一种连接器固定结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种连接器固定结构，以护持和加强直立式TypeC的焊板强度。本实用新型专利技术包括基板，本实用新型专利技术包括基板，基板上设有屏蔽壳，基板上还设有固定外壳，固定外壳设有贯通的容置空腔，屏蔽壳嵌卡在容置空腔中，屏蔽壳贯穿容置空腔后延伸连接基板；固定外壳上开设有贯通延伸向基板的插孔，插孔内嵌设有焊板脚，焊板脚贯穿插孔后与基板连接；固定外壳两侧开设有凹槽，凹槽靠近基板的底端侧壁与插孔连通，凹槽底端侧壁距离固定外壳底端设有一定间距。本实用新型专利技术通过将组装有金属材质焊板脚的塑胶外壳与直立式TypeC母座组装为一体，再整体与PCB板焊接；使塑胶外壳对内部立式TypeC母座具有护持和加强作用，保证TypeC母座的使用寿命。的使用寿命。的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种连接器固定结构


[0001]本技术涉及连接器
，特别是涉及一种直立式TypeC连接器外侧增加塑胶外壳的结构加强设计。

技术介绍

[0002]随着电子产品快速发展趋势，对连接器产品结构要求增加，需要提高产品可靠性。目前常规直立式TypeC母座连接器的基板采用单一焊接结构，直立式TypeC母座连接器由于高度较大，产品通过SMT焊接在PCB板上后，产品的整体强度较弱，从而导致产品的使用寿命较短。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术存在的问题，本技术的目的是在于提供一种直立式TypeC连接器外侧增加塑胶外壳的增强结构，以护持和加强直立式TypeC的焊板强度。
[0004]为达上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0005]本技术包括基板，基板上设有屏蔽壳，基板上还设有固定外壳，固定外壳设有贯通的容置空腔，屏蔽壳(母座)嵌卡在容置空腔中，屏蔽壳贯穿容置空腔后延伸连接基板；
[0006]固定外壳(塑胶)上开设有贯通延伸向基板的插孔，插孔内嵌设有焊板脚，焊板脚贯穿插孔后与基板连接。
[0007]进一步，在一些实施例中，所述固定外壳(塑胶)两侧开设有凹槽，凹槽靠近基板的底端侧壁与插孔连通，凹槽底端侧壁距离固定外壳底端设有一定间距。
[0008]进一步，在一些实施例中，所述凹槽远离基板的一端贯通固定外壳顶端形成一敞口，凹槽与插孔间设有定位槽，定位槽朝向凹槽一端开口的宽度大于其定位槽朝向插孔一端开口的宽度。
[0009]进一步，在一些实施例中，所述插孔贯通固定外壳朝向基板，焊板脚与插孔匹配设置；
[0010]焊板脚顶端设有与定位槽匹配的定位片，定位片的横向长度大于焊板脚横向长度，定位片嵌卡入定位槽内形成抵触结构。
[0011]进一步，在一些实施例中，所述焊板脚的两侧与插孔的内壁紧邻设置，焊板脚两侧设有若干大于其横向长度的倒齿，焊板脚的倒齿在插孔中形成止退位(倒刺)结构。
[0012]进一步，在一些实施例中，所述屏蔽壳内设有绝缘主体、两组端子模组，两组端子模组之间设有中夹板，两组端子模组靠近基板的一端焊接在基板上，端子模组远离基板的一端为接触端，绝缘主体包覆两组端子模组和中夹板。
[0013]进一步，在一些实施例中，所述端子模组包括复数导电端子和端子载体，导电端子注塑成型于端子载体上，每个端子模组具有卡扣件和卡扣槽，两组端子模组能够透过卡扣件和卡扣槽相互卡接成一体。
[0014]进一步，在一些实施例中，所述屏蔽壳一端设有防水塞，防水塞可活动设置在屏蔽
壳远离基板的一开口端。
[0015]进一步，在一些实施例中，所述防水塞靠近屏蔽壳的一面具有防水凸部，防水凸部外形与连接器相匹配，防水凸部外侧壁能够紧贴于屏蔽壳的内侧壁，防水凸部内侧壁能够紧贴绝缘主体的端部。
[0016]进一步，在一些实施例中，所述防水塞靠近屏蔽壳的一面设有防水定位件，防水定位件能够导引防水塞紧贴于屏蔽壳的内侧壁。
[0017]本技术采用在TypeC母座连接器增加塑胶外壳加强结构，如运用于TypeC母座I/O连接器，通过将组装有金属材质焊板脚的塑胶外壳与直立式TypeC母座组装为一体，再整体与PCB板焊接；使塑胶外壳对内部立式TypeC母座具有护持和加强作用，同时也增加产品整体与PCB板的焊接强度，保证TypeC母座的使用寿命。
附图说明
[0018]图1为本技术实施例的示意图；
[0019]图2为本技术实施例的结构示意图；
[0020]图3为本技术实施例的剖面示意图；
[0021]图4为本技术实施例固定外壳部分的剖面结构图；
[0022]图5为本技术实施例固定外壳部分的剖面示意图；
[0023]图6为本技术实施例固定外壳部分的立体示意图；
[0024]图7为本技术实施例的装配示意图；
[0025]图8为本技术实施例固定外壳部分的立体示意图；
