高频有机硅阻尼凝胶制造技术

本发明专利技术公开了一种组合物，该组合物含有：45重量％(wt％)至65wt％的具有末端乙烯基官能团的直链聚有机硅氧烷；39wt％至小于50wt％的不含烯基的聚有机硅氧烷树脂，该不含烯基的聚有机硅氧烷树脂包含平均摩尔比大于零至10的R3SiO

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频有机硅阻尼凝胶


[0001]本专利技术涉及一种可固化以形成可充当高频阻尼凝胶的凝胶的聚硅氧烷组合物。

技术介绍

[0002]移动电话上的相机目前倾向于利用音圈电机(VCM)装置来聚焦透镜。具有VCM装置的相机通常还具有用于操作VCM的VCM驱动器。期望VCM/VCM驱动器组合使透镜在改变焦点时所产生的声音最小化。尽管VCM含有在透镜延伸时延伸的弹簧，但弹簧的移动也会产生机械响声，在与相机模块处于共振频率时，这可能成问题。相机模块通常具有在50赫兹(Hz)至150Hz范围内的共振频率。为了阻尼来自透镜的响声，VCM驱动器被设计成产生优化的电流斜坡，以最小化共振频率的产生。
[0003]阻尼凝胶是使用VCM驱动器的期望另选方案，并且可以想到的是，通过更换VCM驱动器来减小相机单元的大小。然而，使用阻尼凝胶的挑战在于，鉴定具有必要特性的阻尼凝胶，这些必要特性包括：(i)在70Hz下具有在1.0至5.0范围内的Tanδ值；以及(ii)当在1Hz至70Hz频率范围内测量Tanδ时不会撕裂，以便在应用时具有长使用寿命。
[0004]尽管使用凝胶阻尼振动是众所周知的，但是凝胶通常用于较低频率阻尼。阻尼与VCM装置相关联的较高频率(70Hz范围)是新颖的，并且两方面都是为了找到在这种较高频率范围内既有阻尼能力又有耐用性(抗断裂或撕裂)的凝胶。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种组合物，该组合物固化以形成阻尼凝胶，该阻尼凝胶：(i)在70Hz下具有在1.0至5.0范围内的Tanδ值；并且(ii)当在1Hz至70Hz频率范围内测量Tanδ时不会撕裂。
[0006]令人惊奇地发现，具有这些性质的阻尼凝胶是通过从包含39重量％至小于50重量％的不含烯基的有机硅树脂(针对70Hz下的Tanδ)并使用大于0.3的硅原子与乙烯基比(以排除撕裂)的特定反应组合物来制备的硫醇
‑
烯固化的硅树脂凝胶。
[0007]令人惊奇地且出乎意料地，本专利技术的已固化组合物可用于制品诸如具有VCM装置的相机电话中，以阻尼高频率(70Hz)振动。
[0008]在第一方面，本专利技术是一种组合物，该组合物包含：(a)45重量％至65重量％的具有末端乙烯基官能团的直链聚有机硅氧烷；(b)39重量％至小于50重量％的不含烯基的聚有机硅氧烷树脂，该不含烯基的聚有机硅氧烷树脂包含平均摩尔比大于零并且同时为10或更小的R3SiO
1/2
和SiO
4/2
硅氧烷单元；其中R在每次出现时独立地选自含有1至10个碳原子的烷基基团组成的组；(c)0.5重量％至15重量％的巯基官能直链聚有机硅氧烷交联剂；(d)0.01重量％至0.1重量％的自由基稳定剂；(e)0.01重量％至3重量％的硫醇
‑
烯光聚合引发剂；(f)0重量％至10重量％的热解法二氧化硅；和(g)0重量％至5重量％的聚二甲基硅氧烷；其中重量％值是相对于组合物重量而言的，该组合物的SiH/乙烯基官能团的摩尔比大于0.3并且同时小于0.8，并且其中该组合物不含烯基官能聚有机硅氧烷树脂，不含含有烷
氧基甲硅烷基的组分，并且不含包含R
SH
SiO
3/2
硅氧烷单元的聚硅氧烷，其中R
SH
是含有烃基的巯基基团。
[0009]在第二方面，本专利技术是一种方法，该方法包括：(a)将第一方面的组合物施加到基材；以及(b)将组合物暴露于光以通过硫醇
‑
烯反应引发固化。
[0010]在第三方面，本专利技术是一种制品，该制品包含在基材上呈未固化或已固化形式的第一方面的组合物。
[0011]本专利技术的组合物可用于固化成阻尼凝胶，该阻尼凝胶在70Hz下的Tanδ值处于1.0至5.0范围内，而且当在1Hz至70Hz频率范围内测量Tanδ时不会撕裂。
具体实施方式
[0012]当未用测试方法编号表示日期时，测试方法是指截至本文档的优先权日的最新测试方法。对测试方法的引用包括对测试协会和测试方法编号两者的引用。以下测试方法缩写和标识适用于本文：ASTM是指ASTM国际协会；EN是指欧洲标准；DIN是指德国标准化学会；并且ISO是指国际标准化组织。
