印刷线路板加工方法及印刷线路板加工设备技术

本发明专利技术涉及一种印刷线路板加工方法及印刷线路板加工设备。该方法包括：将基板固定于工作台，并将基板的上表面定义为基准面；使基板贴合于工作台；对基板进行切削加工，使基准面与刀具的主轴垂直；将待加工板置于基准面，测量基准面上与待加工区域对应的参照区域的第一位置信息，并基于第一位置信息获取待加工区域的第二位置信息；根据第二位置信息对待加工区域进行加工。通过对基板切削加工，使得基准面与主轴垂直，并通过基板贴合于工作台，减小基板因主轴压脚压力过大而发生形变的程度，从而提高基准面平面度，提高基准面位置信息测量的精度，由于待加工板置于基准面上，则基准面的位置信息即为待加工板底端的位置信息，从而提高了加工精度。而提高了加工精度。而提高了加工精度。

【技术实现步骤摘要】
印刷线路板加工方法及印刷线路板加工设备


[0001]本专利技术涉及印刷线路板的加工
，特别是涉及印刷线路板加工方法及印刷线路板加工设备。

技术介绍

[0002]在PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)加工领域，控深锣板处于 PCB全制程的末端且造价昂贵，如果在控深锣板阶段出现报废，损失很大。在现有的PCB加工过程中，由于基准面平面度较差或待加工板材自身形变等原因，使得待加工板的加工精度较差。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对PCB加工过程中，加工精度较差的技术问题，提供一种印刷线路板加工方法。
[0004]一种印刷线路板加工方法，包括如下步骤：
[0005]将基板固定于工作台，并将所述基板的上表面定义为基准面；
[0006]通过真空吸附所述基板，使所述基板贴合于所述工作台；
[0007]基于所述基准面，对所述基板进行切削加工，以使所述基准面与刀具的主轴垂直；
[0008]将待加工板置于所述基准面，在所述基准面上与所述待加工板待上加工区域对应的参照区域，测量沿所述主轴轴向的第一位置信息，并基于所述第一位置信息获取所述待加工区域的第二位置信息；
[0009]根据所述第二位置信息控制所述刀具移动至预设位置以对所述待加工区域进行加工。
[0010]在其中一个实施例中，在步骤“将所述待加工板置于所述基准面”和步骤“测量沿所述主轴轴向的第一位置信息”之间，所述方法还包括：
[0011]将探针压脚置于所述基板上与所述主轴的主轴压脚对应的位置，使所述探针压脚施加给所述基板的压力，与所述主轴压脚施加给所述待加工板的压力相同。
[0012]在其中一个实施例中，测量所述第一位置信息的方法为：通过探针测量所述参照区域内多个点沿所述主轴轴向的坐标值，再将所有点的所述坐标值的平均值作为所述第一位置信息。
[0013]在其中一个实施例中，获取所述第二位置信息的方法为：获得所述待加工区域剩余厚度值，所述剩余厚度值与所述平均值之和即为所述第二位置信息；其中，所述剩余厚度值指当前所述待加工区域加工完毕后，所述待加工区域处剩余板料的厚度。
[0014]在其中一个实施例中，在步骤“根据所述第二位置信息控制所述刀具移动至预设位置,以对所述待加工区域进行加工”之后，所述方法还包括：
[0015]先将所述刀具抬起，再将所述主轴压脚抬起。
[0016]在其中一个实施例中，对所述基板进行切削加工的方法为：对所述基板进行螺旋环绕的方式进行切削加工。
[0017]在其中一个实施例中，刀具对所述基板切削加工时具有多圈加工路径，在径向上相邻加工路径的重合率在40％
‑
60％之间。
[0018]在其中一个实施例中，真空吸附时，所述基板上的多个真空吸附作用区域呈点阵式分布。
[0019]在其中一个实施例中，所述基板为透气板，真空吸附所述基板过程中，经所述透气板对所述待加工板进行辅助吸附。
[0020]本专利技术还提供一种印刷线路板加工设备，能够解决上述至少一个技术问题。
[0021]一种印刷线路板加工设备，包括：
[0022]工作台；
[0023]基板，所述基板安装于所述工作台上，所述基板上的基准面用于承载所述待加工板；
[0024]真空吸附装置，所述真空吸附装置用于吸附所述基板，以使所述基板贴合于所述工作台；
[0025]刀具，所述基准面垂直于所述刀具的主轴，所述刀具用于对所述待加工板加工，所述印刷线路板加工设备用于实现上述的印刷线路板加工方法。
