一种导热系数测定仪及其粉体导热系数测试用圆环制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导热系数测定仪及其粉体导热系数测试用圆环，粉体导热系数测试用圆环包括圆环主体，圆环主体的第一端内壁上设有第一台阶，圆环主体的第二端内壁上设有第二台阶，圆环主体的第一端设有缺口；第一台阶可与上加热盘卡接，第二台阶可与下加热盘卡接，上加热盘的热电偶线可贯穿缺口；粉体位于上加热盘与下加热盘之间。本实用新型专利技术所提供的粉体导热系数测试用圆环，通过第一台阶与上加热盘的卡接，第二台阶与下加热盘的卡接，可有效防止在上加热盘下压时，大量粉体从缝隙内流出，进而提高测试的准确性；同时，通过缺口的设置，上加热盘的热电偶线可以从此处伸出，避免了热电偶线的损坏，节省成本，保证测试的可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种导热系数测定仪及其粉体导热系数测试用圆环


[0001]本技术涉及导热系数测试设备领域，特别是涉及一种粉体导热系数测试用圆环。此外，本技术还涉及一种包括上述粉体导热系数测试用圆环的导热系数测定仪。

技术介绍

[0002]DRPL
‑
2A导热系数测定仪(平板热流计法)，采用在试样一面加入稳定的热面温度，热量通过试样传递到冷面(室温)，测量传递的热流来计算导热系数和热阻。此测试方法简便，快捷，重复性好。非常适用于型材等金属材料传热方面的研究和开发。也可用于塑料、橡胶、石墨、保温材料、粉体等测试，但现用测试粉体导热系数的PVC圆环，测试厚度不均匀，会压坏上加热盘处的热电偶线。
[0003]现有技术中测试粉体导热系数的PVC圆环，外直径66mm，内直径62mm，高度20.7mm；导热系数测试仪的加热盘直径是60mm，此PVC圆环内直径62mm，可以轻松的卡到上、下加热盘内，但留有一定的缝隙，在加热盘下压时，大量粉体会从缝隙内流出，造成测试厚度不准确。对于流动性特别好的粉体，粉体从缝隙流出，上加热盘会压到PVC圆环的上面，会挤压上加热盘处的热电偶线，导致热电偶线的损坏。所以现有技术中的测试粉体导热系数的PVC圆环，测试厚度不均匀，会压坏上加热盘处的热电偶线。
[0004]因此，如何提高粉体导热系数测试用圆环的适用性，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种粉体导热系数测试用圆环，该粉体导热系数测试用圆环可有效避免粉体从缝隙中流出，保证测试数据的准确性。本技术的另一目的是提供一种包括上述粉体导热系数测试用圆环的导热系数测定仪。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种粉体导热系数测试用圆环，包括圆环主体，所述圆环主体的第一端内壁上设有第一台阶，所述圆环主体的第二端内壁上设有第二台阶，所述圆环主体的第一端设有缺口；所述第一台阶可与上加热盘卡接，所述第二台阶可与下加热盘卡接，所述上加热盘的热电偶线可贯穿所述缺口；粉体位于所述上加热盘与所述下加热盘之间。
[0008]优选地，所述缺口的底部比所述第一台阶的台阶面深1
‑
1.5mm。
[0009]优选地，所述上加热盘的外径大于所述第一台阶的内径，小于所述第一台阶的外径，所述下加热盘的外径大于所述第二台阶的内径，小于所述第二台阶的外径。
[0010]优选地，所述圆环主体的外径为66
±
0.5mm，所述第一台阶和所述第二台阶的内径均为60
±
0.5mm，所述第一台阶和所述第二台阶的外径均为62
±
0.5mm；所述上加热盘和所述下加热盘的外径均为61
±
0.5mm。
[0011]优选地，所述圆环主体的高度为20.7
±
1mm，所述第一台阶距离所述圆环主体的第一端的高度为5.6
±
1mm，所述第二台阶距离所述圆环主体的第二端的高度为5.6
±
1mm。
[0012]优选地，所述缺口的宽度为3
±
0.5mm。
[0013]优选地，所述圆环主体为树脂与空心玻璃微珠注塑加工而成的圆环主体。
[0014]本技术还提供一种导热系数测定仪，包括上述任意一项所述的粉体导热系数测试用圆环。
[0015]优选地，还包括上加热盘和下加热盘，所述上加热盘与所述圆环主体的第一台阶之间还设有压力传感器，所述压力传感器的外径大于所述第一台阶的内径，小于所述第一台阶的外径；还包括用于在所述压力传感器检测到的载荷大于预设载荷时发出报警信号的报警部件。
