一种散热性能良好的贴片式激光器制造技术

本发明专利技术公开了一种散热性能良好的贴片式激光器，包括SMD贴片灯和SMD贴片灯上的灯珠，还包括壳体，所述壳体的一侧内壁上嵌设有插接槽，所述壳体的上端面开口。本发明专利技术通过将SMD贴片灯竖直向下插入壳体内，松开后，托板在弹簧的作用下，与SMD贴片灯卡接定位的同时推动SMD贴片灯的正极插入插接槽内，该方式降低了SMD贴片灯安装对接的失误率；通过顶盖竖直向下套在壳体顶部，底部倾斜向外的顶盖，起到引导定位作用，直接卡孔和卡球卡接，即完成了激光器模块的封装，该封装方式，操作单一便捷，封装效率大大提高，而且封装的失误率大大降低。而且封装的失误率大大降低。而且封装的失误率大大降低。

【技术实现步骤摘要】
一种散热性能良好的贴片式激光器


[0001]本专利技术涉及一种散热性能良好的贴片式激光器。

技术介绍

[0002]激光器
‑‑
能发射激光的装置。激光器的种类就越来越多，按工作介质分，激光器可分为气体激光器、固体激光器、半导体激光器和染料激光器4大类。
[0003]现有的激光器内的灯大多采用TO封装，不仅使得激光器体积大，而且封装失误率大，封装效率低；因而，现提出一种散热性能良好的贴片式激光器，来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种散热性能良好的贴片式激光器，解决了现有技术中激光器采用TO封装，体积大，失误率大，且封装效率低的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种散热性能良好的贴片式激光器，包括SMD贴片灯和SMD贴片灯上的灯珠，还包括壳体，所述壳体的一侧内壁上嵌设有插接槽，所述壳体的上端面开口，所述壳体的上端面竖直卡接有顶盖，所述SMD贴片灯与壳体竖直插接，所述壳体的内部水平限位插接有托板，所述托板的水平限位活动方向与插接槽垂直，所述托板所在的端面与插接槽所在的端面相对，所述托板的顶部安装有倾斜的引导板，以使SMD贴片灯竖直插入时，驱动托板向外滑出，所述托板的侧端开设有与SMD贴片灯侧端卡接的卡槽。
[0006]优选的，所述托板呈L形结构，且托板的水平端面与SMD贴片灯的下端面贴合，卡槽设置在托板的竖直端面上，所述壳体的内壁上开设有用于引导板水平滑动的限位槽，所述引导板通过弹簧与限位槽内壁连接。
[0007]优选的，所述壳体的侧端面上开设有用于托板的竖直端水平滑出的滑孔，所述壳体的外壁正对于滑孔位置处安装有橡胶带，所述托板的延伸端通过橡胶带贯穿至壳体外，且托板的延伸端面上开设有扣槽。
[0008]优选的，所述壳体的下端面嵌设安装有多个凹槽板，所述凹槽板为开口朝下的U形结构，所述凹槽板为导热板材质，所述凹槽板的顶部与托板的水平端相贴合。
[0009]优选的，所述顶盖的竖剖截面呈开口朝下的U形结构，且U形结构的两个竖直端底部呈八字形向外倾斜。
[0010]优选的，所述壳体的顶部侧端面安装有L形杆，所述L形杆的竖直端上竖直等距安装有多个卡球，所述卡球的外径大于L形杆的竖直端的外径，且顶盖的竖直端底部开设有配合卡球卡接的卡孔，以使顶盖与壳体限位卡接安装。
[0011]优选的，所述顶盖上竖直嵌设有多个竖剖截面呈U形结构散热管，所述散热管为导热材质，所述散热管的U形结构内侧与外界连通，多个散热管的底端伸入壳体内，多个散热管绕灯珠的外围等距分布。
[0012]优选的，所述散热管的顶部安装有过滤网。
[0013]优选的，所述顶盖上嵌设有导热杆，所述导热杆的顶端贯穿至顶盖的上方，所述导热杆的底端延伸至壳体内。
[0014]本专利技术至少具备以下有益效果：1.通过将SMD贴片灯竖直向下插入壳体内，松开后，托板在弹簧的作用下，与SMD贴片灯卡接定位的同时推动SMD贴片灯的正极插入插接槽内，该方式降低了SMD贴片灯安装对接的失误率；通过顶盖竖直向下套在壳体顶部，底部倾斜向外的顶盖，起到引导定位作用，直接卡孔和卡球卡接，即完成了激光器模块的封装，该封装方式，操作单一便捷，封装效率大大提高，而且封装的失误率大大降低。
[0015]2.通过凹槽板的设置，便于将SMD贴片灯底部的热量引出，以从底部对SMD贴片灯进行散热处理；通过竖剖截面呈U形结构的散热管的设置，不仅增加了散热管与外界，及壳体内部的接触面积，壳体内的热量吸附在散热管上，外界的冷风通过散热管的U形结构的内侧将热量带走，从而对壳体腔内的热量进行换热，实现了一种散热性能好的贴片式激光器。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为激光器竖剖截面示意图；图2为顶盖俯视结构示意图；图3为顶盖下端面仰视结构示意图；图4为A处放大结构示意图；图5为壳体下端面结构示意图；图6为托板侧视结构示意图。