[0013]“多个”是指两个或更多个。“和/或”意指“和，或作为替代形式”。除非另外指明，否则所有范围均包括端值。除非本文另外说明，否则由产品的商品名标识的产品是指在本文档的优先权日可以那些商品名购自供应商的组合物。
[0014]“聚硅氧烷”是指含有多个硅氧烷键的聚合物。聚硅氧烷包含选自本领域中已知的那些硅氧烷单元：SiO
4/2
(“Q”型)、RSiO
3/2
(“T”型)、R2SiO
2/2
(“D”型)和R3SiO
1/2
(“M”型)。R基团上的下标表示有多少R基团与硅原子键合。氧上的下标表示有多少氧与一个硅键合，同时也与另一个硅键合(即，硅原子参与硅氧烷键、“Si
‑
O
‑
Si”键的方式)，氧的数量除以2是因为该氧与另一个硅原子共享，因此仅每个氧的一半被认为是键合到每个硅原子。因此，D型单元包含与两个R基团键合并且与其他硅原子共享两个氧的硅原子，因此其包含两个一半的氧原子。一般来讲，R基团可以是除
‑
OSi(即，与硅键合的硅氧烷)之外的任何取代基。一般来讲，R基团是通过碳
‑
硅键与硅原子键合的氢原子或烃基。然而，R基团在本文最广义的范围内还可以是与具有除氢原子或碳之外的原子(例如硫或氧)的硅原子键合的基团。例如，R基团可以选自羟基或烷氧基，它们共同称为“OZ”基团。使用
29
Si核磁共振光谱(
29
Si NMR)测定聚硅氧烷的组合物。使用Varian XL
‑
400光谱仪对样品进行
29
Si NMR。用
13
C NMR和1HNMR来增补来自
29
Si NMR的信息以表征R基团。
[0015]“聚硅氧烷树脂”是指聚硅氧烷，其中T型硅氧烷单元和Q型硅氧烷单元的总和占聚硅氧烷中的硅氧烷单元的总摩尔数的10mol％或更大。聚有机硅氧烷树脂可以包含T型硅氧烷单元和Q型硅氧烷单元的组合的20mol％或更大、30mol％或更大、40mol％或更大、50mol％或更大、60mol％或更大、70mol％或更大、80摩尔％或更大，以及甚至90mol％或更大，mol％是相对于聚硅氧烷中的硅氧烷单元的总摩尔数而言的。
[0016]“直链聚硅氧烷”是指包含D型硅氧烷单元的聚硅氧烷，该聚硅氧烷以M型硅氧烷单元封端，并且包含T型硅氧烷单元和Q型硅氧烷单元的总和的3mol％或更小、优选地2mol％或更小、更优选地1mol％或更小，并且可含有0mol％，mol％是相对于聚硅氧烷中的总硅氧烷单元而言的。
[0017]“聚有机硅氧烷”是指具有T型硅氧烷单元、D型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种组合物，所述组合物包含：(a)45重量％至65重量％的具有末端乙烯基官能团的直链聚有机硅氧烷；(b)39重量％至小于50重量％的不含烯基的聚有机硅氧烷树脂，所述不含烯基的聚有机硅氧烷树脂包含平均摩尔比大于零并且同时为10或更小的R3SiO
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和SiO
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硅氧烷单元；其中R在每次出现时独立地选自含有1至10个碳原子的烷基基团组成的组；(c)0.5重量％至15重量％的巯基官能直链聚有机硅氧烷交联剂；(d)0.01重量％至0.1重量％的自由基稳定剂；(e)0.01重量％至3重量％的硫醇
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烯光聚合引发剂；(f)0重量％至10重量％的热解法二氧化硅；和(g)0重量％至5重量％的聚二甲基硅氧烷；其中重量％值是相对于组合物重量而言的，所述组合物的SiH/乙烯基官能团的摩尔比大于0.3并且同时小于0.8，并且其中所述组合物不含烯基官能聚有机硅氧烷树脂，不含含有烷氧基甲硅烷基的组分，并且不含包含R
SH
SiO
3/2
硅氧烷单元的聚硅氧烷，其中R
SH
是含有烃基的巯基基团。2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述组合物不含环状受阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：李圭荣，权敏姬，朴永珍，
申请(专利权)人：美国陶氏有机硅公司，
类型：发明
国别省市：