一种电路板生产方法技术

一种电路板生产方法，属于印制电路板生产技术领域，生产方法包括步骤：S1、前工序加工；S2、丝印湿膜：对整板电路板的两面同时丝印湿膜并烘干，湿膜覆盖成品区域，分隔区暴露；S3、成型：将相邻的成品区域沿着分隔区的中部分切，以使成品区域形成单独的电路板单元，每个电路板单元的成品区域周边均保留有部分的分隔区；S4、沉铜：对电路板单元两面的分隔区进行化学镀铜，沉铜时，利用沉铜挂具将电路板单元浸入沉铜槽中进行沉铜处理，夹持时，压板覆盖于成品区域内，使电路板单元的外侧壁及分隔区均暴露在外进行沉铜；S5、退膜：退去丝印的湿膜。产出的电路板四周具有稳固且完整的金属层，可更好的防止电路板内层信号逸散。可更好的防止电路板内层信号逸散。可更好的防止电路板内层信号逸散。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板生产方法


[0001]本专利技术属于印制电路板生产
，尤其涉及一种电路板生产方法。

技术介绍

[0002]目前在印制电路板的设计过程中，经常会对电路板的板边进行金属包边处理，以防止电路板内层信号逸散而导致信号失真。
[0003]目前的金属包边的加工流程是内层、压合、钻孔、锣槽、沉铜/板电、外层线路、图形电镀、蚀刻、阻焊、文字、化金、分切成型。在这一流程中，锣槽过程将需要包边位置的基板露出，然后沉铜/板电过程将电路板板边镀上金属铜，成型之后将客户需要的电路板单元切割出来。但是这种流程有一个无法避免的缺点就是电路板成品有部分侧边未完成包边处理，原因是在锣槽过程中必须保留连接位，以便将电路板单元内部和边缘进行导通，这一连接位在分切成型时才会被铣切掉，这样一来连接位置的板边便会存在无铜的板边；为避免存在无铜的板边，通常会在分切成型之后，单独对无铜的板边进行镀铜处理，但是此阶段形成在电路板板边的铜层与电路板边沿之间的粘附效果较差，容易发生脱落，导致屏蔽效果不佳。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术不足，本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板生产方法，所述电路板外侧壁、正面及背面与外侧壁相邻的边沿部均具有一体结构的金属层，其特征在于，生产方法包括步骤：S1、前工序加工：依次进行开料、内层、压合、钻孔、沉铜/板电、外层线路、图形电镀、蚀刻、阻焊、文字，以形成具有多块电路板成品区域（11）的整板电路板，成品区域（11）之间以及成品区域（11）与整板电路板的边沿之间均具有分隔区（12），整板电路板两面均具有相互对应的分隔区（12）；S2、丝印湿膜：对整板电路板的两面同时丝印湿膜并烘干，湿膜覆盖成品区域（11），分隔区（12）暴露；S3、成型：将相邻的成品区域（11）沿着分隔区（12）的中部分切，以使成品区域（11）形成单独的电路板单元，每个电路板单元的成品区域（11）周边均保留有部分的分隔区（12）；S4、沉铜：对电路板单元两面的分隔区（12）进行化学镀铜，沉铜时，将单独的电路板单元夹持在沉铜挂具的一对压板（21）之间，利用沉铜挂具将电路板单元浸入沉铜槽中进行沉铜处理，夹持时，压板（21）覆盖于成品区域（11）内，使电路板单元的外侧壁及分隔区（12）均暴露在外进行沉铜；S5、退膜：退去丝印的湿膜。2.根据权利要求1所述的电路板生产方法，其特征在于，步骤S1中，蚀刻时，分隔区（12）保留原有铜层。3.根据权利要求1所述的电路板生产方法，其特征在于，阻焊时，形成的阻焊油墨层（13）仅覆盖成品区域（11）内的线路图形，分隔区（12）及成品区域（11）内的焊盘位置暴露在外。4.根据权利要求1所述的电路板生产方法，其特征在于，步骤S5退膜之前，还具有步骤S41电镀：对电路板单元两面的分隔区（12）进行化学镀铜，化学镀铜时，利用沉铜挂具的压板（21）对电路板单元进行夹持，利用沉铜挂具将电路板单元浸入电镀槽内，夹持时，压板（21）覆盖于成品区...

【专利技术属性】
技术研发人员：李清华，杨文兵，胡志强，杨海军，牟玉贵，邓岚，孙洋强，
申请(专利权)人：四川英创力电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：