低介电耐高温树脂基复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种低介电耐高温树脂基复合材料及其制备方法。该方法包括：将蒙脱土、带有氨基的聚苯半硅氧烷和含氟基胺基化合物进行反应，获得氟化聚苯半硅氧烷

【技术实现步骤摘要】
低介电耐高温树脂基复合材料及其制备方法


[0001]本专利技术属于材料领域，具体地，涉及一种低介电耐高温树脂基复合材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]聚酰亚胺(PI)树脂具有优异的综合性能，能广泛应用于电子电气、航空航天、医疗机械等领域，然而随着科技的发展，要求PI具备更低的介电常数，降低PI介电常数的常用方法包括降低PI极化率(引入含氟结构、交联等)、降低PI密度(引入空隙等)和引入纳米材料。
[0003]纳米蒙脱土(MMT)是由一片铝氧八面体夹在两片硅氧四面体之间，靠共用氧原子而形成的层状结构，聚合物中加入很少量的纳米蒙脱土就可使其强度、耐热性、模量、气体阻隔性、耐磨性、阻燃性能等大幅度提高，尤其是耐热性和阻隔性可成倍提高。但由于未改性的MMT具有强烈的亲水性，不利于其在聚合物中均匀分散，需要对其进行有机化改性，用阳离子交换蒙脱土层间的Na+，Ca+等离子，得到有机MMT。
[0004]聚苯半硅氧烷(POSS)具有本征纳米孔洞的笼型结构，介于二氧化硅和硅树脂之间，不仅具有二氧化硅的刚性和具有R取代基的化学特性，具有优良本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低介电耐高温树脂基复合材料的制备方法，其特征在于，包括：将蒙脱土、带有氨基的聚苯半硅氧烷和含氟基胺基化合物进行反应，获得氟化聚苯半硅氧烷
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蒙脱土；将所述氟化聚苯半硅氧烷
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蒙脱土依次与聚酰亚胺二胺单体、聚酰亚胺二酐单体反应，获得聚酰亚胺预聚体；对所述聚酰亚胺预聚体进行酰亚胺化脱水，获得所述复合材料。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，将蒙脱土、带有氨基的聚苯半硅氧烷和含氟基胺基化合物进行反应，获得氟化聚苯半硅氧烷
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蒙脱土包括：提纯蒙脱土；将所述带有氨基的聚苯半硅氧烷溶于乙醇后与乙酸反应，制备聚苯半硅氧烷乙酸溶液；将所述含氟基胺基化合物溶于乙醇后与乙酸反应，制备含氟氨类化合物乙酸溶液；将所述蒙脱土溶于乙醇或乙酸中，然后采用所述聚苯半硅氧烷乙酸溶液和所述含氟氨类化合物乙酸溶液进行滴定，获得所述氟化聚苯半硅氧烷
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蒙脱土。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，将所述蒙脱土溶于乙醇或乙酸中，然后采用所述聚苯半硅氧烷乙酸溶液和所述含氟氨类化合物乙酸溶液进行滴定，获得所述氟化聚苯半硅氧烷
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蒙脱土包括：将所述蒙脱土溶于乙醇或乙酸中，然后升温至70
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80℃，边搅拌边滴加所述聚苯半硅氧烷乙酸溶液和所述含氟氨类化合物乙酸溶液，滴加完后继续搅拌24
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72h，获得粗品；将所述粗品真空抽滤，分别用乙醇和去离子水多次冲洗，将滤饼在60℃
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100℃的温度下真空干燥后，研磨得到所述氟化聚苯半硅氧烷
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蒙脱土。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述蒙脱土为纳米尺寸的片状结构，蒙脱土的含量大于95％，优选为钠基蒙脱土；所述带有氨基的聚苯半硅氧烷选自八(氨基苯基三氧硅烷)、氨丙基异辛基化笼形倍半硅氧烷、八铵化笼形倍半硅氧烷，N
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甲基氨基丙基异丁基笼形倍半硅氧烷、N
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苯基氨基
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笼形聚倍半硅氧烷、氨基化笼形倍半硅氧烷和N...

【专利技术属性】
技术研发人员：南茜，刘良点，尚仰宏，杨小强，潘震，季陈，李鑫，
申请(专利权)人：中电科芜湖通用航空产业技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：