一种温度检测电路制造技术

本实用新型专利技术涉及一种温度检测电路。所述温度检测电路包括：温度检测模块和检测范围扩展模块；所述温度检测模块包括温度传感器；所述温度传感器连接微控制器，所述温度传感器还连接电源端；所述检测范围扩展模块包括N个分压电阻组件，所述N个分压电阻组件的一端连接温度传感器，另一端连接微控制器的不同输出端或者连接至地，所述微控制器，用于输出M个低电平信号至分压电阻组件，所述M个分压电阻组件用于在接收微控制器的低电平时，扩大温度传感器的分压电阻范围，进而扩大温度检测区间。本实用新型专利技术通过改变接入电路的分压电阻组件的个数，从而改变整体电路的下拉分压阻值，扩大温度传感器的分压电阻范围，进而扩大温度检测区间。间。间。

【技术实现步骤摘要】
一种温度检测电路


[0001]本技术涉及电子电路，特别是涉及一种温度检测电路。

技术介绍

[0002]温度检测一般使用单片机端口采集温度，如图1所示，RT3外接温度传感器，温度传感器里面是热敏电阻，对温度十分敏感的电阻，它的电阻值会随着温度的变化而变化，属于可变电阻。当温度传感器面对环境中的温度变化时，其阻值也发生变化，温度传感器与电阻RJ9之间的分压就有变化，单片机端口pAD3检测到电压变压，通过内部的处理，转化为温度的变化，从而检测出环境中的温度变化。然而，现有的温度检测电路的温度检测区间范围比较小，当产品要求的温度范围比较大时，就很难实现。且高温到低温时检测到的温度不够准确。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对现有的温度检测电路的温度检测区间范围比较小的问题，提供一种温度检测电路。
[0004]一种温度检测电路包括：温度检测模块和检测范围扩展模块；所述温度检测模块包括温度传感器；所述温度传感器连接微控制器，所述温度传感器还连接电源端；所述检测范围扩展模块包括N个分压电阻组件，所述N个分压电阻组件的一端连接温度传感器，另一端连接微控制器的不同输出端或者连接至地，所述微控制器，用于输出M个低电平信号至分压电阻组件，5≥N≥M≥1，所述M个分压电阻组件用于在接收微控制器的低电平时，扩大温度传感器的分压电阻范围，进而扩大温度检测区间。
[0005]上述温度检测电路，通过改变接入电路的分压电阻组件的个数，从而改变整体电路的下拉分压阻值，扩大温度传感器的分压电阻范围。下拉分压阻值不同，得到的温度区间不同，进而扩大温度检测区间，而且检测到的温度也相对更准确。
[0006]在其中一个实施例中，1个分压电阻组件的另一端连接至地，N
‑
1个分压电阻组件的另一端连接微控制器的不同输出端。
[0007]在其中一个实施例中，N＝2，第一个分压电阻组件包括相连接的电阻RJ2和电阻RJ4，电阻RJ2的一端连接温度传感器，电阻RJ4的另一端连接至地；第二个分压电阻组件包括相连接的电阻RJ1和电阻RJ3，电阻RJ1的一端连接温度传感器，电阻RJ3的另一端连接微控制器的输出端。
[0008]在其中一个实施例中，N个分压电阻组件的另一端均连接微控制器的不同输出端。
[0009]在其中一个实施例中，N＝2，第一个分压电阻组件包括相连接的电阻RJ5和电阻RJ7，第二个分压电阻组件包括相连接的电阻RJ6和电阻RJ8，电阻RJ5的一端、电阻RJ6的一端连接温度传感器，电阻RJ7的另一端、电阻RJ8的另一端连接微控制器的不同输出端。
[0010]在其中一个实施例中，所述温度传感器通过电阻R1连接微控制器,所述电阻R1另一端通过电容C1连接至地。
[0011]在其中一个实施例中，所述微控制器为单片机。
[0012]在其中一个实施例中，所述电源端的输出电压时+5V。
附图说明
[0013]图1为现有的温度传感电路图；
[0014]图2为实施例1的温度检测电路图。
[0015]图3为实施例2的温度检测电路图。
具体实施方式
[0016]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0017]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
[0018]实施例1
