导热性材料及线束制造技术

提供能兼备散热性和轻量化的导热性材料及线束。导热性材料包含基础树脂及填料，所述填料包含导热性填料及中空填料，所述中空填料是包封气层的粒子，所述填料的含量以材料总量为基准计为20.0体积％以上且90.0体积％以下，所述中空填料的含量以所述填料总量为基准计为25.0体积％以上且70.0体积％以下。线束(4)具备：绝缘电线(5)，通过绝缘包覆部(9)及导体(8)构成；外装件(6)，被插通绝缘电线(5)；以及散热件(7)，配置于绝缘电线(5)与外装件(6)之间，散热件(7)由所述导热性材料构成。散热件(7)由所述导热性材料构成。散热件(7)由所述导热性材料构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热性材料及线束


[0001]本公开涉及导热性材料及线束。

技术介绍

[0002]在电动汽车中，动力控制单元(PCU)与电池之间通过高压电线连接。因为在高压电线中有大电流流动，所以高压电线的导体直径变粗。但是，当高压电线的导体直径粗时，产生重量增加、弯曲性降低、布设空间等的问题。因此，有想要使高压电线的导体直径变细的期望。另一方面，当高压电线的导体直径变细时，则在大电流流动的高压电线中，焦耳热导致的温度上升变大，因此需要确保散热性。
[0003]例如专利文献1公开一种线束，该线束具备：电线和以将该电线插通的方式配设于其外侧的保护用筒构件；和金属制的传热构件，与该保护用筒构件的内表面直接或者间接地接触。根据专利文献1的线束，电线产生的热通过传热构件传递到保护用筒构件，并从保护用筒构件向外部释放热。现有技术文献专利文献
[0004]专利文献1：日本特开2011
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165354号公报

