一种小尺寸高精度温压复合传感器制造技术

本发明专利技术公开了一种小尺寸高精度温压复合传感器，包括测温部件、测压部件、连接组件和引出线缆；所述测温部件、所述测压部件固定于所述连接组件，并与所述连接组件电连接；所述测压部件为底部承压结构；所述连接组件连接所述引出线缆，本发明专利技术中采用底部承压的测压部件采与压力介质接触，避免了充油芯体中的金属波纹膜片与油液传递介质造成的压力滞后，解决了压力测量动态频响不足的问题。力测量动态频响不足的问题。力测量动态频响不足的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种小尺寸高精度温压复合传感器


[0001]本专利技术涉及传感器
，更具体的说是涉及一种小尺寸高精度温压复合传感器。

技术介绍

[0002]航空上很多液压设备需要测量设备上多处介质的温度和压力，由于航空应用的特殊性其对部件系统的尺寸与重量都很敏感，设计中会考虑小尺寸及轻量化，如果使用很多独立的温度传感器和压力传感器设备上就会布满了传感器占用空间，并且线路也会特别多，导致布线复杂，设备检修维护复杂；传感器数量多会导致设备增重问题；有的设备紧凑只能提供一个测试接口，此时既要测量温度又要测量压力就很难实现。而温压复合传感器可以很好的解决了以上这应用问题。
[0003]现有的温压复合传感器技术中压力传感器通常以充油隔离的压力传感器芯体来测量介质压力，同时将测温元件也封装在充油隔离芯体中或是芯体后端。
[0004]这样导致了测温元件不能与介质处于同温区，同时通过封装壳体与外部环境产生热交换，当测量介质温度与环境温度温差较大时由于热传递效益无法准确测温，因此无法实现介质温度与工作温度不同状况下温度的准确测量。
[0005]而且充油芯体由于温度变化带来的油液热胀冷缩导致无法兼顾同时测量低温和高温环境下压力准确度问题，以及通过波纹膜片及油液传递压力带来压力响应延迟问题，充油封装同时也带来了产品体积重量的大幅增加，通常最终产品直径是本专利产品直径的两倍以上，重量是本专利产品的五倍以上。
[0006]因此，如何提供一种小尺寸高精度的温压复合传感器，能够避提高压力测量动态频响以及提高测温精确度，是本领域亟需解决的问题。

