一种大颗粒金刚石单晶片抛光器制造技术

本实用新型专利技术公开一种大颗粒金刚石单晶片抛光器，所述驱动机构包括抛光电机和与抛光电机输出端连接的轴杆，所述抛光机构包括与轴杆同轴可拆卸连接的抛光盘和设置于抛光盘顶部的粗抛光层和设置于粗抛光层轴心处的细抛光层，所述套筒的设置于驱动机构和抛光机构的外周，所述套筒的顶部开口与抛光盘之间设置有空隙，所述套筒的内部设置有支架，所述支架的侧壁设置有排风扇，通过抛光电机带动轴杆转动，通过轴杆转动带动连接套转动进而带动抛光盘转动，通过排风扇排风，将抛光时掉落的粉尘通过空隙抽出，套筒的底部可以连通风袖等收集设备，防止粉尘飘扬，并且可以带动空气流通，提高抛光电机的散热。抛光电机的散热。抛光电机的散热。

【技术实现步骤摘要】
一种大颗粒金刚石单晶片抛光器


[0001]本技术涉及单晶片抛光器
，具体为一种大颗粒金刚石单晶片抛光器。

技术介绍

[0002]单晶片，一种用于制作半导体的材料，硅是地球上储藏最丰富的材料之一，硅材料就取代了原有锗材料。硅材料因其耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的，在单晶片的加工中会包含有抛光。
[0003]现有的单晶片抛光器在使用时，抛光时抛光层以及单晶片均会产生损耗，特别是粗抛光时，特别容易产生粉尘飘扬的现象，影响周围的作业环境。

