一种PCB板干膜不良的返工方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板干膜不良的返工方法，包括如下步骤：S1：待返工PCB板在无菲林工具环境下全板曝光；S2：退洗干膜，所述退洗干膜依次包括：碱液喷淋清洗、新液喷淋清洗、酸液喷淋清洗、水洗和烘干。本发明专利技术的提供的一种PCB板干膜不良的返工方法，能够有效避免反洗过程出现干膜残胶入孔问题，确保PCB板的返工效果。确保PCB板的返工效果。确保PCB板的返工效果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板干膜不良的返工方法


[0001]本专利技术涉及PCB板退膜领域，尤其涉及一种PCB板干膜不良的返工方法。

技术介绍

[0002]PCB，即印制线路板，是电子元器件电气连接的载体，采用电子印刷术制作而成。干膜(Dry film)，在涂状中是相对湿膜(Wet film)而言的，干膜是一种高分子的化合物，通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。
[0003]图形转移，是印制线路板制作过程中的一个重要流程，它将设计好的线路图形转移到线路板上，形成一种抗蚀刻或者抗电镀的掩膜图像，然后经过后面的蚀刻流程形成铜面导电图形。图形转移的生产流程为：前处理
→
贴膜
→
曝光
→
显影，在每个流程步骤，都可能产生不良品，如贴膜起皱、曝光不良等。为减少报废，不良板一般会通过返洗干膜再重新制作图形转移的方法进行返工，但返工方法不良可能会产生干膜残胶入孔的品质缺陷，使PCB板丧失电气性能；高厚径比的板子的返洗更容易出现干膜残胶入孔。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板干膜不良的返工方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：待返工PCB板在无菲林工具环境下全板曝光；S2：退洗干膜，所述退洗干膜依次包括：碱液喷淋清洗、新液喷淋清洗、酸液喷淋清洗、水洗和烘干。2.根据权利要求1所述的一种PCB板干膜不良的返工方法，其特征在于，碱液喷淋时所采用的碱液为氢氧化钠溶液，且氢氧化钠溶液的浓度为2
‑
4wt％。3.根据权利要求2所述的一种PCB板干膜不良的返工方法，其特征在于，碱液喷淋时温度小于50℃，产线运行速度为3
‑
4m/min，喷淋压力为2.5
±
1kg/cm2。4.根据权利要求1所述的一种PCB板干膜不良的返工方法，其特征在于，新液喷淋清洗时所采用的新液包括如下重量组分：月桂醇聚醚硫酸酯钠5
‑
10份，三乙醇胺10
‑
15份和水75
‑
80份；所述新液喷淋清洗时的喷淋压力为1.5
±
0.5kg/cm2。5.根据权利要求1所述的一种PCB板干膜不良的返工方法，其特征在于，酸液喷淋清洗时所采用的酸液为3.0
±
2wt％的硫酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：李仕武，葛琳明，刘文祥，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：