技术实现思路

[0007]有鉴于此，本专利技术提供了一种小尺寸高精度温压复合传感器，能够实现介质温度与工作温度不同状况下温度的准确测量，并解决了压力测量动态频响不足的问题。
[0008]为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0009]一种小尺寸高精度温压复合传感器，包括测温部件、测压部件、连接组件和引出线缆；
[0010]所述测温部件、所述测压部件固定于所述连接组件，并与所述连接组件电连接；
[0011]所述连接组件连接所述引出线缆。
[0012]进一步的，所述测温组件包括温度传感元件、温度探头和温度传感器引线；
[0013]所述温度传感器引线设置于所述温度探头内部；
[0014]所述温度传感元件固定安装在所述温度探头的一侧，并且通过所述温度传感器引线与所述连接组件电连接。
[0015]进一步的，所述温度探头内部空间根据填充材料划分为导热区和绝热区；
[0016]所述导热区设置在所述探头顶端，与所述温度传感元件固定连接；
[0017]所述绝热区连接所述导热区，并且所述绝热区底端密封。
[0018]进一步的，所述测压部件包括压力敏感芯体3、敏感电阻和金丝导线；
[0019]所述压力敏感芯体固定粘接到所述连接组件上，并且所述压力敏感芯体内部安装有多个所述敏感电阻；所述敏感电阻通过所述金丝导线与所述连接组件电连接。
[0020]进一步的，所述压力敏感芯体包括硅弹性膜片和高硼硅玻璃环；
[0021]所述硅弹性膜片的正面通过高硼硅玻璃键与所述高硼硅玻璃环连接，底面与压力介质接触。
[0022]进一步的，还包括筛网，所述筛网覆盖在所述硅弹性膜片的背面，并且在所述高硼硅玻璃键与所述硅弹性膜片的键合区域设置有筛孔；所述筛孔均与分布在所述键合区域的外围。
[0023]进一步的，所述连接组件包括传感器基座、引线转接印制电路板和信号调理印制电路板；
[0024]所述测温组件和所述测压组件均固定于所述传感器基座上；
[0025]所述测温组件和所述测压组件与所述引线转接印刷电路板的输入端连接；
[0026]所述引线转接印制电路板的输出端与事实上信号调理印制电路板电连接，所述信号调理印制电路板连接所述引出线缆。
[0027]进一步的，所述连接部件还包括固定螺丝和管壳；
[0028]所述信号调理印制电路板通过所述固定螺丝固定在所述传感器基座上；
[0029]所述管壳包覆在所述信号调理印制电路板外表面。
[0030]本专利技术的有益效果：
[0031]经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本专利技术公开提供了一种小尺寸高精度温压复合传感器，采用底部承压结构的测压组件，能够直接接触压力介质进行测量，避免了使用充油芯体中的金属波纹膜片的充油结构带来的压力滞后，提高了动态响应能力，并且兼顾了同时测量低温和高温环境下压力测量能力，同时有助于实现微小尺寸的安装；独立特殊封装的测温组件实现了测量介质温度快传递，封装与环境温度隔离的问题，最终解决了微小尺寸下复杂介质与环境下压力与温度准确测量的问题。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0033]图1附图为本专利技术提供一种小尺寸高精度温压复合传感器的结构示意图；
[0034]图2附图为本专利技术中测温部件结构示意图；
[0035]图3附图为本专利技术中测压部件结构示意图；
[0036]图4附图为本专利技术中筛网结构示意图；
[0037]其中，1
‑
温度传感元件，2
‑
温度探头，3
‑
压力敏感芯体；4
‑
引线转接印制电路板，5
‑
传感器基座，6
‑
螺丝，7
‑
管壳，8
‑
信号调理印制电路板；9
‑
引出线缆，10
‑
硅弹性膜片，11
‑
高
硼硅玻璃环，12
‑
金丝引线；13
‑
温度传感器引线，14
‑
导热区，15
‑
绝热区，16，阻热薄壁环；17、筛网，18
‑
敏感电阻。
具体实施方式
[0038]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0039]本专利技术实施例公开了一种小尺寸高精度温压复合传感器，包括测温部件、测压部件、连接组件和引出线缆9；
[0040]测温部件、测压部件固定于连接组件，并与连接组件电连接；
[0041]连接组件连接引出线缆9。
[0042]在另一实施例中，测温组件包括温度传感元件1、温度探头2和温度传感器引线13；温度传感元件1可以是铂电阻；
[0043本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小尺寸高精度温压复合传感器，其特征在于，包括测温部件、测压部件、连接组件和引出线缆(9)；所述测温部件、所述测压部件固定于所述连接组件，并与所述连接组件电连接；所述测压部件为底部承压结构；所述连接组件连接所述引出线缆(9)。2.根据权力要求1所述的一种小尺寸高精度温压复合传感器，其特征在于，所述测温组件包括温度传感元件(1)、温度探头(2)和温度传感器引线(13)；所述温度传感器引线(13)设置于所述温度探头(2)内部；所述温度传感元件(1)固定安装在所述温度探头(2)的一侧，并且通过所述温度传感器引线(13)与所述连接组件电连接。3.根据权力要求2所述的一种小尺寸高精度温压复合传感器，其特征在于，所述温度探头(2)内部空间根据填充材料划分为导热区(14)和绝热区(15)；所述导热区(14)设置在所述探头顶端，与所述温度传感元件(1)固定连接；所述绝热区(15)连接所述导热区(14)，并且所述绝热区(15)底端密封。4.根据权利要求3所述的一种小尺寸高精度温压复合传感器，其特征在于，所述绝热区(15)外缘套接有阻热薄壁环(16)，所述阻热薄壁环用于降低所述温度探头(2)的管壳7热传递效率。5.根据权力要求1所述的一种小尺寸高精度温压复合传感器，其特征在于，所述测压部件包括压力敏感芯体(3)、敏感电阻(18)和金丝引线(12)；所述压力敏感芯体(3)固定粘接到所述连接组件上，并且所述压力敏感芯体(3)内部安装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：王冰，毛超民，郭鹏，万景川，谢南南，王泰昌，邹超，蔡益卓，
申请(专利权)人：昆山双桥传感器测控技术有限公司，
类型：发明
国别省市：