一种电饭盒的控制方法以及电饭盒技术

本发明专利技术提供一种电饭盒的控制方法以及电饭盒，所述电饭盒设置有容纳腔体和半导体组件，所述容纳腔体和所述半导体组件接触，所述方法包括：获取所述半导体组件的跳级温差；根据所述跳级温差，确定所述容纳腔体的当前温度；根据所述当前温度，对所述电饭盒的工作参数进行控制。解决了现有的电饭盒的控制方式固定而且单一，导致用户体验差的技术问题。导致用户体验差的技术问题。导致用户体验差的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电饭盒的控制方法以及电饭盒


[0001]本专利技术涉及智能设备控制
，具体涉及一种电饭盒的控制方法以及电饭盒。

技术介绍

[0002]电饭盒是一种常用的家庭用具，传统的电饭盒多数采用发热体通电后，使饭盒内部产生高温蒸汽而达到加热保温的目的。但是，现有的电饭盒的控制方式，控制效果较差。其加热控制方式单一，控制精度低；并且由于设定加热功率后，加热功率恒定不变，导致在使用过程中，需要用户时刻关注加热设备，耗费过多的人力，降低了用户体验。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服上述技术不足，提供一种电饭盒的控制方法以及电饭盒，以解决现有的电饭盒的控制方式固定而且单一，导致用户体验差的技术问题。
[0004]根据本专利技术的第一方面，提供了一种电饭盒的控制方法，所述电饭盒设置有容纳腔体和半导体组件，所述容纳腔体和所述半导体组件接触，所述方法包括：获取所述半导体组件的跳级温差；根据所述跳级温差，确定所述容纳腔体的当前温度；根据所述当前温度，对所述电饭盒的工作参数进行控制。
[0005]进一步地，所述电饭盒还设置有温度传感器，所述温度传感器用于检测所述容纳腔体的温度，所述根据所述跳级温差，确定所述容纳腔体的当前温度，包括：获取所述温度传感器检测到的第一检测温度；根据所述第一检测温度和所述跳级温差，确定所述容纳腔体的当前温度。
[0006]进一步地，所述根据所述第一检测温度和所述跳级温差，确定所述容纳腔体的当前温度，包括：根据所述跳级温差，获取所述容纳腔体的第二检测温度；计算所述第一检测温度和所述第二检测温度的均值，作为所述当前温度。
[0007]进一步地，所述根据所述当前温度，对所述电饭盒的工作参数进行控制，包括：获取所述当前温度和预设温度阈值之间的温度差值；根据所述温度差值调节所述电饭盒的加热功率和/或工作模式。
[0008]进一步地，所述半导体组件为半导体制冷片，所述方法还包括：控制所述半导体制冷片进入制冷模式，以为所述容纳腔体降温。
[0009]进一步地，所述控制所述半导体制冷片进入制冷模式，以为所述容纳腔体降温，包括：在所述电饭盒完成加热任务的情况下，检测所述容纳腔体内的食物是否移出；在检测到所述容纳腔体内的食物未移出的情况下，控制所述半导体制冷片进入所述制冷模式。
[0010]进一步地，所述控制所述半导体制冷片进入所述制冷模式，包括：检测当前距离所述电饭盒完成加热任务的持续时长；根据所述持续时长决定所述半导体制冷片的制冷温度。
[0011]进一步地，所述电饭盒还包括清洁组件，所述方法还包括：控制所述清洁组件进入
工作模式，以对所述容纳腔体的内表面进行清洁。
[0012]根据本专利技术的第二方面，提供了一种电饭盒，包括：容纳腔体，用于容纳食物；半导体组件，与所述容纳腔体接触，用于检测所述容纳腔体的温度变化，得到跳级温差；控制器，用于获取所述跳级温差，根据所述跳级温差，确定所述容纳腔体的当前温度，并根据所述当前温度，对所述电饭盒的工作参数进行控制。
[0013]进一步地，上述电饭盒还包括：温度传感器，用于检测所述容纳腔体的温度，得到第一检测温度；所述控制器，还用于根据所述第一检测温度和所述跳级温差，确定所述容纳腔体的当前温度。
[0014]进一步地，所述半导体组件为半导体制冷片。
[0015]进一步地，电饭盒还包括：清洁组件，用于对所述容纳腔体的表面进行清洁。
[0016]本专利技术提供一种电饭盒的控制方法以及电饭盒，所述电饭盒设置有容纳腔体和半导体组件，所述容纳腔体和所述半导体组件接触，所述方法包括：获取所述半导体组件的跳级温差；根据所述跳级温差，确定所述容纳腔体的当前温度；根据所述当前温度，对所述电饭盒的工作参数进行控制。解决了现有的电饭盒的控制方式固定而且单一，导致用户体验差的技术问题。
附图说明
[0017]图1是本专利技术提供的电饭盒的控制方法的流程图；
[0018]图2是本专利技术提供的半导体制冷片工作的原理图；
[0019]图3是本专利技术提供的电饭盒的效果示意图；
[0020]图4是本专利技术提供的可选的电饭盒的控制方法的流程图。
具体实施方式
