再分配板制造技术

用作被测器件(“DUT”)和测试PCB之间的空间变换器的单层再分配板可以包括硬质陶瓷板。该板的DUT侧可具有配置为与被测器件连接的焊盘。该板的两侧可以包括迹线、通孔和焊盘以扇出DUT焊盘图案，使得与DUT侧相对的板侧具有空间转换的焊盘，该焊盘配置为与测试PCB上的焊盘连接。制造再分配板可包括校准和对准、激光铣削通孔、激光铣削沟槽和焊盘、镀铜、打磨和抛光、去除残余的铜以及涂覆铜表面。去除残余的铜以及涂覆铜表面。去除残余的铜以及涂覆铜表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】再分配板


[0001]本专利技术总体上涉及一种用于空间变换器的器件、系统和方法，该空间变换器用于制造电子器件和印刷电路板，以使被测器件(DUT)上的空间密集型焊盘适应于测试印刷电路板上密度较低的探针焊盘。

技术介绍

[0002]空间变换器在集成电路测试中用作适配器，或者用作在被测器件(DUT)上的空间密集型测试焊盘与测试PCB上的密度较低的探针焊盘之间的过渡。通俗地说，空间变换器将来自DUT的空间密集型测试输出“扇出”(fans out)到一组可管理且空间密集度较低的测试焊盘中，以输入到测试PCB中。或者，换句话说，空间变换器将晶圆级焊盘间距和特征尺寸转换为更大的焊盘间距和/或特征尺寸—通常是测试PCB的焊盘间距和/或特征尺寸。先前可用的空间变换器制造工艺太复杂，需要的步骤太多，而且太贵。
[0003]需要一种改进的空间变换器的解决方案。这种改进可以是间距和/或几何尺寸更小；或者需要的层数更少；或者制造过程不太复杂、更便宜或不易出错。

