本实用新型专利技术提供了一种用于半导体材料沉积设备的移动装置，包括安装座、上滑移件、下滑移件、双向伸缩件、沉积件以及支撑件，安装座设有立板以及位于立板顶部的顶板，立板上设有两个分别沿上下方向延伸的滑轨；上滑移件和下滑移件均滑动连接于两个滑轨上；双向伸缩件具有与顶板相连的上伸缩端以及与下滑移件相连的下伸缩端；沉积件连接于上滑移件上，沉积件具有上下贯通的滑动孔，沉积件的上端具有用于承托晶圆的支杆；滑杆滑动连接于滑动孔内，加热板设置于滑杆的上端用于加热晶圆，滑杆的下端与下滑移件相连。本实用新型专利技术提供的用于半导体材料沉积设备的移动装置，能够使双向伸缩件稳定伸缩，保证晶圆上沉积材料的均匀性。保证晶圆上沉积材料的均匀性。保证晶圆上沉积材料的均匀性。
【技术实现步骤摘要】
用于半导体材料沉积设备的移动装置
[0001]本技术属于半导体制造设备
，更具体地说，是涉及一种用于半导体材料沉积设备的移动装置。
技术介绍
[0002]在半导体材料沉积设备中，特别是物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、分子束外延(MBE)等设备，需要用到移动装置来实现晶圆位置的切换。
[0003]传统的移动装置通过气缸带动支架来调节晶圆与加热板的相对高度，但是在移动过程中经常出现气缸活塞杆的伸缩方向与支架的移动方向不平行的情况，造成气缸活塞杆在移动过程中卡滞的现象，进而使加热板出现抖动的情况，造成沉积的材料均匀性变差，同时还容易损坏气缸。
技术实现思路
[0004]本技术实施例提供一种用于半导体材料沉积设备的移动装置，能够使加热板稳定移动，保证晶圆上沉积材料的均匀性。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种用于半导体材料沉积设备的移动装置，包括安装座、上滑移件、下滑移件、双向伸缩件、沉积件以及支撑件，安装座设有向上延伸的立板以及位于立板顶部的顶板，立板的侧部设有两个分别沿上下方向延伸的滑轨，滑轨的上端连接顶板、下端连接安装座；上滑移件滑动连接于两个滑轨上；下滑移件滑动连接于两个滑轨上，且位于上滑移件的下方；双向伸缩件具有向上延伸、且与顶板相连的上伸缩端以及向下延伸、且与下滑移件相连的下伸缩端；沉积件沿上下方向连接于上滑移件的侧部，沉积件具有上下贯通的滑动孔，且沉积件的上端具有若干个用于承托晶圆的支杆；支撑件包括滑动连接于滑动孔内的滑杆以及设置于滑杆的上端、且用于与晶圆的底面接触以加热晶圆的加热板，滑杆的下端与下滑移件相连，支杆贯穿加热板设置、且与加热板滑动配合。
[0006]在一种可能的实现方式中，上滑移件包括两个上滑块以及上支撑座，两个上滑块分别滑动连接于两个滑轨上；上支撑座用于连接于两个上滑块、且位于上滑块远离立板的一侧。
[0007]一些实施例中，上支撑座的外侧面上设有用于承托沉积件的下端的安装块，安装块与双向伸缩件之间设有连接杆，连接杆的两端分别通过第一连接件与双向伸缩件和安装块相连。
[0008]一些实施例中，下滑移件包括两个下滑块以及下支撑座，两个下滑块分别滑动连接于两个滑轨上；下支撑座用于连接于两个下滑块、且位于下滑块远离立板的一侧，下伸缩端与下支撑座连接。
[0009]一些实施例中，上伸缩端和下伸缩端的外端分别设有向外周凸起的限位凸台，顶板与下支撑座上分别设有开口朝向一侧、且用于容纳限位凸台的嵌入槽；顶板和下支撑座
上分别连接有用于扣合在限位凸台外侧的扣合座，扣合座通过第二连接件与顶板或下支撑座相连，用于使限位凸台位于嵌入槽内。
[0010]在一种可能的实现方式中，沉积件包括空心管以及第一托盘，空心管连接于上滑移件上、且向上贯穿顶板、并与顶板滑动配合，滑杆滑动连接于空心管内；第一托盘设置于空心管的上端、且与空心管上下贯通，支杆设置于第一托盘的顶面。
[0011]一些实施例中，滑杆的上端向上延伸至第一托盘上方；滑杆的上端设有位于加热板下方的第二托盘，第二托盘的顶面与加热板的底面通过立杆相连，支杆贯穿加热板和第二托盘设置。
[0012]一些实施例中，第一托盘与第二托盘为开口向上的喇叭状。
[0013]在一种可能的实现方式中，立板上设有开口朝向一侧、且沿上下方向延伸的容纳槽，滑轨位于容纳槽内，滑轨的外侧面与立板的侧面齐平。
[0014]本申请实施例提供了一种用于半导体材料沉积设备的移动装置，在其实际使用过程中，通过上伸缩端的伸缩来带动上滑移件与下滑移件共同沿两个滑轨滑动，使沉积件与支撑件的整体高度进行调整。
[0015]通过下伸缩端的收缩来带动下滑移件沿两个滑轨向上滑动，使加热板与晶圆接触，并对晶圆进行加热并进行沉积过程；沉积过程完成后，通过下伸缩端的伸长来带动下滑移件沿两个滑轨向下滑动，使加热板远离晶圆，方便对晶圆进行卸落，并换取新的晶圆，反复进行沉积过程。
