接端口1的表面,防尘盖6的一端为与导线连接端口1相匹配的盖体,防尘盖6的另一端为套环,套环套接在导线连接端口1的表面且位于第一紧固螺母5与第二紧固螺母7之间。
[0021]第一紧固螺母5与第二紧固螺母7之间设有橡胶圈8,主板连接端口2的顶部设有用于卡紧外部主板的锁紧组件。
[0022]锁紧组件由主板锁紧卡扣10、复位弹簧11和旋转支柱12构成,主板连接端口2的顶部设有连接座14,主板锁紧卡扣10的中部通过旋转支柱12与连接座14之间进行活动连接,复位弹簧11设置于主板锁紧卡扣10与连接座14之间,主板锁紧卡扣10通过复位弹簧11可沿连接座14的中部进行摆动,主板锁紧卡扣10的内部镶嵌设有加强筋13,主板锁紧卡扣10远离复位弹簧11的一端为向下弯折的倒钩部1001。
[0023]以上所述,仅是本技术较佳实施例而已,并非对本技术作任何形式上的限制,虽然本技术以较佳实施例公开如上,然而并非用以限定本技术,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本技术技术方案范围内,当利用上述揭示的
技术实现思路
作出
些许变更或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本技术技术方案内容,依据本技术技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均属于本技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.具有防水性能的精喂仪分接线,包括导线连接端口、主板连接端口和若干条连接导线,连接导线的一端延伸至导线连接端口的内部,连接导线的另一端延伸至主板连接端口的内部,主板连接端口与导线连接端口之间通过连接导线进行电连接,其特征在于:所述导线连接端口与连接导线之间的连接处设有封装套筒,封装套筒为筒形中空结构,封装套筒套接在导线连接端口与连接导线之间的连接处,封装套筒的中心内部灌注防水密封胶体。2.根据权利要求1所述的具有防水性能的精喂仪分接线,其特征在于:所述导线连接端口的表面设有防尘组件,防尘组件由第一紧固螺母、第二紧固螺母和防尘盖构成,导线连接端口的表面设有紧固螺纹,第一紧固螺母和第二紧固螺母均通过紧固螺纹螺接在导线连接端口的表面,防尘盖的一端为与导线连接端口相匹配的盖体,防尘盖的另一端为套环,套环套接在导线连接端口的表面且位于第一紧固螺母与第二紧固螺母之间。3.根据权利要求2所述的具...

【专利技术属性】
技术研发人员:李新彪毛志伟
申请(专利权)人:仨睿科技东莞有限公司
类型:新型
国别省市:

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