技术实现思路

专利技术要解决的课题
[0005]但是，在专利文献1的线束中，传热构件由金属构成，当为了效率良好地向保护用筒构件传热而以遍及电线的延伸方向整体包入电线的方式配设传热构件时，则重量增加不可避免。因此，专利文献1的线束在散热性和轻量化的方面不充分。
[0006]本公开的要解决的课题在于提供能兼备散热性和轻量化的导热性材料及线束。用于解决课题的方案
[0007]本公开的导热性材料，包含基础树脂及填料，所述填料包含导热性填料及中空填料，所述中空填料是包封气层的粒子，所述填料的含量以材料总量为基准计为20.0体积％以上且90.0体积％以下，所述中空填料的含量以所述填料总量为基准计为25.0体积％以上且70.0体积％以下。
[0008]并且，本公开的线束具备：绝缘电线，通过绝缘包覆部及导体构成；外装件，被插通所述绝缘电线；以及散热件，配置于所述绝缘电线与所述外装件之间，所述散热件由本公开的导热性材料构成。专利技术效果
[0009]根据本公开的导热性材料，能兼备散热性和轻量化。
附图说明
[0010]图1是布设有本公开的线束的车辆的示意图。
图2是本公开的线束的延伸方向的剖视图。图3是本公开的线束的径向的剖视图。图4是示出试样2的内部结构状态的3画面图像。图5是示出试样4的内部结构状态的3画面图像。
具体实施方式
[0011][本公开的实施方式的说明]首先列举说明本公开的实施方式。
[0012](1)本公开的导热性材料，包含基础树脂及填料，所述填料包含导热性填料及中空填料，所述中空填料是包封气层的粒子，所述填料的含量以材料总量为基准计为20.0体积％以上且90.0体积％以下，所述中空填料的含量以所述填料总量为基准计为25.0体积％以上且70.0体积％以下。本公开的导热性材料通过包含所述中空填料，从而在所述导热性材料中形成气层，所以能减小所述导热性材料的比重。另外，通过在所述导热性材料中包含所述中空填料，从而所述导热性填料集中于所述中空填料的粒子与粒子之间的基础树脂中，所以所述导热性填料容易相互连接，容易形成导热通路。因此，能兼备散热性和轻量化。
[0013](2)较佳地，所述导热性填料包含纤维状填料。是因为：所述纤维状填料在所述中空填料的粒子与粒子之间的所述基础树脂中取向而容易相互连接，更容易形成导热通路。
[0014](3)较佳地，所述导热性填料包含纤维状填料及粒状填料。是因为：通过所述粒状填料将在所述基础树脂中取向的所述纤维状填料彼此连接，从而更容易形成导热通路。
[0015](4)较佳地，所述纤维状填料是碳纤维。是因为：是热导率高的材料，有助于导热性的提高。
[0016](5)较佳地，所述纤维状填料的纤维长度为50μm以上且300μm以下。是因为：更容易形成导热通路。
[0017](6)较佳地，所述粒状填料是氧化铝粒子。是因为：是热导率高的材料，有助于导热性的提高。
[0018](7)较佳地，所述中空填料是包封气层的玻璃粒子。是因为：强度优良，在所述导热性材料中维持气层的效果优良。
[0019](8)较佳地，所述中空填料的形状是球状。是因为：强度优良，在所述导热性材料中维持气层的效果优良。
[0020](9)较佳地，所述中空填料的中值粒径d50为15μm以上且90μm以下。是因为：在所述中空填料的粒子与粒子之间的基础树脂中可适度地分散所述导热性填料。
[0021](10)本公开的线束具备：绝缘电线，通过绝缘包覆部及导体构成；外装件，被插通所述绝缘电线；以及散热件，配置于所述绝缘电线与所述外装件之间，所述散热件由本公开的导热性材料构成。本公开的线束因为配置于所述绝缘电线与所述外装件之间的散热件由本公开的导热性材料构成，所以能兼备散热性和轻量化。
[0022](11)较佳地，本公开的线束作为在动力控制单元与电池之间连接的高压电线使用。是因为能兼备散热性和轻量化。
[0023](12)较佳地，所述高压电线用于电动汽车。是因为能兼备散热性和轻量化。
[0024][本公开的实施方式的详情]以下一边参照附图一边说明本公开的导热性材料及本公开的线束的具体例。此外，本公开并不限定于这些例示。
[0025]本公开的导热性材料包含基础树脂及填料，所述填料包含导热性填料及作为包封气层的粒子的中空填料，所述填料的含量以材料总量为基准计为20.0体积％以上且90.0体积％以下，所述中空填料的含量以所述填料总量为基准计为25.0体积％以上且70.0体积％以下。填料既可以为导电性(非绝缘性)，也可以为不导电性(绝缘性)。所谓绝缘性是指电绝缘性，且电阻率极其高(106Ω
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m以上)。
[0026]基础树脂没有特别限定。基础树脂既可以是热塑性树脂，也可以是热固性树脂。在这些中，从耐热性更优良等的观点出发，更优选热固性树脂。作为基础树脂，可列举有机硅树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺树脂、苯并环丁烯树脂、酚树脂、不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、氨基甲酸酯树脂等。这些作为基础树脂既可以单独使用一种，也可以将两种以上并用。在这些中，从耐热性优良、成形性优良、尺寸稳定性优良等的观点出发，更优选有机硅树脂。
[0027]作为导热性填料，可列举无机填料。无机填料既可以为导电性(非绝缘性)，也可以为不导电性(绝缘性)。无机填料没有特别限定，但是从提高导热性等的观点出发，优选热导率为1.00W/m
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K以上。更优选热导率为20.00W/m
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K以上，进一步优选为30.00W/m
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K以上。作为导热性优良的无机填料，可列举铝、金、铜等金属粒子、黑铅、石墨、碳纤维等碳材料、氧化铝(三氧化二铝)、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化镁、滑石、勃姆石、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅等。这些作为导热性填料既可以单独使用一种，也可以将两种以上并用。
[0028]导热性填料的形状没有特别限定。作为导热性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导热性材料，包含基础树脂及填料，所述填料包含导热性填料及中空填料，所述中空填料是包封气层的粒子，所述填料的含量以材料总量为基准计为20.0体积％以上且90.0体积％以下，所述中空填料的含量以所述填料总量为基准计为25.0体积％以上且70.0体积％以下。2.根据权利要求1所述的导热性材料，其中，所述导热性填料包含纤维状填料。3.根据权利要求1所述的导热性材料，其中，所述导热性填料包含纤维状填料及粒状填料。4.根据权利要求2或权利要求3所述的导热性材料，其中，所述纤维状填料是碳纤维。5.根据权利要求2至权利要求4中的任一项所述的导热性材料，其中，所述纤维状填料的纤维长度为50μm以上且300μm以下。6.根据权利要求3所述的导热性材料，其中，所述粒状填料是氧化铝粒子。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：川上尊史，中嶋一雄，前田悠作，
申请(专利权)人：住友电装株式会社住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：