本实用新型专利技术公开一种高可靠性射频前端模组封装装置，包括工作台，工作台上通过立柱设有安装架，工作台上设有下模，下模的上表面设有下塑封槽，下模的上表面还设有若干引脚槽，下模的上方对应设有上模，上模的下表面设有上塑封槽，上模通过下压机构驱动其升降，上模连接有限制其上下移动的导向机构，上模上安装有计量泵，上模内设有与上塑封槽连通的灌胶通道，灌胶通道与计量泵的出液口连接，安装架上设有黑胶桶，黑胶桶的下端通过输送软管与计量泵的进液口连接，上模内设有向上塑封槽内加热的加热机构，保证塑封的环境温度不会太低，黑胶有足够的时间移动用于完全包裹住模组，从而提高了产品在使用过程中的性能，提高了产品使用的可靠性。用的可靠性。用的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性射频前端模组封装装置
[0001]本技术涉及半导体
，特别涉及一种高可靠性射频前端模组封装装置。
技术介绍
[0002]在半导体产品制造中，对模组进行封装是最基本的工艺之一，而封装又分为很多种，按照封装的原料性质，常常包括塑料封装，陶瓷封装和金属封装等等，其中，塑料封装是一种成本低、工艺简单、可靠性高的封装结构，占有的时长份额较高。
[0003]而现有的塑封封装中通常需要用到上模以及下模，将模组放置在上模或者下模内，上模与下模合模之后朝内输入封装的黑胶，黑胶冷却后固化，但是现有技术中，尤其是在低温环境下，加速了黑胶的冷却固化，在将黑胶注入到上模以及下模内后，当黑胶还未完全包裹住模组时便已经固化了，导致产品再使用中的性能下降，降低了产品使用的可靠性。
技术实现思路
[0004]为了解决上述现有技术中的不足之处，本技术提出一种高可靠性射频前端模组封装装置。
[0005]为了实现上述技术效果，本技术采用如下方案：
[0006]一种高可靠性射频前端模组封装装置，包括工作台，所述工作台上通过竖直设置的立柱固定设有安装架，所述安装架位于工作台的上方，所述工作台上设有下模，所述下模的上表面设有下塑封槽，所述下模的上表面还设有若干引脚槽，若干引脚槽设置于下塑封槽的两侧并与下塑封槽连通，所述下模的上方对应设有上模，所述上模的下表面设有上塑封槽，所述上塑封槽与下塑封槽相匹配，所述上模通过下压机构驱动其升降，所述下压机构安装于安装架上，所述上模连接有限制其上下移动的导向机构，所述上模上安装有计量泵，所述上模内设有与上塑封槽连通的灌胶通道，所述灌胶通道与计量泵的出液口连接，所述安装架上设有黑胶桶，所述黑胶桶的下端通过输送软管与计量泵的进液口连接，所述上模内设有向上塑封槽内加热的加热机构。
[0007]优选的技术方案，所述加热机构包括设置于上模内的风机室以及加热室，所述风机室内设有风扇，所述风机室内位于风扇的出风面的一侧与加热室连通，所述上模表面设有若干进风口，所述进风口通过进风通道与风机室内位于风扇的进风面的一侧连通，所述加热室通过若干加热通道与上塑封槽连通。
[0008]优选的技术方案，所述下压机构包括固定安装于安装架上的旋转电机，所述旋转电机的输出轴朝下设置，所述上模的上端固定设有螺纹套，所述螺纹套内具有竖直设置的螺纹孔，所述螺纹孔内匹配设有丝杆，所述丝杆的上端与旋转电机的输出轴固定连接。
[0009]优选的技术方案，所述导向机构包括若干设置于上模两侧的导轨，所述导轨竖直安装在立柱上，所述上模的两侧安装有若干与导轨一一对应的导向轮，所述导向轮上具有与导轨匹配的圆弧槽，所述导向轮压在对应的导轨上滚动，并且导轨卡入圆弧槽内。
[0010]优选的技术方案，所述下模内设有冷却结构，所述冷却结构包括冷却管，所述下模的外壁上设有进水口以及出水口，所述进水口以及出水口分别与冷却管的两端连通。
[0011]与现有技术相比，有益效果为：
[0012]本技术结构简单，使用方便，上模与下模合模之后通过加热机构朝向上塑封槽以及下塑封槽内加热，保证塑封的环境温度不会太低，将注入黑胶后，黑胶有足够的时间移动用于完全包裹住模组，从而提高了产品在使用过程中的性能，提高了产品使用的可靠性。
附图说明
[0013]图1是本技术结构示意图。