[0026]有益效果：
[0027]本专利技术实施例提供的一种印刷线路板加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
[0028]将基板固定于工作台，并将基板的上表面定义为基准面；
[0029]通过真空吸附基板，使基板贴合于工作台；
[0030]基于基准面，对基板进行切削加工，以使基准面与刀具的主轴垂直；
[0031]将待加工板置于基准面，在基准面上与待加工板待加工区域对应的参照区域，测量沿主轴轴向的第一位置信息，并基于第一位置信息获取待加工区域的第二位置信息；
[0032]根据第二位置信息控制刀具移动至预设位置以对待加工区域进行加工。
[0033]本申请中通过对基板进行切削加工，使得基准面与刀具的主轴垂直，并通过真空吸附使得基板贴合于工作台，使得主轴压脚压于待加工板时，能够减小基板因主轴压脚压力过大而发生形变的程度，从而能够提高基准面的平面度，进而提高基准面位置信息测量的精度，由于待加工板置于基准面上，则基准面的位置信息即为待加工板底端的位置信息，由于待加工板底端的位置信息准确了，则根据所需要的当前待加工区域处加工完毕后剩余板料的厚度值，获得准确的刀具的退刀位置，从而提高了待加工板的加工精度。
[0034]本专利技术实施例还提供一种印刷线路板加工设备，包括工作台、基板、真空吸附装置及刀具；基板安装于工作台上，基板上的基准面用于承载待加工板；真空吸附装置用于吸附基板，以使基板贴合于工作台；基准面垂直于刀具的主轴，刀具用于对待加工板加工，印刷线路板加工设备用于实现上述的印刷线路板加工方法。该印刷线路板加工设备能够实现上述至少一个技术效果。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以
根据这些附图获得其他的附图。
[0036]图1为本专利技术提供的印刷线路板加工方法的流程图；
[0037]图2为本专利技术提供的印刷线路板加工方法中探针压脚压于基板上的示意图；
[0038]图3为现有技术中基准面与刀具的主轴不垂直的示意图；
[0039]图4为现有技术中基板和待加工板在主轴压脚的压力下发生形变的示意图。
[0040]附图标号：
[0041]100
‑
基板；200
‑
工作台；300
‑
真空发生器；400
‑
主轴压脚；500
‑
探针压脚； 600
‑
PCB板。
具体实施方式
[0042]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0043]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板加工方法，其特征在于，包括如下步骤：将基板固定于工作台，并将所述基板的上表面定义为基准面；通过真空吸附所述基板，使所述基板贴合于所述工作台；基于所述基准面，对所述基板进行切削加工，以使所述基准面与刀具的主轴垂直；将待加工板置于所述基准面，在所述基准面上与所述待加工板上待加工区域对应的参照区域，测量沿所述主轴轴向的第一位置信息，并基于所述第一位置信息获取所述待加工区域的第二位置信息；根据所述第二位置信息控制所述刀具移动至预设位置,以对所述待加工区域进行加工。2.根据权利要求1所述的印刷线路板加工方法，其特征在于，在步骤“将所述待加工板置于所述基准面”和步骤“测量沿所述主轴轴向的第一位置信息”之间，所述方法还包括：将探针压脚置于所述基板上与所述主轴的主轴压脚对应的位置，使所述探针压脚施加给所述基板的压力，与所述主轴压脚施加给所述待加工板的压力相同。3.根据权利要求1所述的印刷线路板加工方法，其特征在于，测量所述第一位置信息的方法为：通过探针测量所述参照区域内多个点沿所述主轴轴向的坐标值，再将所有点的所述坐标值的平均值作为所述第一位置信息。4.根据权利要求3所述的印刷线路板加工方法，其特征在于，获取所述第二位置信息的方法为：获得所述待加工区域剩余厚度值，所述剩余厚度值与所述平均值之和即为所述第二位置信息；其中，所述剩余厚度值指当前待所述加工区域加工完毕后，所述待加工区域处剩余板料的厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖华泉，马威，孔聪，周宇航，张永智，杨朝辉，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：