一种SIM手机卡槽的生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及手机卡槽生产技术领域，公开了一种SIM手机卡槽的生产工艺，包括如下工艺步骤：S1：选择材料；S2：手机卡槽初制作，将制作手机卡槽的模具放置到连轧机中；S3：手机卡槽再制作；S4：手机卡槽处理；S5：手机卡槽制作；S6：手机卡槽再次加工；S7：手机卡槽加工处理。本发明专利技术在对手机卡槽进行生产时采用初制作、再制作、制作以及再次加工，并且制作与再次加工采用精加工，这样可提高生产效率，并且在生产过程中对手机卡槽进行清洁处理，这样可避免手机卡槽存在污染而影响手机卡槽的生产制作加工处理，保证手机卡槽的生产质量，同时在加工生产后对手机卡槽进行切断打磨，这样能够保证手机卡槽的质量。机卡槽的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种SIM手机卡槽的生产工艺


[0001]本专利技术涉及手机卡槽生产
，具体是一种SIM手机卡槽的生产工艺。

技术介绍

[0002]随着近几年的手机行业发展迅速，SIM卡槽一直是重要的手机零配件之一，其体积小，要求的生产精度高，而SIM手机卡槽有不少材料制造，如塑钢、塑料、铝合金、不锈钢、塑料等多种材料，SIM卡槽的生产是根据手机款型的生产来配合组建的，因此生产的周期相当短，且要求的自动化程度高，因此精细化、水流线式生产SIM卡槽是未来的主要发展趋势。
[0003]中国专利公开了SIM手机卡槽的生产工艺及制备的手机卡槽的涂料(授权公告号 CN109175892B)，该专利技术设计产品变形图，将每一次的变形加工量设计进变形图，控制产品硬度；连续轧制技术，需要通过连续5次轧制才能形成最终样品，针对大需求量的客户具有连贯的生产性，提升了生产速度；对材料表面进行精磨，使材料表面光亮无毛，但是，该专利在加工时效率较慢，并且在生产加工过程中也没有清洁处理，容易附着灰尘而影响生产质量。因此，本领域技术人员提供了一种SIM手机卡槽的生产工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种SIM手机卡槽的生产工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种SIM手机卡槽的生产工艺，包括如下工艺步骤：
[0007]S1：选择材料：首先根据需要生产的手机卡槽来确定所使用的材料，并且设计出手机卡槽的图纸，按照图纸来进行手机卡槽的生产制作；
[0008]S2：手机卡槽初制作：将制作手机卡槽的模具放置到连轧机中，并且在制作后对手机卡槽的尺寸进行检测，检测合格后对其进行退火处理；
[0009]S3：手机卡槽再制作：将S2中制作后的手机卡槽再次放置到连轧机中进行加工，并且在加工后再次对其进行退火处理；
[0010]S4：手机卡槽处理：对S3中制作完成的手机卡槽进行清洁处理，避免手机卡槽存在污染影响后续的制作加工；
[0011]S5：手机卡槽制作：将S4清洁后的手机卡槽放置到连轧机中进行轧制加工，在加工后进行尺寸测量，并对其进行退火处理；
[0012]S6：手机卡槽再次加工：将S5加工后的进行精加工，使得模具达到需要的手机卡槽形状，并且对其尺寸进行检测，最后进行退火；
[0013]S7：手机卡槽处理：将S6中得到的手机卡槽进行冲压处理，并且对其多余位置进行切断、打磨处理，这样即可完成手机卡槽的制作。
[0014]作为本专利技术再进一步的方案：所述在步骤S2、S3、S5和S6中退火时采用天然气退火
炉，其炉温至少为1200℃。
[0015]作为本专利技术再进一步的方案：所述在步骤S2中连轧机工作辊辊面粗糙度为Ra0.10μm，轧制力为420
‑
430KN，轧机速度为55m/min。
[0016]作为本专利技术再进一步的方案：所述在步骤S3中连轧机工作辊辊面粗糙度为Ra0.10μm，轧制力为450
‑
460KN，轧机速度为100m/min。
[0017]作为本专利技术再进一步的方案：所述在步骤S5中连轧机工作辊辊面粗糙度为Ra0.10μm，轧制力为500
‑
510KN，轧机速度为100m/min。
[0018]作为本专利技术再进一步的方案：所述在步骤S6中连轧机工作辊辊面粗糙度为Ra0.10μm，轧制力为540
‑
550KN，轧机速度为100m/min。
[0019]作为本专利技术再进一步的方案：所述在步骤S4中在对手机卡槽进行清洁时可通过风机的风将手机卡槽中的灰尘清洁，同时也可采用清洁刷进行清扫。
[0020]作为本专利技术再进一步的方案：所述在步骤S2中在对手机卡槽进行连轧时，需要对模具进行夹紧固定，避免模具移动而影响加工。
