一种半导体生产用晶棒性能连续测试架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体生产用晶棒性能连续测试架，涉及晶棒测试技术领域，包括支架、设置于支架顶部左前端的测试仪本体、通过立柱与支架顶部左后端的横板和滑动设置于横板下方的用于检测晶棒的上测板，晶棒为多个，分别固定于放置机构内，支架顶部右侧转动设置有用于放置放置机构的下测座，上测板和下测座分别与测试仪本体电连接；下测座底部设置有与支架转动连接的转轴，转轴通过电机驱动。在本实用新型专利技术中，先通过放置机构固定多个晶棒，检测人员在进行检测时，只需将放置机构插入支架顶部转动的下测座内，快速实现多个晶棒在检测架上连续检测，降低检测人员的工作强度较大，从而提高晶棒性能测试的效率。从而提高晶棒性能测试的效率。从而提高晶棒性能测试的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用晶棒性能连续测试架


[0001]本技术涉及晶棒测试
，尤其涉及一种半导体生产用晶棒性能连续测试架。

技术介绍

[0002]晶棒是指整个的单晶硅，因为单晶硅棒的制作是用直拉法区熔法制作完成的，其成品均为棒状，故称为晶棒，目前为了方便晶棒后期的加工，需要对晶棒性能进行检测。
[0003]传统的晶棒性能测试需要检测人员多次的将单个晶棒装夹在检测架上，检测架无法连续的对晶棒进行检测，使得检测人员的工作强度较大，从而导致晶棒性能测试的效率较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中不足的问题，而提出的一种半导体生产用晶棒性能连续测试架。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种半导体生产用晶棒性能连续测试架，包括支架、设置于支架顶部左前端的测试仪本体、通过立柱与支架顶部左后端的横板和滑动设置于横板下方的用于检测晶棒的上测板，所述晶棒为多个，分别固定于放置机构内，所述支架顶部右侧转动设置有用于放置放置机构的下测座，所述上测板和下测座分别与测试仪本体电连接；
[0007]所述下测座底部设置有与支架转动连接的转轴，所述转轴通过电机驱动；
[0008]所述放置机构包括上下滑动设置于下测座内的圆板、开设于圆板圆周上的多个用于放置晶棒的多个放置孔、分别嵌设于多个放置孔内的第三电动伸缩杆和拆卸设置于第三电动伸缩杆输出端用于夹紧晶棒的夹板，所述第三电动伸缩杆与晶棒相互垂直设置，所述放置孔为通孔。
[0009]进一步，所述圆板上表面嵌设有多个与放置孔一一对应的红外发射器，所述红外发射器位于放置孔远离圆板圆心的一侧，所述上测板左侧设置有与红外发射器的配合的红外接收器。
[0010]进一步，所述红外接收器与控制面板电连接，所述控制面板设置于立柱前侧，所述控制面板内设置有处理器和继电器，所述红外接收器的输出端与处理器的输入端电连接，所述处理器的输出端与继电器的输入端电连接，所述继电器的输出端与电机电连接。
[0011]进一步，所述圆板底部设置有连接板，所述连接板的左右两侧分别设置有与红外接收器的正负极连接的两个导电块，所述下测座内壁设置有两个与导电块插接的导电柱，两个所述导电柱与电源电连接。
[0012]进一步，所述放置孔的内壁和夹板与晶棒接触的一侧均设置有第一绝缘垫，所述导电块与连接板的内壁之间和导向柱与下测座内壁之间均设置有第二绝缘垫。
[0013]进一步，所述下测座内壁底部左右两端分别设置有导向柱，所述圆板下部开设有
与导向柱插接的导向槽。
[0014]进一步，所述圆板顶部中部设置有用于控制多个第三电动伸缩杆的按钮，所述圆板顶部左右两侧分别设置有便于手持的手提。
[0015]进一步，所述上测板顶部设置有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆顶部通过滑块和滑槽的配合与横板滑动连接，所述横板内设置有与滑块连接的第一电动伸缩杆，所述横板底部开设有用于第二电动伸缩杆滑动的滑轨，所述第二电动伸缩杆与继电器的输出端电连接。
[0016]与现有技术相比，本技术具备以下有益效果：
[0017]在本技术中，先通过放置机构固定多个晶棒，检测人员在进行检测时，只需将放置机构插入支架顶部转动的下测座内，快速实现多个晶棒在检测架上连续检测，降低检测人员的工作强度较大，从而提高晶棒性能测试的效率。
附图说明
[0018]图1为本技术提出的一种半导体生产用晶棒性能连续测试架的结构示意图；
[0019]图2为本技术提出的一种半导体生产用晶棒性能连续测试架中放置机构的主视图；