技术实现思路

[0004]本部分的目的在于概述本技术的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。
[0005]鉴于上述和/或现有大颗粒金刚石单晶片抛光器中存在的问题，提出了本技术。
[0006]因此，本技术的目的是提供一种大颗粒金刚石单晶片抛光器，通过抛光电机带动轴杆转动，通过轴杆转动带动连接套转动进而带动抛光盘转动，通过抛光盘转动，带动粗抛光层和细抛光层转动，不同规格的抛光层设置，减少更换抛光层的频率，通过排风扇排风，将抛光时掉落的粉尘通过空隙抽出，套筒的底部可以连通风袖等收集设备，防止粉尘飘扬，并且可以带动空气流通，提高抛光电机的散热。
[0007]为解决上述技术问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了如下技术方案：
[0008]一种大颗粒金刚石单晶片抛光器，其包括：
[0009]驱动机构，所述驱动机构包括抛光电机和与抛光电机输出端连接的轴杆；
[0010]抛光机构，所述抛光机构包括与轴杆同轴可拆卸连接的抛光盘和设置于抛光盘顶部的粗抛光层和设置于粗抛光层轴心处的细抛光层；
[0011]套筒，所述套筒的设置于驱动机构和抛光机构的外周，所述套筒的顶部开口与抛光盘之间设置有空隙，所述套筒的内部设置有支架，所述支架的侧壁设置有排风扇。
[0012]作为本技术所述的一种大颗粒金刚石单晶片抛光器的一种优选方案，其中，所述轴杆的轴心处设置有螺纹孔，所述抛光盘的底部设置有套在轴杆前端的连接套。
[0013]作为本技术所述的一种大颗粒金刚石单晶片抛光器的一种优选方案，其中，所述抛光盘的内部设置为与连接套连通的空腔，所述抛光盘的内腔设置有卡槽。
[0014]作为本技术所述的一种大颗粒金刚石单晶片抛光器的一种优选方案，其中，所述卡槽的内部设置有垫片，所述垫片宽度大于连接套内径，所述垫片的顶部设置有前端拧入螺纹孔内部的紧固螺栓。
[0015]作为本技术所述的一种大颗粒金刚石单晶片抛光器的一种优选方案，其中，所述抛光盘的顶部设置有通孔，所述细抛光层的底部设置有塞入通孔内部的弹性塞头。
[0016]作为本技术所述的一种大颗粒金刚石单晶片抛光器的一种优选方案，其中，所述粗抛光层和细抛光层的底部均设置有粘连层，所述抛光盘的顶部与粘连层连接。
[0017]与现有技术相比，本技术具有的有益效果是：通过抛光电机带动轴杆转动，通过轴杆转动带动连接套转动进而带动抛光盘转动，通过抛光盘转动，带动粗抛光层和细抛光层转动，不同规格的抛光层设置，减少更换抛光层的频率，通过排风扇排风，将抛光时掉落的粉尘通过空隙抽出，套筒的底部可以连通风袖等收集设备，防止粉尘飘扬，并且可以带动空气流通，提高抛光电机的散热。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将将结合附图和详细实施方式对本技术进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
[0019]图1为本技术一种大颗粒金刚石单晶片抛光器结构示意图；
[0020]图2为本技术一种大颗粒金刚石单晶片抛光器支撑框部分结构示意图；
[0021]图3为本技术一种大颗粒金刚石单晶片抛光器套筒底部部分结构示意图；
[0022]图4为本技术一种大颗粒金刚石单晶片抛光器抛光盘部分结构示意图。
[0023]100、驱动机构；110、抛光电机；120、轴杆；121、螺纹孔；200、抛光机构；210、抛光盘；211、连接套；212、卡槽；213、通孔；214、垫片；215、紧固螺栓；220、粗抛光层；230、细抛光层；231、弹性塞头；300、套筒；310、支架；320、排风扇。
具体实施方式
[0024]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。
[0025]其次，本技术结合示意图进行详细描述，在详述本技术实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0026]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。
[0027]本技术提供一种大颗粒金刚石单晶片抛光器，通过抛光电机带动轴杆转动，通过轴杆转动带动连接套转动进而带动抛光盘转动，通过抛光盘转动，带动粗抛光层和细抛光层转动，不同规格的抛光层设置，减少更换抛光层的频率，通过排风扇排风，将抛光时掉落的粉尘通过空隙抽出，套筒的底部可以连通风袖等收集设备，防止粉尘飘扬，并且可以
带动空气流通，提高抛光电机的散热。
[0028]图1
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图4示出的是本技术一种大颗粒金刚石单晶片抛光器一实施方式的结构示意图，请参阅图1
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图4，本实施方式的一种大颗粒金刚石单晶片抛光器，其主体部分包括驱动机构100、抛光机构200和套筒300。
[0029]所述驱动机构100包括抛光电机110和与抛光电机110输出端连接的轴杆120，通过抛光电机110带动轴杆120转动；
[0030]所述轴杆120的轴心处设置有螺纹孔121，所述抛光盘210的底部设置有套在轴杆120前端的连接套211，通过轴杆120转动带动连接套211转动进而带动抛光盘210转动；
[0031]所述抛光机构200包括与轴杆120同轴可拆卸连接的抛光盘210和设置于抛光盘210顶部的粗抛光层220和设置于粗抛光层220轴心处的细抛光层230，通过抛光盘210转动，带动粗抛光层220和细抛光层230转动，不同规格的抛光层设置，减少更换抛光层的频率；
[0032]所述抛光盘210的内部设置为与连接套211连通的空腔，所述抛光盘210的内腔设置有卡槽212，通过卡槽212将垫片214卡紧；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大颗粒金刚石单晶片抛光器，其特征在于，包括：驱动机构(100)，所述驱动机构(100)包括抛光电机(110)和与抛光电机(110)输出端连接的轴杆(120)；抛光机构(200)，所述抛光机构(200)包括与轴杆(120)同轴可拆卸连接的抛光盘(210)和设置于抛光盘(210)顶部的粗抛光层(220)和设置于粗抛光层(220)轴心处的细抛光层(230)；套筒(300)，所述套筒(300)的设置于驱动机构(100)和抛光机构(200)的外周，所述套筒(300)的顶部开口与抛光盘(210)之间设置有空隙，所述套筒(300)的内部设置有支架(310)，所述支架(310)的侧壁设置有排风扇(320)。2.根据权利要求1所述的一种大颗粒金刚石单晶片抛光器，其特征在于，所述轴杆(120)的轴心处设置有螺纹孔(121)，所述抛光盘(210)的底部设置有套在轴杆(120)前端的连接套(211)...

【专利技术属性】
技术研发人员：于卫召，席治涛，柴柳治，
申请(专利权)人：河南博泰圣莎拉机械有限公司，
类型：新型
国别省市：