一种自动化切筋成型模具制造技术

本实用新型专利技术提供一种自动化切筋成型模具，包括外壳，所述外壳的外部活动连接有切断机构，所述切断机构包括用于芯片定位放置收料的支撑收集组件、用于芯片引线切断定型的裁剪组件，所述支撑收集组件活动连接在外壳的外部，所述裁剪组件活动连接在外壳的内侧，所述支撑收集组件包括定位凸块、存储箱、开口、维护口、盖板，所述外壳的外部固定连接有定位凸块，所述外壳的外部固定连接有存储箱；通过转杆转动使得滑板滑动，滑板滑动使得定型凹板对定位凸块外部的芯片引线加压压入线槽的内侧，同时定型凹板运动带动刀具运动对成型后多余的引线进行切割，进而使得自动高效定型切割，提高了芯片切筋加工的操作便捷和质量。芯片切筋加工的操作便捷和质量。芯片切筋加工的操作便捷和质量。

【技术实现步骤摘要】
一种自动化切筋成型模具


[0001]本技术涉及半导体封装的
，具体为一种自动化切筋成型模具。

技术介绍

[0002]半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺，典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货，现有的半导体封装切筋加工过程不能实现引线高效自动成型加工，这样使得半导体封装效率低，同时切筋产生的金属引线废料不能实现自动收集，进而造成引线废料分布在半导体封装加工现场，十分的不美观且容易误伤操作人员。

技术实现思路

[0003]为解决上述现有的半导体封装切筋加工过程不能实现引线高效自动成型加工，这样使得半导体封装效率低，同时切筋产生的金属引线废料不能实现自动收集，进而造成引线废料分布在半导体封装加工现场，十分的不美观且容易误伤操作人员的问题，实现以上自动定型切割、高效、自动收料、安全规范的目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种自动化切筋成型模具，包括外壳，所述外壳的外部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动化切筋成型模具，包括外壳（1），其特征在于：所述外壳（1）的外部活动连接有切断机构（2），所述切断机构（2）包括用于芯片定位放置收料的支撑收集组件（21）、用于芯片引线切断定型的裁剪组件（22），所述支撑收集组件（21）活动连接在外壳（1）的外部，所述裁剪组件（22）活动连接在外壳（1）的内侧，所述支撑收集组件（21）包括定位凸块（211）、存储箱（212）、开口（213）、维护口（214）、盖板（215），所述外壳（1）的外部固定连接有定位凸块（211），所述外壳（1）的外部固定连接有存储箱（212），所述存储箱（212）的表面开设有开口（213），所述存储箱（212）的表面开设有维护口（214），所述维护口（214）的内侧活动连接有盖板（215），所述裁剪组件（22）包括电机（221）、转杆（222）、滑轨（223）、触条（224）、滑板（225）、活动槽（226）、移动块（227）、定型凹板（228）、线槽（229）、刀具（2210），所述外壳（1）的内部固定连接有电机（221），所述电机（221）的外部固定连接有转杆（222），所述外壳（1）的内部固定连接有滑轨（223），所述滑轨（223）的内侧固定连接有触条（224），所述滑轨（223）的内侧滑动连接有滑板（225），所述滑板（225）的表面开设有活动槽（226），所述活动槽（226）的内侧滑动连接有移动块（227），所述滑板（225）的外部固定连接有定型凹板（228），所述定型凹板（228）的表面开设有线槽（229），所述定型凹板（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：江志祥，
申请(专利权)人：江苏浦贝智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：