[0016]本实施例提供的用于半导体材料沉积设备的移动装置，与现有技术相比，通过两个滑轨的导向作用，使双向伸缩件在伸缩过程中可以稳定的带动支撑件与沉积件共同移动，或单独稳定的带动支撑件移动，避免了双向伸缩件带动支撑件抖动的现象，保证晶圆上沉积材料的均匀性。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术实施例提供的用于半导体材料沉积设备的移动装置的立体结构示意图之一(为了便于观察，两个扣合座处于拆卸状态)；
[0019]图2为本技术实施例提供的用于半导体材料沉积设备的移动装置的立体结构示意图之二(为了便于观察，两个扣合座处于拆卸状态)。
[0020]其中，图中各附图标记：
[0021]10、晶圆；100、安装座；110、立板；111、容纳槽；120、顶板；200、上滑移件；210、上滑块；220、上支撑座；221、连接杆；222、安装块；223、第一连接件；300、下滑移件；310、下滑块；320、下支撑座；400、双向伸缩件；410、上伸缩端；420、下伸缩端；430、限位凸台；500、扣合座；510、第二连接件；600、沉积件；610、第一托盘；611、支杆；620、空心管；700、支撑件；710、加热板；720、第二托盘；721、立杆；730、滑杆；800、滑轨。
具体实施方式
[0022]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]请参阅图1至图2，现对本技术提供的用于半导体材料沉积设备的移动装置进行说明。用于半导体材料沉积设备的移动装置，包括安装座100、上滑移件200、下滑移件300、双向伸缩件400、沉积件600以及支撑件700，安装座100设有向上延伸的立板110以及位于立板110顶部的顶板120，立板110的侧部设有两个分别沿上下方向延伸的滑轨800，滑轨800的上端连接顶板120、下端连接安装座100；上滑移件200滑动连接于两个滑轨800上；下滑移件300滑动连接于两个滑轨800上，且位于上滑移件200的下方；双向伸缩件400具有向上延伸、且与顶板120相连的上伸缩端410以及向下延伸、且与下滑移件300相连的下伸缩端420；沉积件600沿上下方向连接于上滑移件200的侧部，沉积件600具有上下贯通的滑动孔，且沉积件600的上端具有若干个用于承托晶圆10的支杆611；支撑件700包括滑动连接于滑动孔内的滑杆730以及设置于滑杆730的上端、且用于与晶圆10的底面接触本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于半导体材料沉积设备的移动装置，其特征在于，包括：安装座，设有向上延伸的立板以及位于所述立板顶部的顶板，所述立板的侧部设有两个分别沿上下方向延伸的滑轨，所述滑轨的上端连接所述顶板、下端连接所述安装座；上滑移件，滑动连接于两个所述滑轨上；下滑移件，滑动连接于两个所述滑轨上，且位于所述上滑移件的下方；双向伸缩件，具有向上延伸、且与所述顶板相连的上伸缩端以及向下延伸、且与所述下滑移件相连的下伸缩端；沉积件，沿上下方向连接于所述上滑移件的侧部，所述沉积件具有上下贯通的滑动孔，且所述沉积件的上端具有若干个用于承托晶圆的支杆；以及支撑件，包括滑动连接于所述滑动孔内的滑杆以及设置于所述滑杆的上端、且用于与晶圆的底面接触以加热晶圆的加热板，所述滑杆的下端与所述下滑移件相连，所述支杆贯穿所述加热板设置、且与所述加热板滑动配合。2.如权利要求1所述的用于半导体材料沉积设备的移动装置，其特征在于，所述上滑移件包括：两个上滑块，分别滑动连接于两个所述滑轨上；以及上支撑座，用于连接于两个所述上滑块、且位于所述上滑块远离所述立板的一侧。3.如权利要求2所述的用于半导体材料沉积设备的移动装置，其特征在于，所述上支撑座的外侧面上设有用于承托所述沉积件的下端的安装块，所述安装块与所述双向伸缩件之间设有连接杆，所述连接杆的两端分别通过第一连接件与所述双向伸缩件和所述安装块相连。4.如权利要求2所述的用于半导体材料沉积设备的移动装置，其特征在于，所述下滑移件包括：两个下滑块，分别滑动连接于两个所述滑轨上；以及下支撑座，用于连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：张倩，高卫，王刚，王铁钢，袁肇耿，薛宏伟，
申请(专利权)人：河北普兴电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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