[0016]优选地，所述压力传感器与所述上加热盘之间填充有导热硅脂层。
[0017]本技术所提供的粉体导热系数测试用圆环，包括圆环主体，所述圆环主体的第一端内壁上设有第一台阶，所述圆环主体的第二端内壁上设有第二台阶，所述圆环主体的第一端设有缺口；所述第一台阶可与上加热盘卡接，所述第二台阶可与下加热盘卡接，所述上加热盘的热电偶线可贯穿所述缺口；粉体位于所述上加热盘与所述下加热盘之间。本技术所提供的粉体导热系数测试用圆环，通过所述第一台阶与所述上加热盘的卡接，所述第二台阶与所述下加热盘的卡接，可有效防止在所述上加热盘下压时，大量粉体从缝隙内流出，进而提高测试的准确性；同时，通过所述缺口的设置，所述上加热盘的热电偶线可以从此处伸出，避免了热电偶线的损坏，节省成本，保证测试的可靠性。
[0018]本技术所提供的导热系数测定仪设有上述粉体导热系数测试用圆环，由于所述粉体导热系数测试用圆环具有上述技术效果，因此，设有该粉体导热系数测试用圆环的导热系数测定仪也应当具有相应的技术效果。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术所提供的粉体导热系数测试用圆环一种具体实施方式的结构示意图；
[0021]图2为图1所示粉体导热系数测试用圆环的主视图；
[0022]图3为图1所示粉体导热系数测试用圆环的截面图；
[0023]图4为本技术所提供的导热系数测定仪中压力传感器的俯视图；
[0024]其中：圆环本体
‑
1；缺口
‑
11；第一台阶
‑
12；第二台阶
‑
13；压力传感器
‑
2；传感线
‑
21。
具体实施方式
[0025]本技术的核心是提供一种粉体导热系数测试用圆环，该粉体导热系数测试用圆环可有效避免粉体从缝隙中流出，保证测试数据的准确性。本技术的另一核心是提供一种包括上述粉体导热系数测试用圆环的导热系数测定仪。
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参考图1至图4，图1为本技术所提供的粉体导热系数测试用圆环一种具体实施方式的结构示意图；图2为图1所示粉体导热系数测试用圆环的主视图；图3为图1所示粉体导热系数测试用圆环的截面图；图4为本技术所提供的导热系数测定仪中压力传感器的俯视图。
[0028]在该实施方式中，粉体导热系数测试用圆环包括圆环主体1，圆环主体1的第一端内壁上设有第一台阶12，圆环主体1的第二端内壁上设有第二台阶13，圆环主体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种粉体导热系数测试用圆环，其特征在于，包括圆环主体(1)，所述圆环主体(1)的第一端内壁上设有第一台阶(12)，所述圆环主体(1)的第二端内壁上设有第二台阶(13)，所述圆环主体(1)的第一端设有缺口(11)；所述第一台阶(12)可与上加热盘卡接，所述第二台阶(13)可与下加热盘卡接，所述上加热盘的热电偶线可贯穿所述缺口(11)；粉体位于所述上加热盘与所述下加热盘之间。2.根据权利要求1所述的粉体导热系数测试用圆环，其特征在于，所述缺口(11)的底部比所述第一台阶(12)的台阶面深1
‑
1.5mm。3.根据权利要求1所述的粉体导热系数测试用圆环，其特征在于，所述上加热盘的外径大于所述第一台阶(12)的内径，小于所述第一台阶(12)的外径，所述下加热盘的外径大于所述第二台阶(13)的内径，小于所述第二台阶(13)的外径。4.根据权利要求3所述的粉体导热系数测试用圆环，其特征在于，所述圆环主体(1)的外径为66
±
0.5mm，所述第一台阶(12)和所述第二台阶(13)的内径均为60
±
0.5mm，所述第一台阶(12)和所述第二台阶(13)的外径均为62
±
0.5mm；所述上加热盘和所述下加热盘的外径均为61
±
0.5mm。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡耀武，陆瑜翀，李瑶，王亚豪，赵永振，史乾坤，孙小康，王珂，曾荣平，蔡建武，刘东升，李衡彦，董昌华，陶新良，代巍，蔡新奇，洪聪哲，
申请(专利权)人：郑州圣莱特空心微珠新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：