技术实现思路

[0004]公开了一种用于测试电路器件的改进的再分配板(也可称为“空间变换器”或“空间转换器”)的系统和方法。本公开将被测试的器件称为“被测器件”或“DUT”。
[0005]改进的再分配板可以通过在再分配板的DUT侧扇出DUT焊盘的第一部分，并且在再分配板的第二侧(测试PCB侧)上扇出DUT焊盘的第二部分来扇出(即，空间再分配)DUT上的小焊盘，从而产生在再分配板的测试PCB侧上的空间密度较低的焊盘图案。
附图说明
[0006]通过结合附图考虑以下详细描述，本专利技术的特征和优点将变得更加明显，其中：
[0007]图1a示出了具有焊盘的示例性DUT。
[0008]图1b示出了图1a中DUT上的焊盘的全貌图。
[0009]图2示出了示例性的测试PCB和示例性的测试PCB上的焊盘。
[0010]图3示出了用于图1a和图1b中DUT顶部的四行焊盘的示例性再分配板的DUT侧的特征布置。
[0011]图4示出了用于图1a和图1b中DUT顶部的四行焊盘的示例性再分配板的测试PCB侧的特征布置。
[0012]图5示出了用于图1a和图1b的DUT中所示的所有焊盘的示例性再分配板的DUT侧的特征布置。
[0013]图6示出了用于图1a和图1b的DUT中所示的所有焊盘的示例性再分配板的测试PCB侧的特征布置。
[0014]图7示出了用于描述多层实现的具有焊盘的示例性DUT。
[0015]图8示出了用于图7中DUT上的焊盘的示例性再分配板的DUT侧的特征布置。
[0016]图9示出了用于图7中DUT上的焊盘的示例性再分配板的测试PCB侧的特征布置。
[0017]图10示出了用于图9中再分配板的测试PCB侧上的焊盘的示例性的第二层再分配板的DUT侧的特征布置。
[0018]图11示出了用于图9中再分配板的测试PCB侧上的焊盘的示例性的第二层再分配板的测试PCB侧的特征布置。
[0019]图12示出了示例性的测试PCB和示例性的测试PCB上的焊盘，其用于与图7
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12中所示的多层构造结合使用。
[0020]图13示出了具有三个再分配板的示例性的多层构造的极简截面图。
[0021]图14示出了用于制造如本文所述的再分配板的示例性过程的流程图。
具体实施方式
[0022]本申请要求2021年1月7日提交的美国非临时申请17/144,087的优先权，该临时申请通过引用并入本文。
[0023]公开了一种用于再分配板或空间变换器的系统和方法。
[0024]如本文所用，测量单位“um”是指微米，即百万分之一米。
[0025]附图中的附图标记表：
[0026]下表仅为方便起见，其不应解释为取代本文中任何可能不一致的公开。
[0027][0028][0029][0030][0031]公开了一种用于测试电路器件的改进的再分配板(也可称为“空间变换器”或“空间转换器”)的系统和方法。本公开将被测试的器件称为“被测器件”或“DUT”。
[0032]在本文的公开中，“再分配板”是指空间变换器，通常用于指代本文所公开的空间变换器。
[0033]DUT是一种电子器件，例如微芯片或其他电子电路。DUT包括可用于与另一器件连接(例如，DUT可能最终安装在更大的电路板上，并且可以通过一个或多个焊盘与这种更大的电路板连接)和/或用于测试的焊盘。
[0034]DUT可能具有多种形状、尺寸、设计和/或焊盘图案。在一个实施例中，DUT可以是每边大约60mm的正方形。DUT尺寸可能会有所不同，例如，从每边10mm的正方形到每边100mm的正方形。DUT可能具有其他形状和尺寸。
[0035]包含在本公开中并在本文中引用的附图并非旨在准确表示如下文所述的比例、尺寸和相对的组件尺寸，而是旨在以可理解的方式显示一般的布置图案、尺寸和相对尺寸(尽管一些组件非常小)。可以在本领域普通技术人员的技能范围内调整组件的布置、图案、大小、密度/间距和外形尺寸。此类调整(对于本文所公开的技术和专利技术的具体实施方式可能
且不可避免地需要)在本公开的范围内。
[0036]装置
[0037]图1a示出了具有焊盘110a
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n、112a
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n、114a
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n和116a
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n的示例性DUT 100。
[0038]图1示出了示例性DUT 100的焊盘图案。如图1所示，DUT 100包括焊盘110a
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n、112a
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n、114a
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n和116a
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n，它们可以布置或图案化为八行，每行十六个焊盘，该布置如图1所示。焊盘110a
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n、112a
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n、114a
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n和116a
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n的图案和布置可以广泛地变化。普通技术人员将理解，本文的公开可以修改或调整以适用于各种各样的DUT焊盘布置、图案、大小、外形尺寸和间距。在一个示例性实施例中，DUT焊盘110a
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n、112a
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n、114a
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n和116a
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n可以具有30um的直径和100um的间距。
[0039]尽管本领域已知许多变体，但通常通过将DUT焊盘直接或间接地电连接到测试PCB来测试DUT。当DUT焊盘连接到测试PCB时，测试PCB通过向DUT发送电信号和从DUT接收电信号来运行测试程序和测试方案。本文公开的再分配板是DUT焊盘和测试PCB上的互连焊盘之间的适配器。
[0040]图2示出了示例性测试PCB 200上的测试探针布置。在一个实施例中，如图2所示，测试PCB 200上的测试互连焊盘210a
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n、220a
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n、230本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种装置，其包括具有第一侧和第二侧的电路板基板，其中：第一侧包括DUT焊盘和DUT通孔；DUT焊盘的最大尺寸小于40um；DUT通孔的最大尺寸小于40um；DUT焊盘通过电路板的第一侧上的第一迹线与穿过电路板的第一通孔导电连接，并且DUT焊盘与电路板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：D，
申请(专利权)人：特兰斯莱瑞蒂股份有限公司，
类型：发明
国别省市：