印刷电路板与容纳该印刷电路板的壳体之间的电绝缘结构制造技术

本实用新型专利技术涉及印刷电路板(200)与容纳该印刷电路板的壳体(100)之间的电绝缘结构，该壳体包括基部(101)和相对于该基部凹陷的至少一个凹槽(102)，从而在该基部与该凹槽之间形成拐角，印刷电路板(200)的高压走线(201)经过该拐角，该电绝缘结构包括用于覆盖所述高压走线(201)的电绝缘胶，其特征在于，该电绝缘结构包括用于容纳电绝缘胶的凹部(103)，该凹部设置在所述基部(101)的所述拐角处并与所述高压走线(201)所经过的位置对应，所述电绝缘胶被挤压在所述高压走线与所述基部之间并进入到所述凹部(103)中。根据本实用新型专利技术，可以容易地获得所需的爬电距离，节省电绝缘胶，提高产品质量。质量。质量。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板与容纳该印刷电路板的壳体之间的电绝缘结构


[0001]本技术涉及印刷电路板与容纳该印刷电路板的壳体之间的电绝缘的领域，尤其是涉及一种印刷电路板与容纳该印刷电路板的壳体之间的电绝缘结构。

技术介绍

[0002]考虑到安全问题，对于会产生危险电压的电气设备都必须进行电绝缘防护。例如，对于设置有高压走线的印刷电路板，通常在印刷电路板的高压走线和容纳该印刷电路板的壳体之间设置电绝缘胶，以便覆盖高压走线。通常，为了容纳印刷电路板上的电子器件，在壳体上设置相对于壳体的基部凹陷的凹槽，这使得在壳体的基部与凹槽之间产生拐角(即，相交边缘)。由于电绝缘胶仅涂覆在壳体的基部上，高压走线在经过这样的拐角时，会在拐角处产生爬电现象。如果爬电距离不够，则存在触电的危险。
[0003]为了增大爬电距离，目前通常在壳体的基部上相应于高压走线的位置多涂覆一些电绝缘胶，使得在印刷电路板与壳体相互挤压后电绝缘胶在所述拐角处溢出。但是，这种操作方式存在多个缺点。首先，难以保证电绝缘胶的溢出量并因此难以确保恒定的爬电距离；其次，为了确保足够的爬电距离，通常多涂覆一些电绝缘胶，这会造成材料浪费；最后，过多的溢出的电绝缘胶可能会滴落到印刷电路板的电子器件上而导致危险发生。

