一种发声模组及微电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发声模组，包括模组外壳和发声单体，发声单体包括盆架和设于盆架上的振动组件，模组外壳具有相连通的安装槽与后腔，发声单体设于安装槽内，发声单体设有振动组件的一侧朝向安装槽的开放口设置；模组外壳的侧面设有连通安装槽侧壁的侧出声口。本发声模组结构简单、便于加工制造，通过开放设有发声单体的安装槽，使得模组外壳减少了一侧的壁板的厚度，进而降低了发声模组的整体厚度，使得设有本发声模组的微电子设备可以更加轻薄；设置侧出声口，有利于扩散发声单体产生的声波。声波。声波。

【技术实现步骤摘要】
一种发声模组及微电子设备


[0001]本技术涉及电声换能器
，尤其涉及一种发声模组及微电子设备。

技术介绍

[0002]微型扬声器作为一种能够将电能转化为声能的器件，现已广泛应用智能手机、便携式摄像机、照相机及笔记本电脑等微电子设备。随着微电子设备越来越轻薄化，对发声模组的厚度要求也越来越薄。现有技术中，为了降低发声模组的厚度，常通过降低壳体以及微型扬声器的厚度，从而降低发声模组的厚度，然而只是通过降低壳体以及微型扬声器的厚度，很难再进一步的降低发声模组的厚度，进而限制了微电子设备越来越轻薄化的发展。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种新型结构的发声模组及微电子设备。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案一为：一种发声模组，包括模组外壳和发声单体，发声单体包括盆架和设于盆架上的振动组件，模组外壳具有相连通的安装槽与后腔，发声单体设于安装槽内，发声单体设有振动组件的一侧朝向安装槽的开放口设置；模组外壳的侧面设有连通安装槽侧壁的侧出声口。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案二为：微电子设备，包括相连的屏幕和壳体，所述壳体内形成容纳腔，所述容纳腔内设有上述的发声模组，所述壳体侧面设有连通所述侧出声口的出声孔；所述安装槽的顶部区域形成连通所述侧出声口的出声通道。
[0006]进一步的，所述壳体包括整机下壳，所述整机下壳包括相连的底板和翻边，所述屏幕、翻边和底板围成所述容纳腔；所述出声孔设于所述翻边上。
[0007]进一步的，所述安装槽的开放口朝向靠近所述底板的方向，且所述底板与所述振动组件之间的间隙形成所述出声通道。
[0008]进一步的，所述安装槽的开放口朝向靠近所述屏幕的方向，且所述屏幕与所述振动组件之间的间隙形成所述出声通道。
[0009]进一步的，所述壳体包括相连的整机下壳和中框，所述屏幕固设于所述中框远离所述整机下壳的一侧；所述中框包括隔离板和围边，所述围边内侧形成所述容纳腔，所述围边上设有所述出声孔。
[0010]进一步的，所述隔离板、围边和屏幕围成所述容纳腔，所述安装槽的开放口朝向靠近所述隔离板的方向，且所述隔离板与所述振动组件之间的间隙形成所述出声通道。
[0011]进一步的，所述隔离板、围边和整机下壳围成所述容纳腔，所述安装槽的开放口朝向靠近所述隔离板的方向，且所述隔离板与所述振动组件之间的间隙形成所述出声通道。
[0012]进一步的，所述壳体的四个角部中，至少有两个相邻的所述角部位置分别设有所述发声模组。
[0013]进一步的，所述壳体的四个角部位置分别设有所述发声模组。
[0014]本技术的有益效果在于：本发声模组结构简单、便于加工制造，通过开放设有发声单体的安装槽，使得模组外壳减少了一侧的壁板的厚度，进而降低了发声模组的整体厚度，使得设有本发声模组的微电子设备可以更加轻薄；设置侧出声口，有利于扩散发声单体产生的声波。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例一的发声模组的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术实施例一的发声模组和整机下壳的结构示意图；
[0017]图3为本技术实施例一的微电子设备的部分剖视图；
[0018]图4为本技术实施例二的发声模组和整机下壳的结构示意图；
[0019]图5为本技术实施例三的微电子设备的部分剖视图；
[0020]图6为本技术实施例四的微电子设备的部分剖视图；
[0021]图7为本技术实施例五的微电子设备的部分剖视图。
[0022]标号说明：
[0023]1、发声模组；11、模组外壳；111、安装槽；112、侧出声口；12、发声单体；121、振动组件；