[0014]附图标记：1、工作台；2、立柱；3、安装架；4、下模；5、下塑封槽；6、引脚槽；7、上模；8、上塑封槽；9、计量泵；10、灌胶通道；11、黑胶桶；12、输送软管；13、风机室；14、加热室；15、加热通道；16、旋转电机；17、螺纹套；18、丝杆；19、导轨；20、导向轮；21、冷却管。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0016]一种高可靠性射频前端模组封装装置，包括工作台1，所述工作台1上通过竖直设置的立柱2固定设有安装架3，所述安装架3位于工作台1的上方，所述工作台1上设有下模4，所述下模4的上表面设有下塑封槽5，所述下模4的上表面还设有若干引脚槽6，若干引脚槽6设置于下塑封槽5的两侧并与下塑封槽 5连通，所述下模4的上方对应设有上模7，所述上模7的下表面设有上塑封槽 8，所述上塑封槽8与下塑封槽5相匹配，所述上模7通过下压机构驱动其升降，所述下压机构安装于安装架3上，所述上模7连接有限制其上下移动的导向机构，所述上模7上安装有计量泵9，计量泵9能送入一定量的黑胶到上塑封槽8 内，所述上模7内设有与上塑封槽8连通的灌胶通道10，所述灌胶通道10与计量泵9的出液口连接，所述安装架3上设有黑胶桶11，所述黑胶桶11的下端通过输送软管12与计量泵9的进液口连接，所述上模7内设有向上塑封槽8内加热的加热机构。
[0017]将需要塑封的模组放置在下塑封槽5内，并且模组的若干引脚一一置于若干引脚槽6内，用于支撑模组将模组悬挂在下塑封槽5内，下压机构驱动上模7 下移与下模4合模，并且上模7压住引脚槽6内的引脚固定住模组，通过加热机构加热下塑封槽5以及上塑封槽8组成的塑封环境，加热关闭后，黑胶桶11 内盛放有黑胶，通过计量泵9将黑胶桶11内的黑胶注入到上塑封槽8以及下塑封槽5内进行塑封，黑胶在熔融状态下可以流动，因此可以慢慢包裹住模组，黑胶冷却后固化成型后，通过下压机构驱动上模7上移，分开上模7与下模4，取出封装后的模组。
[0018]优选的技术方案，所述加热机构包括设置于上模7内的风机室13以及加热室14，所述风机室13内设有风扇，所述风机室13内位于风扇的出风面的一侧与加热室14连通，所述加热室14内设有若干加热丝，所述上模7表面设有若干进风口，所述进风口通过进风通道与风机室13内位于风扇的进风面的一侧连通，所述加热室14通过若干加热通道15与上塑封槽
8连通。
[0019]风扇启动，形成气流，气流进入到加热室14内通过加热丝加热，然后通过加热通道15进入到上塑封槽8内。
[0020]优选的技术方案，所述下压机构包括固定安装于安装架3上的旋转电机16，所述旋转电机16的输出轴朝下设置，所述上模7的上端固定设有螺纹套17，所述螺纹套17内具有竖直设置的螺纹孔，所述螺纹孔内匹配设有丝杆18，所述丝杆18的上端与旋转电机16的输出轴固定连接。
[0021]优选的技术方案，所述导向机构包括若干设置于上模7两侧的导轨19，所述导轨19竖直安装在立柱2上，所述上模7的两侧安装有若干与导轨19一一对应的导向轮20，所述导向轮20上具有与导轨19匹配的圆弧槽，所述导向轮 20压在对应的导轨19上滚动，并且导轨19卡入圆弧槽内。
[0022]优选的技术方案，所述下模4内设有冷却结构，所述冷却结构包括冷却管 21，所述下模4的外壁上设有进水口以及出水口，所述进水口以及出水口分别与冷却管21的两端连通。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高可靠性射频前端模组封装装置，其特征在于，包括工作台，所述工作台上通过竖直设置的立柱固定设有安装架，所述安装架位于工作台的上方，所述工作台上设有下模，所述下模的上表面设有下塑封槽，所述下模的上表面还设有若干引脚槽，若干引脚槽设置于下塑封槽的两侧并与下塑封槽连通，所述下模的上方对应设有上模，所述上模的下表面设有上塑封槽，所述上塑封槽与下塑封槽相匹配，所述上模通过下压机构驱动其升降，所述下压机构安装于安装架上，所述上模连接有限制其上下移动的导向机构，所述上模上安装有计量泵，所述上模内设有与上塑封槽连通的灌胶通道，所述灌胶通道与计量泵的出液口连接，所述安装架上设有黑胶桶，所述黑胶桶的下端通过输送软管与计量泵的进液口连接，所述上模内设有向上塑封槽内加热的加热机构。2.如权利要求1所述的高可靠性射频前端模组封装装置，其特征在于，所述加热机构包括设置于上模内的风机室以及加热室，所述风机室内设有风扇，所述风机室内位于风扇的出风面的一侧与加热室连通，所述上模表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：任飞，
申请(专利权)人：浙江嘉辰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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