一种多芯片多电源多通道射频微波组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种多芯片多电源多通道射频微波组件，属于射频微波组件技术领域，其包括盒体、射频芯组部分、控制及电源部分，上盖板及下盖板。盒体具有中间横向屏蔽墙的上下两面开腔，中间横向屏蔽墙上开有贯穿孔；射频芯组部分安装在上层开腔腔体，上盖板和下盖板均封焊于盒体顶部和底部以保证射频芯组部分气密封装及电磁屏蔽；控制及电源部分安装在下层开腔腔体。射频芯组部分与控制及电源部分通过横向屏蔽墙上的贯穿腔进行金丝键合连接，本实用新型专利技术具有结构简单、易于维护、小型化、低成本等优势。本等优势。本等优势。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片多电源多通道射频微波组件


[0001]本技术属于射频微波组件
，特别是指一种多芯片多电源多通道射频微波组件。

技术介绍

[0002]随着军用电子设备多功能一体集成化、小型化的工程需要，射频微波组件为满足技术需求，向着多芯片多电源多通道的方向发展，在满足技术指标的前提下，实现简单快速，易于维护及低成本的射频微波组件具有迫切的应用需求，且具备广阔的应用前景及巨大的应用优势。
[0003]当前射频微波组件已由最初的射频与电源混合布局方式逐步转化为射频与电源分布布局方式，以应对多芯片多电源多通道情况下，射频与电源之间串扰等因素导致的性能指标下降，甚至不满足使用要求的问题。在射频与电源分布布局方式中，传统的射频与电源的连接多通过导线以及绝缘子进行连接，存在占用空间大以及成本高等劣势，进而在小型化、低成本需求中还有待于进一步发展。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提出了一种多芯片多电源多通道射频微波组件，其具有结构简单、易于维护、小型化、低成本等优势。
[0005]本技术的目的是这样实现的：
[0006]一种多芯片多电源多通道射频微波组件，其特征在于，包括
[0007]盒体，所述盒体具有通过中间横向屏蔽墙分隔开的上层腔体和下层腔体，上层腔体和下层腔体内均分割有多个纵向分腔；中间横向屏蔽墙上设有连通上层腔体和下层腔体的贯穿孔；
[0008]射频芯组部分，所述射频芯组部分安装于上层腔体中；
[0009]上盖板，所述上盖板封焊于盒体顶部，用于保证射频芯组部分气密封装及电磁屏蔽；
[0010]控制及电源部分，所述控制及电源部分安装于下层腔体；
[0011]下盖板，所述下盖板封焊于盒体底部，用于保证控制及电源部分气密封装及电磁屏蔽；
[0012]射频芯组部分与控制及电源部分通过横向屏蔽墙上开的贯穿腔进行金丝键合连接。
[0013]进一步的，所述射频芯组部分包括第一PCB板，且至少一块第一PCB板安装于上层腔体。
[0014]进一步的，所述第一PCB板为双面或者多层微波射频板。
[0015]进一步的，所述第一PCB板通过回流焊接、粘接或者螺钉安装于上层腔体中。
[0016]进一步的，所述控制及电源部分包括第二PCB板，且至少一块第二PCB板安装于下
层腔体。
[0017]进一步的，所述第二PCB板为双面或者多层微波射频板。
[0018]进一步的，所述第二PCB板通过回流焊接、粘接或者螺钉安装于上层腔体。
[0019]进一步的，所述第一PCB板与第二PCB板通过盒体中间横向屏蔽墙上开的贯穿孔进行金丝键合连接。
[0020]本技术的有益效果在于：
[0021]本技术通过射频芯组部分与控制及电源部分进行分布布局，且通过盒体中间横向屏蔽墙上开贯穿腔进行金丝键合连接的方式，在保证技术需求的前提下，具有结构简单、易于维护、小型化、低成本等优势。
附图说明
[0022]图1为本技术实施例的结构示意图。
[0023]图2为本技术实施例的爆炸分解示意图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图对本技术作更进一步的说明。