[0026]图9为本技术实施例绝缘主体部分的分解示意图；
[0027]图10为本技术实施例的使用示意图；
[0028]图11为本技术实施例端子载体部分的分解示意图。
[0029]图中标记说明：
[0030]基板11，屏蔽壳12，绝缘主体13，导电端子14，中夹板15，端子载体16，卡扣件17，端子模组18，卡扣槽19，固定外壳21，凹槽22，插孔23，焊板脚25，倒齿26，定位槽27，定位片28，容置空腔29，防水塞31，防水凸部32，防水定位件33，导引件35，导引槽36。
具体实施方式
[0031]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本技术的优点与精神，通过以下结合附图与具体实施方式对本技术的详述得到进一步的了解。
[0032]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“前”、“后”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0033]请参阅附图，本技术包括基板11，基板11上设有屏蔽壳12，基板11上还设有固定外壳21，固定外壳21设有贯通的容置空腔29，屏蔽壳12嵌卡在容置空腔29中并贯穿后延
伸连接基板11，固定外壳21横向两侧开设有凹槽22，凹槽22靠近基板11的底端侧壁开设有延伸向基板11的插孔23，凹槽22底侧面距离固定外壳21底端设有一定间距，能够增加固定的强度，又便于焊板脚25焊接到基板11上，凹槽22远离基板11的一端贯通固定外壳21顶端形成一敞口，凹槽22靠近基板11的侧壁开设有朝向基板11的插孔23，在本实施例中，固定外壳21为塑胶材料制成。
[0034]进一步，插孔23内嵌设有焊板脚25，焊板脚25贯穿插孔23后与基板11连接，插孔23朝向凹槽22一端设有长度大于其的定位槽27，即凹槽22靠近基板11的底侧面开设有定位槽27，定位槽27底端开设有小于其横向长度且朝向基板11的插孔23。
[0035]进一步，插孔23贯通固定外壳21朝向基板11，焊板脚25与插孔23匹配设置，焊板脚25顶端设有与定位槽27匹配的定位片28，定位片28的横向长度大于焊板脚25横向长度，当将定位片28嵌卡入定位槽27，焊板脚25穿过插孔23深入基板11；定位片28嵌卡入定位槽27内形成抵触结构，焊板脚25的两侧与插孔23的内壁紧邻设置，焊板脚25两侧设有若干大于其横向长度的倒齿26，焊板脚25的倒齿26在插孔23中形成止退位(倒刺)加固焊板脚25与基板11的连接。
[0036]屏蔽壳12内设有绝缘主体13、以及两组对称的端子模组18，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器固定结构，包括：基板(11)，所述基板(11)上设有屏蔽壳(12)，其特征在于，所述基板(11)上还设有固定外壳(21)，所述固定外壳(21)设有贯通的容置空腔(29)，所述屏蔽壳(12)嵌卡在所述容置空腔(29)中，所述屏蔽壳(12)贯穿所述容置空腔(29)后延伸连接所述基板(11)；所述固定外壳(21)上开设有贯通延伸向所述基板(11)的插孔(23)，所述插孔(23)内嵌设有焊板脚(25)，所述焊板脚(25)贯穿所述插孔(23)后与所述基板(11)连接。2.根据权利要求1所述的一种连接器固定结构，其特征在于，所述固定外壳(21)两侧开设有凹槽(22)，所述凹槽(22)靠近所述基板(11)的底端侧壁与所述插孔(23)连通。3.根据权利要求2所述的一种连接器固定结构，其特征在于，所述凹槽(22)远离所述基板(11)的一端贯通所述固定外壳(21)顶端形成一敞口，所述凹槽(22)与所述插孔(23)间设有定位槽(27)，所述定位槽(27)朝向所述凹槽(22)一端开口的宽度大于其所述定位槽(27)朝向所述插孔(23)一端开口的宽度。4.根据权利要求3所述的一种连接器固定结构，其特征在于，所述插孔(23)贯通所述固定外壳(21)朝向所述基板(11)，所述焊板脚(25)与所述插孔(23)匹配设置；所述焊板脚(25)顶端设有与所述定位槽(27)匹配的定位片(28)，所述定位片(28)的横向长度大于所述焊板脚(25)横向长度，所述定位片(28)嵌卡入所述定位槽(27)内形成抵触结构。5.根据权利要求1所述的一种连接器固定结构，其特征在于，所述焊板脚(25)的两侧与所述插孔(23)的内壁紧邻设置，所述焊板脚(25)两侧设有若干大于其横向长度的倒...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢亮，张晓庆，徐红强，许立军，
申请(专利权)人：东莞立德精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：