[0019]如图2所示，本实施例公开了一种温度检测电路，所述的温度检测电路包括：温度检测模块和检测范围扩展模块；所述温度检测模块包括温度传感器；所述温度传感器连接微控制器，所述温度传感器还连接电源端；所述检测范围扩展模块包括N个分压电阻组件，所述N个分压电阻组件的一端连接温度传感器，另一端连接微控制器的不同输出端或者连接至地，所述微控制器，用于输出M个低电平信号至分压电阻组件，5≥N≥M≥1，所述M个分压电阻组件用于在接收微控制器的低电平时，扩大温度传感器的分压电阻范围，进而扩大温度检测区间。
[0020]本申请通过改变接入电路的分压电阻组件的个数，从而改变整体电路的下拉分压阻值，扩大温度传感器的分压电阻范围。下拉分压阻值不同，得到的温度区间不同，进而扩大温度检测区间。
[0021]在本实施例，所述温度传感器通过电阻R1连接微控制器,所述电阻R1另一端通过电容C1连接至地。所述微控制器为单片机。所述电源端的输出电压时+5V。
[0022]在本实施例，N＝2，第一个分压电阻组件包括相连接的电阻RJ2和电阻RJ4，电阻RJ2的一端连接温度传感器，电阻RJ4的另一端连接至地；第二个分压电阻组件包括相连接的电阻RJ1和电阻RJ3，电阻RJ1的一端连接温度传感器，电阻RJ3的另一端连接微控制器的输出端。本实施例，增加一个单片机IO口pAD_H1，pAD_H1口设置为输入高阻态时，RJ2和RJ4串联后与RT1之间就有一个分压出来，单片机端口pAD1检测到电压变压，通过内部的处理，转化为温度的变化，而当pAD_H1口设置为输出低平时，RJ2和RJ4串联，再与RJ1和RJ3串联后并联，然后再与RT1分压，单片机端口pAD1检测到电压变压，通过内部的处理，转化为温度的变化，就是通过改变整体的下拉阻值，下拉阻值不同，得到的温度区间不同，而且检测到的温度也相对更准确。
[0023]本实施例增加一路与单片机的IO口pAD_H1连接分压电阻组件，单片机的IO口pAD_H1输入高阻态时，电阻RJ2和电阻RJ4串联后与温度传感器RT1之间就有一个分压出来，单片
机通过端口pAD1检测到电压变压，通过内部的处理，转化为温度的变化，从而可以检测出环境的第一温度范围。而当单片机的IO口pAD_H1设置为输出低平时，电阻RJ2和电阻RJ4串联，电阻RJ1和电阻RJ3串联，两再串联电路再并联，然后再与温度传感器RT1分压，单片机通过端口pAD1检测到电压变压，通过内部的处理，转化为温度的变化，，从而可以检测出环境的第二温度范围。因此，本实施例是通过改变整体的下拉分压阻值，下拉分压阻值不同，得到的温度区间不同。
[0024]实施例2
[0025]如图3所示，实施例2与实施例1的区别在于，2个分压电阻组件的另一端均连接微控制器的不同输出端。第一个分压电阻组件包括相连接的电阻RJ5和电阻RJ7，第二个分压电阻组件包括相连接的电阻RJ6和电阻RJ8，电阻RJ5的一端、电阻RJ6的一端连接温度传感器，电阻RJ7的另一端、电阻RJ8的另一端连接微控制器的不同输出端。
[0026]本实施例增加两路分别与单片机的IO口pAD_L2和pAD_H2连接分压电阻组件，单片机的IO口pAD_L2设置为输出低平时，单片机的IO口pAD_H2设置为输入高阻态时,电阻RJ6和电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度检测电路，其特征在于，所述的温度检测电路包括：温度检测模块和检测范围扩展模块；所述温度检测模块包括温度传感器；所述温度传感器连接微控制器，所述温度传感器还连接电源端；所述检测范围扩展模块包括N个分压电阻组件，所述N个分压电阻组件的一端连接温度传感器，另一端连接微控制器的不同输出端或者连接至地，所述微控制器，用于输出M个低电平信号至分压电阻组件，5≥N≥M≥1，所述M个分压电阻组件用于在接收微控制器的低电平时，扩大温度传感器的分压电阻范围，进而扩大温度检测区间。2.根据权利要求1所述的温度检测电路，其特征在于，1个分压电阻组件的另一端连接至地，N
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1个分压电阻组件的另一端连接微控制器的不同输出端。3.根据权利要求2所述的温度检测电路，其特征在于，N＝2，第一个分压电阻组件包括相连接的电阻RJ2和电阻RJ4，电阻RJ2的一端连接温度传感器，电阻RJ4的另一端连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：张召亮，朱洲阳，
申请(专利权)人：佛山市晨皓智能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：