[0021]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0022]根据本专利技术实施例，提供了一种电饭盒的控制方法，其特征在于，所述电饭盒设置有容纳腔体和半导体组件，所述容纳腔体和所述半导体组件接触，结合图1，该方法包括：
[0023]步骤S11，获取所述半导体组件的跳级温差。
[0024]具体的，在本方案中，可以由智能电饭盒的处理器(比如DSP处理器)或者其它具有数据处理功能的设备作为本方案的方法的执行主体，上述半导体组件可以为电饭盒内置的半导体热敏电阻，在电饭盒的容纳腔体的环境温度发生变化时，半导体组件会产生跳级温差，本方案可以通过电饭盒内置的半导体跳级测温回路将半导体组件产生的电流发送给处理器，处理器通过电流转换则获取到半导体组件的跳级温差。
[0025]步骤S13，根据所述跳级温差，确定所述容纳腔体的当前温度。
[0026]步骤S15，根据所述当前温度，对所述电饭盒的工作参数进行控制。
[0027]具体的，在本方案中，处理器根据跳级温差来确定容纳腔体当前的实际温度，然后根据容纳腔体当前的实际温度来对电饭盒的工作参数进行调整，该工作参数可以为电饭盒的设定运行功率，也可以为电饭盒的设定运行温度。
[0028]这里需要的是，通过上述多个步骤可以看出，本方案不同于现有技术中电饭盒始终执行固定的运行参数，本方案根据电饭盒内置的半导体组件产生的跳级温差来确定电饭盒容纳腔体的实际温度，进而根据温度来对电饭盒实际的运行参数自动进行动态的调整，因此本方案解决了现有的电饭盒的控制方式固定而且单一，导致用户体验差的技术问题。
[0029]可选的，所述电饭盒还设置有温度传感器，所述温度传感器用于检测所述容纳腔体的温度，步骤S13根据所述跳级温差，确定所述容纳腔体的当前温度，包括：
[0030]步骤S131，获取所述温度传感器检测到的第一检测温度。
[0031]步骤S133，根据所述第一检测温度和所述跳级温差，确定所述容纳腔体的当前温度。
[0032]具体的，上述温度传感器可以为常规的热电偶，在本实施例中，本方案可以基于温度传感器检测到的第一检测温度以及半导体组件产生的跳级温差来确定电饭盒容纳腔体的实际温度，确定的电饭盒容纳腔体的实际温度更加精确。
[0033]可选的，步骤S133，根据所述第一检测温度和所述跳级温差，确定所述容纳腔体的当前温度，包括：
[0034]步骤S1331，根据所述跳级温差，获取所述容纳腔体的第二检测温度；
[0035]步骤S1333，计算所述第一检测温度和所述第二检测温度的均值，作为所述当前本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电饭盒的控制方法，其特征在于，所述电饭盒设置有容纳腔体和半导体组件，所述容纳腔体和所述半导体组件接触，所述方法包括：获取所述半导体组件的跳级温差；根据所述跳级温差，确定所述容纳腔体的当前温度；根据所述当前温度，对所述电饭盒的工作参数进行控制。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电饭盒还设置有温度传感器，所述温度传感器用于检测所述容纳腔体的温度，所述根据所述跳级温差，确定所述容纳腔体的当前温度，包括：获取所述温度传感器检测到的第一检测温度；根据所述第一检测温度和所述跳级温差，确定所述容纳腔体的当前温度。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一检测温度和所述跳级温差，确定所述容纳腔体的当前温度，包括：根据所述跳级温差，获取所述容纳腔体的第二检测温度；计算所述第一检测温度和所述第二检测温度的均值，作为所述当前温度。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述当前温度，对所述电饭盒的工作参数进行控制，包括：获取所述当前温度和预设温度阈值之间的温度差值；根据所述温度差值调节所述电饭盒的加热功率和/或工作模式。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述半导体组件为半导体制冷片，所述方法还包括：控制所述半导体制冷片进入制冷模式，以为所述容纳腔体降温。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述控制所述半导体制冷片进入制冷...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵艳艳，陆智慧，冯存翔，刘萍，吴钊良，周爵厚，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：