一种工艺推荐方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

技术编号:34914222 阅读:24 留言:0更新日期:2022-09-15 07:03
本发明专利技术公开一种工艺推荐方法、装置、设备及存储介质。其中,应用于服务侧的方法包括:接收来自机床侧的工艺推荐请求,所述工艺推荐请求中携带有所述机床侧的若干设备参数;调用当前的最佳推荐模型,基于所述若干设备参数,由所述最佳推荐模型的输出结果确定若干工艺参数;向所述机床侧返回针对所述工艺推荐请求的工艺推荐响应,所述工艺推荐响应中携带有所述若干工艺参数。该方案具有适用场景广泛、推荐参数准确的优点。参数准确的优点。参数准确的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种工艺推荐方法、装置、设备及存储介质


[0001]本专利技术一个或多个实施例涉及人工智能
,尤其涉及一种工艺推荐方法、装置、设备及存储介质。

技术介绍

[0002]为了在机床的具体状况、待加工材料的具体特性等各不相同的情况下保持良好的加工效率和加工质量,进行诸如切割、穿孔等加工前往往需要人工调试以得到相应的工艺参数,故而相关技术中,大多在机床出厂前由厂商进行预调试并提供参考文件。
[0003]但上述方案中,厂商所提供的参考文件内容有限,如果要得到适应于具体场景更加准确全面的工艺参数,则需联系厂商或技术专家进行再调试,因而将对加工效率和加工成本产生不利影响;另一方面,对人工经验的依赖也限制了所得工艺参数的准确性。
[0004]因此,如何高效准确地得到各类工艺参数以保障机床侧的加工效率及加工质量,成为目前亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此,本专利技术一个或多个实施例提供一种工艺推荐方法、装置、设备及存储介质。
[0006]为实现上述目的,本专利技术一个或多个实施例提供的技术方案如下:
[0007]根据本专利技术一个或多个实施例的第一方面,提出了一种工艺推荐方法,所述方法用于服务侧,所述方法包括:
[0008]接收来自机床侧的工艺推荐请求;所述工艺推荐请求中携带有所述机床侧的若干设备参数;
[0009]调用当前的最佳推荐模型,基于所述若干设备参数,由所述最佳推荐模型的输出结果确定若干工艺参数;
[0010]向所述机床侧返回针对所述工艺推荐请求的工艺推荐响应;所述工艺推荐响应中携带有所述若干工艺参数。
[0011]在一种可选择的实现方式下,在调用当前的最佳推荐模型前,所述方法还包括:
[0012]针对所述工艺推荐请求进行身份验证和流量控制;
[0013]在身份验证和流量控制通过的情况下,对所述若干设备参数进行数据预处理,后续步骤基于数据预处理后的所述若干设备参数执行。
[0014]在一种可选择的实现方式下,在向机床侧返回工艺推荐响应后,所述方法还包括:
[0015]接收来自机床侧针对所述工艺推荐响应的反馈并进行数据存储;所述针对所述工艺推荐响应的反馈中携带有所述机床侧是否采用所述工艺推荐响应的结果,和/或所述机床侧针对所述若干设备参数实际采用的若干工艺参数。
[0016]在一种可选择的实现方式下,所述方法还包括:
[0017]周期性地调用当前的最佳推荐模型,利用已存储的各次工艺推荐响应以及所述工
艺推荐响应的反馈对所述最佳推荐模型进行再训练;
[0018]对再训练前的最佳推荐模型和再训练后的最佳推荐模型进行分别评分,在再训练后的最佳推荐模型优于再训练前的最佳推荐模型的情况下,更新再训练后的最佳推荐模型为后续应用的最佳推荐模型。
[0019]在一种可选择的实现方式下,所述方法还包括:
[0020]周期性地接收来自各个机床侧的工艺记录并进行数据存储;所述工艺记录包括所述机床侧针对多组不同的设备参数所实际采用的多组工艺参数;
[0021]在对当前的最佳推荐模型进行再训练时,还利用已存储的各个机床侧的工艺记录对所述最佳推荐模型进行再训练。
[0022]在一种可选择的实现方式下,所述若干设备参数包括以下参数中的一或多项:
[0023]材料类型、材料厚度、机床年限、切割头参数和激光器参数。
[0024]在一种可选择的实现方式下,所述若干工艺参数包括切割参数和/或穿孔参数;
[0025]其中,所述切割参数包括以下参数中的一或多项:切割速度、切割高度、气体种类、气压、激光器焦点和激光器占空比;
[0026]所述穿孔参数包括以下参数中的一或多项:穿孔时间、穿孔类型、气体种类、气压和激光器占空比。
[0027]根据本专利技术一个或多个实施例的第二方面,提出了一种工艺推荐方法,所述方法应用于机床侧,所述方法包括:
[0028]获取本次加工的若干设备参数,并向服务侧发送携带有所述若干设备参数的工艺推荐请求,以使所述服务侧调用当前的最佳推荐模型,基于所述若干设备参数,由所述最佳推荐模型的输出结果确定若干工艺参数;
[0029]接收来自所述服务侧针对所述工艺推荐请求的工艺推荐响应;所述工艺推荐响应携带有所述若干工艺参数。
[0030]在一种可选择的实现方式下,在接收工艺推荐响应后,所述方法还包括:
[0031]确定是否采用所述若干工艺参数进行加工,并向所述服务侧发送针对所述工艺推荐响应的反馈;所述针对所述工艺推荐响应的反馈中携带有所述机床侧是否采用所述工艺推荐响应的结果,和/或所述机床侧针对所述若干设备参数实际采用的若干工艺参数。