[0020]图3为图2中A处的放大图；
[0021]图4为本技术提出的一种半导体生产用晶棒性能连续测试架中第三电动伸缩杆和夹板的主视图；
[0022]图5为本技术提出的一种半导体生产用晶棒性能连续测试架中放置机构的俯视图。
[0023]图中：1、支架；2、测试仪本体；3、横板；4、第一电动伸缩杆；5、第二电动伸缩杆；6、上测板；61、红外接收器；7、下测座；71、导向柱；72、导电柱；8、放置机构；81、圆板；82、放置孔；83、第三电动伸缩杆；84、夹板；85、红外发射器；86、手提；87、导电块；88、按钮；9、晶棒。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]参照图1
‑
5，一种半导体生产用晶棒性能连续测试架，包括支架1设置于支架1顶部左前端的测试仪本体2，通过立柱与支架1顶部左后端的横板3和滑动设置于横板3下方的用于检测晶棒9的上测板6，晶棒9为多个，分别固定于放置机构8内，支架1顶部右侧转动设置有用于放置放置机构8的下测座7，上测板6和下测座7分别与测试仪本体2电连接；
[0027]下测座7底部设置有与支架1转动连接的转轴，转轴通过电机驱动；
[0028]放置机构8包括上下滑动设置于下测座7内的圆板81、开设于圆板81圆周上的多个
用于放置晶棒9的多个放置孔82、分别嵌设于多个放置孔82内的第三电动伸缩杆83和拆卸设置于第三电动伸缩杆83输出端用于夹紧晶棒9的夹板84，第三电动伸缩杆83与晶棒9相互垂直设置，放置孔82为通孔。
[0029]进一步，圆板81上表面嵌设有多个与放置孔82一一对应的红外发射器，红外发射器位于放置孔82远离圆板81圆心的一侧，上测板6左侧设置有与红外发射器的配合的红外接收器61。
[0030]进一步，红外接收器61与控制面板电连接，控制面板设置于立柱前侧，控制面板内设置有处理器和继电器，红外接收器61的输出端与处理器的输入端电连接，处理器的输出端与继电器的输入端电连接，继电器的输出端与电机电连接。
[0031]进一步，圆板81底部设置有连接板，连接板的左右两侧分别设置有与红外接收器61的正负极连接的两个导电块87，下测座7内壁设置有两个与导电块87插接的导电柱72，两个导电柱72与电源电连接。
[0032]进一步，放置孔82的内壁和夹板84与晶棒9接触的一侧均设置有第一绝缘垫，导电块87与连接板的内壁之间和导向柱71与下测座7内壁之间均设置有第二绝缘垫。
[0033]进一步，下测座7内壁底部左右两端分别设置有导向柱71，圆板81下部开设有与导向柱71插接的导向槽。
[0034]进一步，圆板81顶部中部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用晶棒性能连续测试架，其特征在于，包括支架（1）、设置于支架（1）顶部左前端的测试仪本体（2）、通过立柱与支架（1）顶部左后端的横板（3）和滑动设置于横板（3）下方的用于检测晶棒（9）的上测板（6），所述晶棒（9）为多个，分别固定于放置机构（8）内，所述支架（1）顶部右侧转动设置有用于放置放置机构（8）的下测座（7），所述上测板（6）和下测座（7）分别与测试仪本体（2）电连接；所述下测座（7）底部设置有与支架（1）转动连接的转轴，所述转轴通过电机驱动；所述放置机构（8）包括上下滑动设置于下测座（7）内的圆板（81）、开设于圆板（81）圆周上的多个用于放置晶棒（9）的多个放置孔（82）、分别嵌设于多个放置孔（82）内的第三电动伸缩杆（83）和拆卸设置于第三电动伸缩杆（83）输出端用于夹紧晶棒（9）的夹板（84），所述第三电动伸缩杆（83）与晶棒（9）相互垂直设置，所述放置孔（82）为通孔。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶棒性能连续测试架，其特征在于，所述圆板（81）上表面嵌设有多个与放置孔（82）一一对应的红外发射器，所述红外发射器位于放置孔（82）远离圆板（81）圆心的一侧，所述上测板（6）左侧设置有与红外发射器的配合的红外接收器（61）。3.根据权利要求2所述的一种半导体生产用晶棒性能连续测试架，其特征在于，所述红外接收器（61）与控制面板电连接，所述控制面板设置于立柱前侧，所述控制面板内设置有处理器和继电器，所述红外接收器（61）的输出端与处理器的输入端电连接，所述处理器的输出端与继电器的输入端...

【专利技术属性】
技术研发人员：张强，
申请(专利权)人：埃能洁嘉兴新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：