[0018]图中：1、SMD贴片灯；2、灯珠；3、壳体；4、插接槽；5、凹槽板；6、扣槽；7、托板；8、滑孔；9、橡胶带；10、限位槽；11、引导板；12、顶盖；13、散热管；14、过滤网；15、卡槽；16、导热杆；17、L形杆；18、卡球；19、卡孔。
具体实施方式
[0019]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0020]实施例一参照图1
‑
6，一种散热性能良好的贴片式激光器，包括SMD贴片灯1和SMD贴片灯1上的灯珠2，还包括壳体3，壳体3的一侧内壁上嵌设有插接槽4，壳体3的上端面开口，壳体3的上端面竖直卡接有顶盖12，SMD贴片灯1与壳体3竖直插接，壳体3的内部水平限位插接有托板7，托板7的水平限位活动方向与插接槽4垂直，托板7所在的端面与插接槽4所在的端面相对，托板7的顶部安装有倾斜的引导板11，以使SMD贴片灯1竖直插入时，驱动托板7向外滑出，托板7的侧端开设有与SMD贴片灯1侧端卡接的卡槽15，托板7呈L形结构，且托板7的水平端面与SMD贴片灯1的下端面贴合，卡槽15设置在托板7的竖直端面上，壳体3的内壁上开设
有用于引导板11水平滑动的限位槽10，引导板11通过弹簧与限位槽10内壁连接；本实施例中，通过将SMD贴片灯1竖直向下插入壳体3内，SMD贴片灯1向下挤压引导板11，以使得引导板11在弹簧的作用下水平向右移动，托板7也随之水平向右移动，直至SMD贴片灯1落在托板7的水平端上，此时送开SMD贴片灯1，在弹簧的作用下，托板7水平向左移动，使得卡槽15卡在SMD贴片灯1的侧端的同时，推动SMD贴片灯1的正极插入插接槽4内，从而实现了一种卡接方式的SMD贴片灯1的封装，该操作简单便捷，大大降低了SMD贴片灯1安装的失误率，提高了SMD贴片灯1的安装效率。
[0021]实施例二参照图1
‑
6，一种散热性能良好的贴片式激光器，包括SMD贴片灯1和SMD贴片灯1上的灯珠2，还包括壳体3，壳体3的一侧内壁上嵌设有插接槽4，壳体3的上端面开口，壳体3的上端面竖直卡接有顶盖12，SMD贴片灯1与壳体3竖直插接，壳体3的内部水平限位插接有托板7，托板7的水平限位活动方向与插接槽4垂直，托板7所在的端面与插接槽4所在的端面相对，托板7的顶部安装有倾斜的引导板11，以使SMD贴片灯1竖直插入时，驱动托板7向外滑出，托板7的侧端开设有与SMD贴片灯1侧端卡接的卡槽15，托板7呈L形结构，且托板7的水平端面与SMD贴片灯1的下端面贴合，卡槽15设置在托板7的竖直端面上，壳体3的内壁上开设有用于引导板11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热性能良好的贴片式激光器，包括SMD贴片灯（1）和SMD贴片灯（1）上的灯珠（2），其特征在于，还包括壳体（3），所述壳体（3）的一侧内壁上嵌设有插接槽（4），所述壳体（3）的上端面开口，所述壳体（3）的上端面竖直卡接有顶盖（12），所述SMD贴片灯（1）与壳体（3）竖直插接，所述壳体（3）的内部水平限位插接有托板（7），所述托板（7）的水平限位活动方向与插接槽（4）垂直，所述托板（7）所在的端面与插接槽（4）所在的端面相对，所述托板（7）的顶部安装有倾斜的引导板（11），以使SMD贴片灯（1）竖直插入时，驱动托板（7）向外滑出，所述托板（7）的侧端开设有与SMD贴片灯（1）侧端卡接的卡槽（15）。2.根据权利要求1所述的一种散热性能良好的贴片式激光器，其特征在于，所述托板（7）呈L形结构，且托板（7）的水平端面与SMD贴片灯（1）的下端面贴合，卡槽（15）设置在托板（7）的竖直端面上，所述壳体（3）的内壁上开设有用于引导板（11）水平滑动的限位槽（10），所述引导板（11）通过弹簧与限位槽（10）内壁连接。3.根据权利要求1所述的一种散热性能良好的贴片式激光器，其特征在于，所述壳体（3）的侧端面上开设有用于托板（7）的竖直端水平滑出的滑孔（8），所述壳体（3）的外壁正对于滑孔（8）位置处安装有橡胶带（9），所述托板（7）的延伸端通过橡胶带（9）贯穿至壳体（3）外，且托板（7）的延伸端面上开设有扣槽（6）。4.根据权利要求1所述的一种散热性能良好的贴片式激光器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘穗雄，
申请(专利权)人：深圳市隆兴达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：