[0021]作为本专利技术再进一步的方案：所述在步骤S7中需要对手机卡槽进行精准测量，并对多余位置切断，将切断位置进行打磨处理，打磨可采用打磨机打磨。
[0022]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术在对手机卡槽进行生产时采用初制作、再制作、制作以及再次加工，并且制作与再次加工采用精加工，这样可提高生产效率，并且在生产过程中对手机卡槽进行清洁处理，这样可避免手机卡槽存在污染而影响手机卡槽的生产制作加工处理，保证手机卡槽的生产质量，同时在加工生产后对手机卡槽进行切断打磨，这样能够保证手机卡槽的质量。
具体实施方式
[0023]本专利技术实施例一
[0024]一种SIM手机卡槽的生产工艺，包括如下工艺步骤：
[0025]S1：选择材料：首先根据需要生产的手机卡槽来确定所使用的材料，并且设计出手机卡槽的图纸，按照图纸来进行手机卡槽的生产制作；
[0026]S2：手机卡槽初制作：将制作手机卡槽的模具放置到连轧机中，并且在制作后对手机卡槽的尺寸进行检测，检测合格后对其进行退火处理；
[0027]在步骤S2中在对手机卡槽进行连轧时，需要对模具进行夹紧固定，避免模具移动而影响加工；
[0028]在步骤S2中连轧机工作辊辊面粗糙度为Ra0.10μm，轧制力为420KN，轧机速度为 55m/min；
[0029]S3：手机卡槽再制作：将S2中制作后的手机卡槽再次放置到连轧机中进行加工，并且在加工后再次对其进行退火处理；
[0030]在步骤S3中连轧机工作辊辊面粗糙度为Ra0.10μm，轧制力为450KN，轧机速度为 100m/min；
[0031]S4：手机卡槽处理：对S3中制作完成的手机卡槽进行清洁处理，避免手机卡槽存在污染影响后续的制作加工；在步骤S4中在对手机卡槽进行清洁时可通过风机的风将手机卡槽中的灰尘清洁，同时也可采用清洁刷进行清扫。
[0032]S5：手机卡槽制作：将S4清洁后的手机卡槽放置到连轧机中进行轧制加工，在加工后进行尺寸测量，并对其进行退火处理；
[0033]在步骤S5中连轧机工作辊辊面粗糙度为Ra0.10μm，轧制力为500KN，轧机速度为 100m/min；
[0034]S6：手机卡槽再次加工：将S5加工后的进行精加工，使得模具达到需要的手机卡槽形状，并且对其尺寸进行检测，最后进行退火；
[0035]在步骤S6中连轧机工作辊辊面粗糙度为Ra0.10μm，轧制力为540KN，轧机速度为 100m/min；在步骤S2、S3、S5和S6中退火时采用天然气退火炉，其炉温至少为1200℃；
[0036]S7：手机卡槽加工处理：将S6中得到的手机卡槽进行冲压处理，并且对其多余位置进行切断、打磨处理，这样即可完成手机卡槽的制作。
[0037]在步骤S7中需要对手机卡槽进行精准测量，并对多余位置切断，将切断位置进行打磨处理，打磨可采用打磨机打磨。
[0038]实施例二
[0039]一种SIM手机卡槽的生产工艺，包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SIM手机卡槽的生产工艺，其特征在于，包括如下工艺步骤：S1：选择材料：首先根据需要生产的手机卡槽来确定所使用的材料，并且设计出手机卡槽的图纸，按照图纸来进行手机卡槽的生产制作；S2：手机卡槽初制作：将制作手机卡槽的模具放置到连轧机中，并且在制作后对手机卡槽的尺寸进行检测，检测合格后对其进行退火处理；S3：手机卡槽再制作：将S2中制作后的手机卡槽再次放置到连轧机中进行加工，并且在加工后再次对其进行退火处理；S4：手机卡槽处理：对S3中制作完成的手机卡槽进行清洁处理，避免手机卡槽存在污染影响后续的制作加工；S5：手机卡槽制作：将S4清洁后的手机卡槽放置到连轧机中进行轧制加工，在加工后进行尺寸测量，并对其进行退火处理；S6：手机卡槽再次加工：将S5加工后的进行精加工，使得模具达到需要的手机卡槽形状，并且对其尺寸进行检测，最后进行退火；S7：手机卡槽加工处理：将S6中得到的手机卡槽进行冲压处理，并且对其多余位置进行切断、打磨处理，这样即可完成手机卡槽的制作。2.根据权利要求1所述的一种SIM手机卡槽的生产工艺，其特征在于，所述在步骤S2、S3、S5和S6中退火时采用天然气退火炉，其炉温至少为1200℃。3.根据权利要求1所述的一种SIM手机卡槽的生产工艺，其特征在于，所述在步骤S2中连轧机工作辊辊面粗糙度为Ra0.10μm，轧制力为420
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【专利技术属性】
技术研发人员：张文军，
申请(专利权)人：深圳市爱姆仕通讯有限公司，
类型：发明
国别省市：