[0025]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0026]需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]传统射频微波组件已由最初的射频与电源混合布局方式逐步转化为射频与电源分布布局方式，以应对多芯片多电源多通道情况下，射频与电源之间串扰等因素导致的性能指标下降，甚至不满足使用要求的问题。在射频与电源分布布局方式中，传统的射频与电源的连接多通过导线以及绝缘子进行连接，存在占用空间大以及成本高等劣势。
[0028]请参见图1和图2，现对本实施例提供的多芯片多电源多通道射频微波组件的实施例进行说明。所述的射频微波组件，包括盒体1，射频芯组部分2，控制及电源部分3，上盖板4，下盖板5。
[0029]盒体1具有具有中间横向屏蔽隔墙的上下两面开腔，上下两面开腔依据具体微波组件实现进行纵向分腔；中间横向屏蔽墙上开有贯穿腔；其中，射频芯组部分2，安装在上层开腔腔体；上盖板4封焊于盒体上面以保证射频芯组部分气密封装及电磁屏蔽；控制及电源部分3安装在下层开腔腔体；下盖板5封焊于盒体下面以保证控制及电源部分气密封装及电磁屏蔽；射频芯组部分2与控制及电源部分3通过横向屏蔽墙上开的贯穿腔进行金丝键合连接。
[0030]上盖板4盖合于盒体1上，具体是，上盖板4与盒体上腔体的开口大小适配，上盖板盖合于上腔体的开口处，用于密封上层腔体；下盖板5盖合于盒体1上，具体是，上盖板4与盒
体下腔体的开口大小适配，下盖板盖合于下腔体的开口处，用于密封下层腔体。
[0031]射频芯组部分2与控制及电源部分3分别置于上下两个完全割裂的腔体内，二者只通过盒体1中间横向屏蔽隔墙的贯穿腔进行金丝键合连接。
[0032]作为本实施例提供的多芯片多电源多通道射频微波组件的一种具体实施方式，盒体1、上盖板4以及下盖板5可以分别是铝、铝合金、铜或铜合金材质，上盖板4与盒体1激光焊接相连，以保证上腔体的气密性；下盖板5与盒体1激光焊接相连，以保证下腔体的气密性。
[0033]请参见图1，作为本实施例提供的多芯片多电源多通道射频微波组件的一种具体实施方式，上腔体位于下腔体的上方，盖合于上腔体的盖板为上盖板4；盖合于下腔体的盖板为下盖板5。
[0034]作为本实施例提供的多芯片多电源多通道射频微波组件的一种具体实施方式，射频芯组部分2包括第一PCB板，且至少一块第一PCB板安装于上层开腔腔体。
[0035]作为本实施例提供的多芯片多电源多通道射频微波组件的一种具体实施方式，第一PCB板为多层微波射频板。
[0036]作为本实施例提供的多芯片多电源多通道射频微波组件的一种具体实施方式，第一PCB板回流焊接于上腔体内，既满足射频微波信号的可靠接地，又可以满足大功率射频微波组件的散热热阻要求，进一步地，盒体1可依据具体的信号完整性等设计因素进行上腔体纵向的屏蔽分腔，进而第一PCB板可以依据纵向分腔情况进行相应的布局划分。分块布局的各个PCB之间通过金丝键合或者金带点焊进行连接。
[0037]作为本实施例提供的多芯片多电源多通道射频微波组件的一种具体实施方式，控制及电源部分部分3包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片多电源多通道射频微波组件，其特征在于，包括盒体，所述盒体具有通过中间横向屏蔽墙分隔开的上层腔体和下层腔体，上层腔体和下层腔体内均分割有多个纵向分腔；中间横向屏蔽墙上设有连通上层腔体和下层腔体的贯穿孔；射频芯组部分，所述射频芯组部分安装于上层腔体中；上盖板，所述上盖板封焊于盒体顶部，用于保证射频芯组部分气密封装及电磁屏蔽；控制及电源部分，所述控制及电源部分安装于下层腔体；下盖板，所述下盖板封焊于盒体底部，用于保证控制及电源部分气密封装及电磁屏蔽；射频芯组部分与控制及电源部分通过横向屏蔽墙上的贯穿腔通过金丝键合连接。2.根据权利要求1所述的一种多芯片多电源多通道射频微波组件，其特征在于，所述射频芯组部分包括第一PCB板，且至少一块第一PCB板安装于上层腔体。3.根据权利要求2所述的一种多芯片多电源多通道射频微波组件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹学全，韩威，魏浩，梁栋，南亚飞，张苗苗，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十四研究所，
类型：新型
国别省市：