[0024]2、屏幕；
[0025]3、壳体；31、容纳腔、32、出声孔；33、出声通道；
[0026]4、整机下壳；41、翻边；42、底板；
[0027]51、隔离板；52、围边。
具体实施方式
[0028]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0029]请参照图1至图7，一种发声模组1，包括模组外壳11和发声单体12，发声单体12包括盆架和设于盆架上的振动组件121，模组外壳11具有相连通的安装槽111与后腔，发声单体12设于安装槽111内，发声单体12设有振动组件121的一侧朝向安装槽111的开放口设置；模组外壳11的侧面设有连通安装槽111侧壁的侧出声口112。
[0030]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：本发声模组1结构简单、便于加工制造，通过开放设有发声单体12的安装槽111，使得模组外壳11减少了一侧的壁板的厚度，进而降低了发声模组1的整体厚度，使得设有本发声模组1的微电子设备可以更加轻薄；设置侧出声口112，有利于扩散发声单体12产生的声波。
[0031]微电子设备，包括相连的屏幕2和壳体3，所述壳体3内形成容纳腔31，所述容纳腔31内设有上述的发声模组1，所述壳体3侧面设有连通所述侧出声口112的出声孔32；所述安装槽111的顶部区域形成连通所述侧出声口112的出声通道33。
[0032]由上述描述可知，微电子设备内的容纳腔31高度可设计地更小，使得微电子设备整体更加轻薄化。
[0033]进一步的，所述壳体3包括整机下壳4，所述整机下壳4包括相连的底板42和翻边
41，所述屏幕2、翻边41和底板42围成所述容纳腔31；所述出声孔32设于所述翻边41上。
[0034]由上述描述可知，壳体3的结构简单，有利于大批量生产加工。
[0035]进一步的，所述安装槽111的开放口朝向靠近所述底板42的方向，且所述底板42与所述振动组件121之间的间隙形成所述出声通道33。
[0036]进一步的，所述安装槽111的开放口朝向靠近所述屏幕2的方向，且所述屏幕2与所述振动组件121之间的间隙形成所述出声通道33。
[0037]由上述描述可知，发声模组1的安装槽111可根据微电子设备的工作和装配需要，可选择地使开放口朝向靠近底板42或屏幕2的方向。
[0038]进一步的，所述壳体3包括相连的整机下壳4和中框，所述屏幕2固设于所述中框远离所述整机下壳4的一侧；所述中框包括隔离板51和围边52，所述围边52内侧形成所述容纳腔31，所述围边52上设有所述出声孔32。
[0039]由上述描述可知，中框的结构简单，有利于大批量生产加工。
[0040]进一步的，所述隔离板51、围边52和屏幕2围成所述容纳腔31，所述安装槽111的开放口朝向靠近所述隔离板51的方向，且所述隔离板51与所述振动组件121之间的间隙形成所述出声通道33。
[0041]进一步的，所述隔离板51、围边52和整机下壳4围成所述容纳腔31，所述安装槽111的开放口朝向靠本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发声模组，包括模组外壳和发声单体，发声单体包括盆架和设于盆架上的振动组件，其特征在于：模组外壳具有相连通的安装槽与后腔，发声单体设于安装槽内，发声单体设有振动组件的一侧朝向安装槽的开放口设置；模组外壳的侧面设有连通安装槽侧壁的侧出声口。2.微电子设备，包括相连的屏幕和壳体，所述壳体内形成容纳腔，其特征在于：所述容纳腔内设有权利要求1所述的发声模组，所述壳体侧面设有连通所述侧出声口的出声孔；所述安装槽的顶部区域形成连通所述侧出声口的出声通道。3.根据权利要求2所述的微电子设备，其特征在于：所述壳体包括整机下壳，所述整机下壳包括相连的底板和翻边，所述屏幕、翻边和底板围成所述容纳腔；所述出声孔设于所述翻边上。4.根据权利要求3所述的微电子设备，其特征在于：所述安装槽的开放口朝向靠近所述底板的方向，且所述底板与所述振动组件之间的间隙形成所述出声通道。5.根据权利要求3所述的微电子设备，其特征在于：所述安装槽的开放口朝向靠近所述屏幕的方向，且所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林嘉平，董庆宾，
申请(专利权)人：益阳市信维声学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：