技术实现思路

[0004]本技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷中的至少一个方面。
[0005]为此，本技术提出了一种印刷电路板与容纳该印刷电路板的壳体之间的电绝缘结构，该壳体包括基部和相对于该基部凹陷的至少一个凹槽，从而在该基部与该凹槽之间形成拐角，印刷电路板的高压走线经过该拐角，该电绝缘结构包括用于覆盖所述高压走线的电绝缘胶，其特征在于，该电绝缘结构包括用于容纳电绝缘胶的凹部，该凹部设置在所述基部的所述拐角处并与所述高压走线所经过的位置对应，所述电绝缘胶被挤压在所述高压走线与所述基部之间并进入到所述凹部中。
[0006]由于电绝缘胶也进入所述凹部中，因此增大了沿着电绝缘胶的爬电距离。通过设计所述凹部的深度，可以容易地获得相对恒定的所需爬电距离。此外，电绝缘胶不会过多溢出，这一方面节省了材料，并且另一方面提高了产品质量。
[0007]根据本技术的优选实施例，所述凹部呈位于所述基部与所述凹槽之间的阶梯部的形式。
[0008]根据本技术的优选实施例，所述凹部具有在所述基部的厚度方向上的深度，所述凹部的深度根据所述高压走线的电压值确定。
[0009]根据本技术的优选实施例，所述凹部具有在所述拐角延伸的方向上的宽度，所述凹部的宽度大于所述高压走线的宽度。
[0010]根据本技术的优选实施例，所述壳体包括从所述基部突出的多个突起部，以
便在所述印刷电路板与所述基部固定在一起后在它们之间形成一定间隔。
[0011]根据本技术的优选实施例，所述壳体包括形成在所述突起部中并在所述基部的厚度方向上延伸的螺钉孔，所述印刷电路板通过穿过该印刷电路板拧入所述螺钉孔中的螺钉固定到所述壳体。
[0012]根据本技术的优选实施例，所述壳体由金属材料制成。
[0013]根据本技术的优选实施例，所述壳体通过压铸一体成型。
[0014]根据本技术的优选实施例，所述电绝缘胶还能够散热。
[0015]根据本技术的优选实施例，所述壳体包括设置在所述壳体的外周缘上的多个凸耳，所述凸耳用于将所述壳体固定到支承座上。
附图说明
[0016]下面参照附图经由非限制性实施例对本技术进行详细描述，其中：
[0017]图1示意性地示出用于容纳印刷电路板的壳体的立体图，该壳体包括根据本技术的示例性实施例的电绝缘结构的一部分；
[0018]图2示意性地示出印刷电路板的其中一条高压走线相对于壳体的位置；
[0019]图3示意性地示出印刷电路板与壳体固定在一起的剖视立体图；
[0020]图4是壳体的俯视图；
[0021]图5是沿图4的A
‑
A线剖切的剖视图；
[0022]图6是图5中的A部放大图；
[0023]图7是图5中的B部放大图。
[0024]附图仅是示意性的，且并不一定按比例绘制。此外，它们仅示出为了阐明本技术所必需的那些部分，而其它部分可能被省略或仅仅简单提及。即，除附图中所示出的部件外，本技术还可以包括其它部件。
具体实施方式
[0025]下面参照附图描述根据本技术实施例的印刷电路板与容纳该印刷电路板的壳体之间的电绝缘结构。在下面的描述中，阐述了许多具体细节以便使所属
的技术人员更全面地了解本技术。但是，对于所属
内的技术人员来说明显的是，本技术的实现可不具有这些具体细节中的一些。此外，应当理解的是，本技术并不限于所介绍的特定实施例。相反，可以考虑用下面的特征和要素的任意组合来实施本技术，而无论它们是否涉及不同的实施例。因此，下面的特征、实施例和优点仅作说明之用而不应被看作是权利要求的要素或限定，除非在权利要求中明确提出。
[0026]对于印刷电路板设置有高压走线的场合，例如用于高低压转换的高压控制盒，高压走线的最大有效值交流电压会超过30V。在这种情况下，为了避免触电危险，通常需要在壳体上对应于印刷电路板的高压走线的位置涂覆电绝缘胶，以在印刷电路板组装到壳体上后将电绝缘胶挤压在印刷电路板与壳体之间，从而在印刷电路板与壳体之间形成电绝缘。
[0027]如图3所示，印刷电路板200容纳在壳体100内并通过螺钉300固定到该壳体100上。
[0028]如图1所示，壳体100包括基部101和相对于该基部101凹陷的多个凹槽102，从而在该基部101与该凹槽102之间形成拐角(即，相交边缘)。凹槽102可以用于容纳印刷电路板
200上的突起部分，例如电子器件。显然，凹槽102的数量和尺寸可以根据印刷电路板200上的突起部分的数量和尺寸设置。
[0029]图2示出印刷电路板200的其中一条高压走线201相对于壳体100的位置。应该理解，图2仅是示意性的，以便清楚地示出高压走线201相对于壳体100的位置。如图2所示，印刷电路板200的高压走线201经过壳体100的基部101与凹槽102之间的拐角。
[0030]为了印刷电路板200与壳体100之间的电绝缘，本技术的电绝缘结构包括用于覆盖高压走线201的电绝缘胶。具体地，在壳体100的基部101上的与高压走线201相应的位置处涂覆电绝缘胶，将印刷电路板200放置在壳体100的基部101上并按压，由此电绝缘胶被挤压在印刷电路板200与壳体100之间并覆盖印刷电路板200的高压走线201。涂覆操作可以借助于涂胶设备按照规定路线进行。
[0031]为了增大高压走线201在所述拐角处的爬电距离并从而避免触电危险，本技术的电绝缘结构包括用于容纳电绝缘胶的凹部103，该凹部103设置在基部101上的所述拐角处且与高压走线201所经过的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板(200)与容纳该印刷电路板(200)的壳体(100)之间的电绝缘结构，该壳体(100)包括基部(101)和相对于该基部(101)凹陷的至少一个凹槽(102)，从而在该基部(101)与该凹槽(102)之间形成拐角，印刷电路板(200)的高压走线(201)经过该拐角，该电绝缘结构包括用于覆盖所述高压走线(201)的电绝缘胶，其特征在于，该电绝缘结构包括用于容纳电绝缘胶的凹部(103)，该凹部(103)设置在所述基部(101)的所述拐角处并与所述高压走线(201)所经过的位置对应，所述电绝缘胶被挤压在所述高压走线(201)与所述基部(101)之间并进入到所述凹部(103)中。2.根据权利要求1所述的电绝缘结构，其特征在于，所述凹部(103)呈位于所述基部(101)与所述凹槽(102)之间的阶梯部的形式。3.根据权利要求1所述的电绝缘结构，其特征在于，所述凹部(103)具有在所述基部(101)的厚度方向上的深度，所述凹部(103)的深度根据所述高压走线(201)的电压值确定。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电绝缘结构，其特征在于，所述凹部(103)具有在所述拐角延伸的方向上的宽度，...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜猛，
申请(专利权)人：纬湃汽车电子长春有限公司，
类型：新型
国别省市：