[0032]在一种可选择的实现方式下,所述方法还包括:
[0033]周期性地向所述服务侧发送工艺记录;所述工艺记录包括所述机床侧针对多组不同的设备参数所实际采用的多组工艺参数。
[0034]根据本专利技术一个或多个实施例的第三方面,提出了一种工艺推荐装置,所述装置应用于服务侧,所述装置包括请求接收单元、参数推荐单元以及响应返回单元;其中:
[0035]所述请求接收单元,用于接收来自机床侧的工艺推荐请求;所述工艺推荐请求中携带有所述机床侧的若干设备参数;
[0036]所述参数推荐单元,用于调用当前的最佳推荐模型,基于所述若干设备参数,由所述最佳推荐模型的输出结果确定若干工艺参数;
[0037]所述响应返回单元,用于向所述机床侧返回针对所述工艺推荐请求的工艺推荐响应;所述工艺推荐响应中携带有所述若干工艺参数。
[0038]根据本专利技术一个或多个实施例的第四方面,提出了一种工艺推荐装置,所述装置
应用于机床侧,所述装置包括请求发送单元以及响应接收单元;其中:
[0039]所述请求发送单元,用于获取本次加工的若干设备参数,并向服务侧发送携带有所述若干设备参数的工艺推荐请求,以使所述服务侧调用当前的最佳推荐模型,基于所述若干设备参数,由所述最佳推荐模型的输出结果确定若干工艺参数;
[0040]所述响应接收单元,用于接收来自所述服务侧针对所述工艺推荐请求的工艺推荐响应;所述工艺推荐响应携带有所述若干工艺参数。
[0041]根据本专利技术一个或多个实施例的第五方面,提出了一种电子设备,包括:
[0042]处理器、以及用于存储处理器可执行指令的存储器;
[0043]其中,所述处理器通过运行所述可执行指令实现上述第一方面或第二方面所述方法中的步骤。
[0044]根据本专利技术一个或多个实施例的第六方面,提出了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面或第二当面所述方法中的步骤。
[0045]由以上描述可以看出,本专利技术设有服务侧以智能化方式向机床侧实现工艺推荐,机床侧可基于本次加工的具体设备参数向机床侧请求工艺推荐,服务侧将在接收请求后调用可更新的最佳推荐模型确定对应的工本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种工艺推荐方法,其特征在于,所述方法应用于服务侧,所述方法包括:接收来自机床侧的工艺推荐请求;所述工艺推荐请求中携带有所述机床侧的若干设备参数;调用当前的最佳推荐模型,基于所述若干设备参数,由所述最佳推荐模型的输出结果确定若干工艺参数;向所述机床侧返回针对所述工艺推荐请求的工艺推荐响应;所述工艺推荐响应中携带有所述若干工艺参数。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在调用当前的最佳推荐模型前,所述方法还包括:针对所述工艺推荐请求进行身份验证和流量控制;在身份验证和流量控制通过的情况下,对所述若干设备参数进行数据预处理,后续步骤基于数据预处理后的所述若干设备参数执行。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在向机床侧返回工艺推荐响应后,所述方法还包括:接收来自机床侧针对所述工艺推荐响应的反馈并进行数据存储;所述针对所述工艺推荐响应的反馈中携带有所述机床侧是否采用所述工艺推荐响应的结果,和/或所述机床侧针对所述若干设备参数实际采用的若干工艺参数。4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:周期性地调用当前的最佳推荐模型,利用已存储的各次工艺推荐响应以及所述工艺推荐响应的反馈对所述最佳推荐模型进行再训练;对再训练前的最佳推荐模型和再训练后的最佳推荐模型进行分别评分,在再训练后的最佳推荐模型优于再训练前的最佳推荐模型的情况下,更新再训练后的最佳推荐模型为后续应用的最佳推荐模型。5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:周期性地接收来自各个机床侧的工艺记录并进行数据存储;所述工艺记录包括所述机床侧针对多组不同的设备参数所实际采用的多组工艺参数;在对当前的最佳推荐模型进行再训练时,还利用已存储的各个机床侧的工艺记录对所述最佳推荐模型进行再训练。6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述若干设备参数包括以下参数中的一或多项:材料类型、材料厚度、机床年限、切割头参数和激光器参数。7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述若干工艺参数包括切割参数和/或穿孔参数;其中,所述切割参数包括以下参数中的一或多项:切割速度、切割高度、气体种类、气压、激光器焦点和激光器占空比;所述穿孔参数包括以下参数中的一或多项:穿孔时间、穿孔类型、气体种类、气压和激光器占空比。8.一种工艺推荐方法,其特征在于,所述方法应用于机床侧,所述方法包括:获取本...

【专利技术属性】
技术研发人员:代田田杜成乐龚澜希
申请(专利权)人:上海控软网络科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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